現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專(zhuān)門(mén)幫別人生產(chǎn)晶圓片。

目前，大家熟知的晶圓代工廠大概有臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、三星、英特爾等；其中有些是專(zhuān)做代工，比如臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際；有些是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，比如三星、英特爾，這些企業(yè)既可以自己生產(chǎn)晶圓，同時(shí)也可以為其他Fabless提供晶圓代工服務(wù)。

我們是熟悉加工坊的，它使用各種設(shè)備把客戶(hù)送過(guò)去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的面粉、大米等。這樣就沒(méi)有必要每個(gè)需要加工糧食的人都來(lái)建造加工坊。我們現(xiàn)在的晶圓代工廠就像是一個(gè)加工坊。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。這就意味著，臺(tái)積電等晶圓代工商將龐大的建廠風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偟綇V大的客戶(hù)群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的制造流程。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購(gòu)了很多設(shè)備。這足以說(shuō)明晶圓代工將在不久的未來(lái)取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。