半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者坦言，華為集團內(nèi)部目標(biāo)比想象中積極太多。盡管當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)界極高不確地性，不過半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者卻直言，華為集團內(nèi)部與外在世界氛圍幾乎是「兩樣情」。尤其，其內(nèi)部營運目標(biāo)比想象中積極太多，即便智能手機市場總量看淡的2019年，也被華為視為有機會與三星力拼爭奪全球市占率的最好時機。

2019年農(nóng)歷年前，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就已經(jīng)傳出華為旗下IC設(shè)計公司海思要求特別額外調(diào)撥產(chǎn)能支持，由于海思在封裝代工廠、測試、晶圓測試探針卡等供應(yīng)鏈合作緊密，華為更是臺積電晶圓代工重點客戶之一，華為大客戶要求產(chǎn)能的實力已不可同日而語。

華為除了手機銷售，網(wǎng)通設(shè)備、TV、NB甚至車用電子等全面鋪天蓋地而來。盡管全球產(chǎn)業(yè)界極高不確地性，但據(jù)供應(yīng)鏈了解，華為內(nèi)部目標(biāo)是智能手機今年出貨力拚2.5億~2.7億支，2020年挑戰(zhàn)3億支目標(biāo)。

正是希望在手機市場修正時刻，與三星爭搶全球市占率，其內(nèi)部充滿的“自強”氛圍氣勢不滅，原本在手機芯片領(lǐng)域，大致采取高階海思、中階高通、低階聯(lián)發(fā)科的分布，但隨著貿(mào)易戰(zhàn)迫使芯片業(yè)者選邊站，華為自然持續(xù)提升自制戰(zhàn)力。

業(yè)者透露，IC后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝，甚或晶圓測試探針卡，華為要求擴大服務(wù)緊密度，卻早已是不爭事實。此外，海思推出的高階芯片也同樣爭取臺積電或是日月光投控等10/7/5納米先進(jìn)晶圓制造、CoWoS、SoIC、FC等先進(jìn)封裝工藝。

華為布局全球除了本土市場外，尚有北非、東南亞、南美等，巴西甚至將布建大型據(jù)點，布局非常完整。基本上華為消費電子產(chǎn)品甚至網(wǎng)通設(shè)備性價比相當(dāng)高，這也是華為在營運業(yè)績突破1,000億美元后，更喊出希望在2024年業(yè)績要破3,000億美元的根據(jù)之一。

而布局策略廣納5G、AI、車用電子的華為，光是投注在AI一項應(yīng)用范疇的人力就高達(dá)1.8萬名員工，華為集團員工平均年薪也高達(dá)50萬~60萬人民幣水平，更有可能挑戰(zhàn)70萬大關(guān)，已經(jīng)是世界一線大廠水平，內(nèi)部企業(yè)文化更是“競爭”至上。

正值5G將是世代大躍進(jìn)，舉凡基礎(chǔ)建設(shè)、半導(dǎo)體元器件，均是華為要爭取彎道超車的領(lǐng)域。