“2019年電子行業(yè)和IT行業(yè)的未來(lái)比往常更難預(yù)測(cè)。” 經(jīng)常聽到這種哀嘆的聲音。盡管影響力很大,但中美之間的貿(mào)易摩擦被認(rèn)為具有極高的不確定性。從影響未來(lái)決策者的想法來(lái)看,這是一種不可預(yù)測(cè)的情況。
在這種情況下,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在穩(wěn)步啟動(dòng)。中國(guó)在全球生產(chǎn)電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體消費(fèi)量已達(dá)到全球總消費(fèi)量的50%左右。但是,國(guó)內(nèi)消費(fèi)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于國(guó)內(nèi)供應(yīng),國(guó)內(nèi)生產(chǎn)僅占13%的需求。中國(guó)每年從海外進(jìn)口2600億美元。在中國(guó)公司購(gòu)買半導(dǎo)體的公司中,還包括許多美國(guó)公司。為了克服這種情況,中國(guó)政府制定了目標(biāo),即到2025年在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)70%的國(guó)內(nèi)消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品。目標(biāo)設(shè)定在設(shè)計(jì),制造,包裝/測(cè)試,設(shè)備/材料四個(gè)領(lǐng)域,中國(guó)政府計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)花費(fèi)超過(guò)1,600億美元進(jìn)行投入。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)是“中國(guó)制造2025”的核心部分,這是大米和中間半導(dǎo)體共同摩擦的問(wèn)題。而對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái),2019年具有非常重要的意義。
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NAND
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)
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原文標(biāo)題:長(zhǎng)江存儲(chǔ)的 3D NAND將成為中國(guó)制造2025的試金石
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預(yù)測(cè)2019年電子行業(yè)和IT行業(yè)的未來(lái)
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