今天，華為在北京研究所召開了華為5G發(fā)布會，發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。他還透露，截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經(jīng)累計發(fā)貨2.5萬個基站。

據(jù)了解，華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)，以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”

此次華為發(fā)布的全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時，該芯片實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標(biāo)準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

2018年，華為率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證，推動了5G進入規(guī)模商用快車道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計等技術(shù)突破，獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎；該基站實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單?！?/p>

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。

本次會上，華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。余承東還表示，今年2月，華為將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上發(fā)布折疊屏5G手機。