近日Cree科銳宣布，其與意法半導體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導體生產和供應其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。

按照協(xié)議規(guī)定，在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。協(xié)議將加速SiC在汽車和工業(yè)兩大市場的商用。

Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，這是去年以來Cree為支持半導體工業(yè)從硅向碳化硅轉型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議，Cree將不斷擴大產能，以滿足持續(xù)增長的市場需求，特別是在工業(yè)和汽車應用領域。

Cree旗下Wolfspeed是全球領先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商，其整合了從SiC襯底到模組的全產業(yè)鏈生產環(huán)節(jié)，在市場占據主導地位。據悉，Cree的SiC襯底占據了全球市場近40%份額，在SiC器件領域的市場份額亦僅次于英飛凌。

2016年，英飛凌曾試圖收購Wolfspeed，但由于Wolfspeed的主營業(yè)務SiC、GaN均為制造有源相控陣雷達等軍事裝備的關鍵器件，該收購案被美國政府以危害國家安全為由予以否決而宣告失敗。為此，英飛凌還向Cree付了1250萬美元分手費。

SiC材料及器件可使電力電子系統(tǒng)的功率、溫度、頻率、抗輻射能力、效率和可靠性倍增，體積、重量以及成本的大幅減低，適用于汽車、鐵路、工業(yè)設備、家用消費電子設備等領域。英飛凌CEO雷哈德·普洛斯曾表示，Wolfspeed生產的SiC芯片在未來數年將逐漸取代傳統(tǒng)芯片，尤其是在電動和混合動力汽車市場。

盡管性能優(yōu)越，但由于產能不足、價格較高等各方面原因，SiC器件目前尚未得到大規(guī)模商用，近兩年來隨著新能源汽車等蓬勃發(fā)展，市場對SiC的需求亦顯著提升，越來越多的汽車制造商紛紛考慮使用SiC器件，這次Cree與意法半導體簽訂供貨協(xié)議，將有望加速SiC在汽車和業(yè)應用領域的商用。

意法半導體是全球著名的半導體供應商，在工業(yè)和汽車電子領域均占有較高的市場份額，其產品涵蓋了工控、汽車電子、智能家居等各大領域的方方面面，如今斥巨資與Cree簽下SiC晶圓及外延片供貨長約，即意味著其將持續(xù)支持SiC器件的商用。

在2018年2月，Cree亦與英飛凌達成了SiC晶圓長期供應協(xié)議，將向英飛凌長期供應150mm SiC晶圓，以滿足當前高增長的光伏逆變器、工業(yè)和汽車等市場。

隨著意法半導體、英飛凌等國際大廠的持續(xù)推進，SiC器件的大規(guī)模商用將越來越近。