10月10日晚間消息，著名半導(dǎo)體制造公司臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在六個(gè)月后開始試產(chǎn)！

這對于下游產(chǎn)業(yè)將是非常大的利好消息！

今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝投入量產(chǎn)，iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12處理器和華為Mate 20系列與榮耀Magic 2的華為麒麟980處理器都是基于臺積電的7nm工藝生產(chǎn)。

不過目前的7nm都是傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)，而全新突破的EUV工藝對比DUV將會(huì)有不小的進(jìn)步。

目前，臺積電尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家廠商的芯片。不過，外界有很多人都猜測是蘋果。A12處理器使用的是第一代的7nm工藝，作為臺積電最重要的客戶，蘋果自然極有可能率先享受到臺積電的最新技術(shù)。

另一項(xiàng)突破是5nm工藝將在6個(gè)月后開始試產(chǎn)。關(guān)于5nm工藝，現(xiàn)在能得到的信息還不是很多。不過據(jù)AnandTech稱，和初代7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%。

有消息稱，5nm工藝EDA設(shè)計(jì)工具將會(huì)在今年11月提供，因此部分客戶應(yīng)該已經(jīng)開始基于新工藝開發(fā)芯片了，屆時(shí)與臺積電緊密合作的幾大廠商也將會(huì)適時(shí)推出自家基于5nm工藝的旗艦芯片，可以說是相當(dāng)值得期待。

本文來源：中國半導(dǎo)體論壇