英特爾近期表示明年底投產(chǎn)10nm工藝，而真正進(jìn)入大規(guī)模投產(chǎn)恐怕要延遲到2020年了，本來該工藝是應(yīng)該在2015年投產(chǎn)的，10nm工藝的投產(chǎn)時(shí)間一再延遲正為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供越來越多的機(jī)會(huì)，這恐怕正成為它衰落的起點(diǎn)。

眾狼環(huán)伺的英特爾處于窘境

如今英特爾所處的環(huán)境可謂眾狼環(huán)伺，首先給它造成重大威脅的是AMD。AMD憑借去年推出的Zen架構(gòu)，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，在PC市場(chǎng)首先在美國(guó)市場(chǎng)拿走了英特爾的一大部分市場(chǎng)份額，去年美國(guó)PC處理器市場(chǎng)有超過四成的市場(chǎng)份額為AMD所占有，目前AMD在PC市場(chǎng)的進(jìn)攻正向美國(guó)以外的市場(chǎng)展開。

在此時(shí)，英特爾又因?yàn)?4nm向10nm工藝演進(jìn)的過程中遇到困難，導(dǎo)致其PC處理器產(chǎn)能不足，為AMD在PC處理器市場(chǎng)的進(jìn)攻添了一把火，可望強(qiáng)化AMD進(jìn)攻勢(shì)頭，加快AMD奪取英特爾市場(chǎng)份額的步伐。AMD的野心已不僅僅是在PC處理器市場(chǎng)，它正向服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)進(jìn)攻。

AMD在去年推出了EYPC處理器，同樣采用了備受贊譽(yù)的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)的強(qiáng)勁性能，它已獲得惠普、戴爾、微軟、百度等的支持，可見這些企業(yè)對(duì)AMD進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)持支持態(tài)度，在這些企業(yè)的支持下，有分析認(rèn)為到明年AMD將獲得服務(wù)器芯片市場(chǎng)約10%的市場(chǎng)份額，這將是英特爾多年來首次在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的份額跌落到九成以下。

wintel聯(lián)盟趨于瓦解，由于英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的失敗以及近幾年在PC處理器市場(chǎng)的性能提升有限，而ARM架構(gòu)處理器的性能在不斷提升，微軟已與高通合作開發(fā)采用ARM架構(gòu)處理器的驍龍筆記本產(chǎn)品，這代表著英特爾與微軟多年來的聯(lián)盟關(guān)系已趨于瓦解，而wintel聯(lián)盟正是它們得以壟斷PC市場(chǎng)的關(guān)鍵。

相比起微軟與高通合作開發(fā)的驍龍筆記本還處于推廣期，未知能否有力挑戰(zhàn)英特爾的地位，蘋果放棄英特爾處理器對(duì)英特爾更是沉重的一擊。蘋果開發(fā)的A系處理器通過獲取ARM的授權(quán)開發(fā)，目前推出的A12處理器的性能已接近英特爾的酷睿i7處理器，它也正在推進(jìn)MacOS與iOS的融合，據(jù)估計(jì)到2020年MacBook將放棄英特爾的處理器轉(zhuǎn)用自家的A系處理器，這對(duì)于ARM陣營(yíng)來說則是一大利好消息。

10nm工藝延遲為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供機(jī)會(huì)

英特爾能在PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)贏得優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)份額，截止2017年它占有PC處理器市場(chǎng)的份額近八成，在服務(wù)器芯片市場(chǎng)則占有97%的市場(chǎng)份額，主要得益于它的tick-tock戰(zhàn)術(shù)，即是每?jī)赡晟?jí)一次處理器架構(gòu)和制造工藝制程，研發(fā)更先進(jìn)的處理器架構(gòu)提供更高的性能，而領(lǐng)先的制造工藝進(jìn)一步提升處理器的性能和降低功耗，從而贏得了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

然而10nm工藝一再延遲，無疑讓英特爾的tick-tock戰(zhàn)術(shù)已無法延續(xù)，而在處理器架構(gòu)研發(fā)上也落后于AMD，這是導(dǎo)致它今天遭遇如此窘境的原因。

在英特爾的10nm工藝制程一再延遲的情況下，芯片代工廠臺(tái)積電和三星從2014年至今已連續(xù)升級(jí)了兩代工藝，分別是14/16nmFinFET工藝，如今這兩家芯片代工廠已投產(chǎn)7nm工藝，預(yù)計(jì)AMD明年將引入臺(tái)積電的7nm工藝，這將進(jìn)一步增強(qiáng)AMD的PC處理器和服務(wù)器芯片的性能、同時(shí)進(jìn)一步降低功耗，強(qiáng)化對(duì)英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

英特爾目前還可以說它的10nm工藝與三星和臺(tái)積電的7nm工藝相當(dāng)，但是到2020年它大規(guī)模投產(chǎn)10nm工藝的時(shí)候，三星和臺(tái)積電已量產(chǎn)5nm工藝，到時(shí)候英特爾將徹底在工藝制程方面處于劣勢(shì)，這將讓它難以止住市場(chǎng)份額下滑的勢(shì)頭，到時(shí)候它將真正進(jìn)入衰退階段。

可以說英特爾因10nm工藝以及更先進(jìn)工藝制程的落后已難以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，衰落似乎已是無法阻止的趨勢(shì)，當(dāng)然對(duì)于這家企業(yè)來說已霸占全球半導(dǎo)體老大的位置長(zhǎng)達(dá)24年，能保持如此長(zhǎng)時(shí)間的領(lǐng)先地位已屬非常了不起的成就，只不過它的輝煌將會(huì)成為科技史上值得緬懷的記錄，它已顯露步履蹣跚之勢(shì)。