1.三星CMOS芯片大漲20%，OV受益索尼“背鍋”

半導(dǎo)體元器件缺貨漲價(jià)潮正持續(xù)蔓延。繼MLCC、MOSFET等元器件缺貨漲價(jià)之后，手機(jī)攝像頭的關(guān)鍵器件——CMOS圖像傳感器（CIS）也頻傳供貨緊缺，開始漲價(jià)。

業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)透露，今年下半年以來，三星、OminiVison（以下簡(jiǎn)稱“OV”）的CMOS芯片供貨緊張，部分型號(hào)的產(chǎn)品產(chǎn)能緊缺，供不應(yīng)求。

供應(yīng)鏈廠商向集微網(wǎng)記者透露，目前三星已經(jīng)正式向其代理商發(fā)布漲價(jià)通知，從8月份開始，三星CMOS芯片價(jià)格漲幅5-20%，現(xiàn)已開始執(zhí)行。

CMOS芯片為什么會(huì)缺貨？

眾所周知，全球CMOS傳感器（CIS）是智能手機(jī)攝像頭不可或缺的關(guān)鍵器件，但今年以來，全球乃至中國(guó)智能手機(jī)出貨量持續(xù)下滑，市場(chǎng)疲軟。

據(jù)中國(guó)通信院發(fā)布的手機(jī)出貨量顯示，2018年1-7月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量2.33億部，同比下降17.3%，其中國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量3517.4萬部，同比下降10.5%。這一下滑態(tài)勢(shì)，并未緩解。

在CMOS芯片應(yīng)用最大的手機(jī)市場(chǎng)下滑的背景下，CMOS芯片為何供不應(yīng)求？上述業(yè)內(nèi)人士表示，從整個(gè)市場(chǎng)來看，雖然全球手機(jī)產(chǎn)量不增反降，但是手機(jī)配置有很大變化，去年手機(jī)主攝中的雙攝比例非常小，今年主攝的雙攝比例占據(jù)主流，從中端機(jī)到千元機(jī)都變成雙攝了，攝像頭使用的數(shù)目是大規(guī)模增長(zhǎng)，CMOS芯片的需求也隨之增加。

此外，去年手機(jī)攝像頭后攝還有用800萬，今年基本都改用1300萬起步，前攝由500萬主導(dǎo)變成800萬、1600萬漸成主導(dǎo)。由于像素越高解析度也越高，每塊晶圓所能產(chǎn)出的die也就同步減少，像素提高產(chǎn)品升級(jí)后，每片晶圓產(chǎn)出Sensor也在減少。

由此可見，雖然整體手機(jī)出貨量沒有增加，但一方面手機(jī)攝像頭數(shù)量在大規(guī)模增加，另一方面攝像頭產(chǎn)品升級(jí)導(dǎo)致每片wafer的產(chǎn)出減少，在這兩方面因素的疊加下，再加之上游晶圓產(chǎn)能緊張，價(jià)格同步上漲，就是整個(gè)CIS缺貨漲價(jià)的主要原因。

CMOS圖像傳感器廠商也向集微網(wǎng)證實(shí)，行業(yè)中確實(shí)有一些缺貨漲價(jià)的情況，去年CIS產(chǎn)能供應(yīng)沒有這么緊張的時(shí)候，廠商也做了一些減產(chǎn)的行動(dòng)，當(dāng)今年出現(xiàn)產(chǎn)能緊張時(shí)，行業(yè)開始回歸到正常的利潤(rùn)水準(zhǔn)，尤其是8寸產(chǎn)線上的500萬、800萬的CIS開始出現(xiàn)漲價(jià)的行情。

三星開始陽謀，CMOS芯片漲價(jià)20%

在CMOS芯片這一缺貨的行情下，三星拉開了漲價(jià)的序幕。據(jù)供應(yīng)鏈廠商表示，三星已經(jīng)正式向其代理商發(fā)布漲價(jià)通知，代理商再向模組廠商傳導(dǎo)漲價(jià)通知，從8月份開始，三星CMOS芯片價(jià)格漲幅5-20%。

事實(shí)上，三星拉開CIS漲價(jià)的序幕并不僅僅是因?yàn)樯鲜鲈颉?jù)IC Insight統(tǒng)計(jì)，2017年全球CMOS圖像傳感器的銷售額為125億美元，預(yù)計(jì)2017至2022年，CMOS圖像傳感器銷售量將在11.7%以上的速度增長(zhǎng)。隨著高端智能手機(jī)的陸續(xù)推出，不僅相機(jī)攝像頭需要CIS，像是虹膜識(shí)別模塊、3D人臉識(shí)別模塊都會(huì)用到CIS，以及汽車電子、智能攝像機(jī)IPC的應(yīng)用面擴(kuò)大，CMOS傳感器需求將持續(xù)爆發(fā)。

為此，三星專門制定了CIS的戰(zhàn)略規(guī)劃，以期成為下一個(gè)能與DRAM相提并論的增長(zhǎng)動(dòng)能。業(yè)內(nèi)人士表示，三星的半導(dǎo)體暨裝置解決方案事業(yè)部(Device Solutions，簡(jiǎn)稱DS)近期樹立了全球戰(zhàn)略規(guī)劃，其中CIS小組預(yù)計(jì)會(huì)在2023年之前，將相關(guān)人力擴(kuò)充至1,400人，而目前CIS小組有500多人。此外，三星預(yù)計(jì)CIS在2020年?duì)I收達(dá)40億美元后，2023年將以達(dá)成58億美元為努力目標(biāo)，挑戰(zhàn)全球CIS第一名索尼的王座。

業(yè)內(nèi)人士表示，這其實(shí)是三星在為后內(nèi)存時(shí)代來臨做準(zhǔn)備，三星正急于尋找下一個(gè)具備較強(qiáng)引擎的事業(yè)部，CIS與NAND Flash同時(shí)被相中，成為三星全力扶植的未來成長(zhǎng)事業(yè)。

另有CIS廠商表示，三星的CIS是由自家的產(chǎn)線量產(chǎn)，目前正計(jì)劃將生產(chǎn)DRAM的華城產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CIS。三星已經(jīng)把Foundry部門獨(dú)立出來，與芯片設(shè)計(jì)部分分開出來，未來將持續(xù)加碼CIS。

如今，三星正式拉開CIS漲價(jià)序幕，漲價(jià)幅度在5-20%，漲價(jià)產(chǎn)品型號(hào)主要集中在8寸產(chǎn)線產(chǎn)能，漲幅最大的以800萬像素的CIS為主，這將大幅帶動(dòng)三星CIS業(yè)績(jī)的提升。

OV緊俏，索尼并未缺貨漲價(jià)

事實(shí)上，與三星CIS漲價(jià)對(duì)比最明顯的是索尼，因?yàn)樵谶@一輪缺貨漲價(jià)聲中，索尼并沒有如傳言一樣缺貨漲價(jià)。

此前，業(yè)界傳言，高端圖像傳感器CMOS芯片大缺貨，CIS龍頭索尼開始漲價(jià)，其實(shí)不然。

供應(yīng)鏈廠商透露，因?yàn)閷?duì)索尼CIS產(chǎn)能影響最大的是蘋果，但蘋果去年發(fā)布iPhone X/ iPhone8系列銷量遠(yuǎn)不及預(yù)期，蘋果對(duì)其攝像頭的預(yù)期實(shí)現(xiàn)也不是太好，導(dǎo)致今年索尼沒有出現(xiàn)CIS緊缺的現(xiàn)況。可見，索尼CIS漲價(jià)烏龍似乎在為三星“背鍋”。

該廠商進(jìn)一步表示，雖然iPhone X/iPhone8系列對(duì)整個(gè)攝像頭的出貨預(yù)期不太好，但明年3200萬、4800萬攝像頭上來后，預(yù)計(jì)索尼的CIS將會(huì)非常緊俏。因?yàn)樗髂酑IS產(chǎn)能主要由12寸產(chǎn)線量產(chǎn)，沒有太多低端的CIS產(chǎn)品。

通常來講，1200萬像素以上的CIS是由12寸產(chǎn)線量產(chǎn)，1200萬像素以下的產(chǎn)能主要是由8寸產(chǎn)線量產(chǎn)，但由于8寸的產(chǎn)能只有這么多，8寸線機(jī)臺(tái)都已經(jīng)停產(chǎn)了，難以擴(kuò)產(chǎn)，12寸還有擴(kuò)產(chǎn)的空間，現(xiàn)在產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)也是指12寸產(chǎn)線。目前，8寸產(chǎn)線的折舊攤銷已經(jīng)完成了，成本比較優(yōu)化，12寸產(chǎn)線的折舊攤銷還在進(jìn)行中。

相比之下，三星、OV還有很大一部分CIS產(chǎn)能來自8寸產(chǎn)線。在這一輪缺貨的行情中，索尼CIS供需遠(yuǎn)不及三星緊張，甚至還不及全球第三的OV。

目前，三星和OV兩家CIS產(chǎn)能非常緊張。供應(yīng)鏈廠商透露，三星的5E8/3L8/3P3，OV的8856/8858/13856/13858型號(hào)的CMOS芯片都非常熱銷，供不應(yīng)求。其中OV的8856、8858是800萬像素的CIS型號(hào)，13856、13858是1300萬像素的CIS型號(hào)。

值得一提的是，OV正被韋爾股份策劃收入囊中，目前OV已經(jīng)打入國(guó)內(nèi)主流的手機(jī)品牌廠商，在國(guó)內(nèi)攝像頭市場(chǎng)的份額為20-30%，OV的100%股權(quán)預(yù)估值為141億元?；蛟S在三星CIS領(lǐng)漲的行情下，OV將調(diào)整CIS價(jià)格，隨之受益，CIS缺貨漲價(jià)的大幕將持續(xù)拉開。（來源集微網(wǎng)）

2.MIC: 2018***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)8.1%；

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示，觀測(cè)全球資訊系統(tǒng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，全球資訊系統(tǒng)市場(chǎng)長(zhǎng)期停滯，然2018年受惠于商用換機(jī)需求，全球電腦市場(chǎng)持平；展望2019年，在商用換機(jī)需求趨緩與貿(mào)易保護(hù)政策等影響下，全球電腦系統(tǒng)市場(chǎng)微幅衰退；服務(wù)器市場(chǎng)則受惠于AI新興應(yīng)用帶動(dòng)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與運(yùn)算需求而呈現(xiàn)增長(zhǎng)，然因缺乏平臺(tái)換機(jī)題材，年增率將略減低。

關(guān)于2018年全球半導(dǎo)體概況，預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1％，主要來自各應(yīng)用終端存儲(chǔ)器需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng)；展望2019年，存儲(chǔ)器成長(zhǎng)趨緩，預(yù)期成長(zhǎng)幅度為3.8％。觀測(cè)***產(chǎn)業(yè)，2018年資訊產(chǎn)品在掌握大廠商用機(jī)種之下表現(xiàn)較全球市場(chǎng)佳；半導(dǎo)體則因高階制程與存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶動(dòng)呈穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估2018年***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2.46兆新臺(tái)幣，較2017年成長(zhǎng)8.1％，成長(zhǎng)動(dòng)力與全球平均水準(zhǔn)相當(dāng)。

資策會(huì)MIC觀測(cè)全球資訊系統(tǒng)，2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平，服務(wù)器市場(chǎng)則持續(xù)成長(zhǎng)。桌上型電腦主要因Intel新處理器與芯片組上市而刺激換機(jī)需求，年衰退幅度縮小至負(fù)0.3％，***業(yè)者也因掌握多數(shù)國(guó)際PC品牌廠商用機(jī)種訂單，預(yù)估全年出貨量將小幅成長(zhǎng)1.6％。針對(duì)電競(jìng)PC，雖Nvidia于2018年8月發(fā)表新GPU架構(gòu)—Turing及與其搭配顯示卡，但因?qū)儆诟唠A電競(jìng)市場(chǎng)，對(duì)2018年整體電競(jìng)PC市場(chǎng)貢獻(xiàn)仍有限。服務(wù)器部分，受惠于Intel Purley平臺(tái)轉(zhuǎn)換與AI應(yīng)用需求，2018年市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，***半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期。關(guān)于IC設(shè)計(jì)，隨著***廠商手機(jī)處理器全球市占提升，再加上***廠商在無線連網(wǎng)芯片、TDDI等芯片市場(chǎng)需求增加，將讓***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)6.2％，產(chǎn)值達(dá)5,798億新臺(tái)幣。而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用崛起，也帶動(dòng)***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中，非3C應(yīng)用IC的營(yíng)收占比逐年成長(zhǎng)，再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化，吸引IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入提供AISC設(shè)計(jì)服務(wù)，預(yù)期2019年經(jīng)營(yíng)模式將朝多元化發(fā)展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機(jī)需求較減緩，預(yù)估全年成長(zhǎng)約6.4％，產(chǎn)值達(dá)1.2兆新臺(tái)幣。展望2019年，隨著臺(tái)積電7+制程將量產(chǎn)，未來***先進(jìn)制程比例可望進(jìn)一步提升，預(yù)估2019年成長(zhǎng)率達(dá)8~10％。

存儲(chǔ)器部分，資策會(huì)MIC表示，受惠于市場(chǎng)價(jià)格上揚(yáng)，2018年全年***存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)25％，產(chǎn)值達(dá)2,053億新臺(tái)幣；展望2019年，DRAM制程轉(zhuǎn)進(jìn)至1x和1y奈米，F(xiàn)lash產(chǎn)能持續(xù)增加，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器價(jià)格下滑將對(duì)臺(tái)廠造成沖擊。封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分，雖智能型手提裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度有限，但隨著高速運(yùn)算芯片需求增加，將推升相關(guān)高階封裝產(chǎn)能利用率進(jìn)而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。預(yù)估2018年***IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2017年成長(zhǎng)8.3％，產(chǎn)值達(dá)4,749億新臺(tái)幣。展望2019年，預(yù)計(jì)高階封裝的市場(chǎng)需求持續(xù)保持強(qiáng)勁，預(yù)估***整體封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)約7％。