據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科在近日***舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。

根據(jù)此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率最高可達(dá)5Gbps。市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科并未對這款原型機(jī)的技術(shù)規(guī)格做詳細(xì)介紹，只是說這次展示的是開發(fā)工程測試使用的原型機(jī)，方便工程師體驗5G新技術(shù)的可行性，修正可能出現(xiàn)的通信錯誤，測試設(shè)計電路是否可達(dá)成速度目標(biāo)值。

有趣的是，手機(jī)背部外殼特意留了兩個“天窗”，用來與測試平臺進(jìn)行連接。

聯(lián)發(fā)科還指出，由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產(chǎn)生大量發(fā)熱，故原型機(jī)上使用了多個風(fēng)扇，但最終的5G商用設(shè)備會有聯(lián)發(fā)科獨特的低功耗設(shè)計，無需風(fēng)扇。

聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示，5G不僅將移動上網(wǎng)速度提升10倍，對云端計算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。 聯(lián)發(fā)科是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一，展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科雄厚的研發(fā)及技術(shù)實力。

在會上，聯(lián)發(fā)科還展示了在Helio P60處理器基礎(chǔ)上開發(fā)的終端人工智能（Edge AI）手機(jī)芯片，具備深度學(xué)習(xí)及臉部識別能力，能強化圖像處理，優(yōu)化攝影、美肌能力并提升游戲運行速度。謝清江強調(diào)，除5G外，人工智能更是未來不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提供全新的AI開發(fā)平臺，結(jié)合每年超過15億個聯(lián)發(fā)科芯片的MediaTek inside產(chǎn)品，落實終端人工智能（Edge AI），帶來開創(chuàng)性消費者體驗。

今年2月份的MWC 2018大會上，聯(lián)發(fā)科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動5G 2020年實現(xiàn)商用。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前曾指出，目前聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)進(jìn)展速度比當(dāng)年4G更快、更好，過去編列七年2,000億元新臺幣研發(fā)費用，因應(yīng)5G及AI需要似乎不夠用，并預(yù)期5G效益2020年、2021年真正發(fā)酵。

聯(lián)發(fā)科投入 5G 研發(fā)達(dá) 5 年，上次法說會時，首席執(zhí)行官蔡力行也透露，明年底至后年初，將推 5G SoC 整合單芯片，持續(xù)加快腳步布局。

目前高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos Modem 5100等，是全球各家芯片大廠已經(jīng)有的成熟5G基帶方案。