賽靈思推出了新款Zynq UltraScale+ RFSoCZCU111評估套件，用于支持RF級模擬設計評估，便于廣大用戶親身嘗試這款顛覆性技術。該套件屬于同類首創(chuàng)，采用Zynq UltraScale+ RFSoC，整合了多Gb ADC和DAC采樣功能以及FPGA邏輯。

同類首創(chuàng)?。。。?！

這款套件為什么是首創(chuàng)？所有其他類型RF-ADC/DAC均為分離式架構，這就需要購買FPGA評估卡外加ADC / DAC子卡，并通過FMC或其他連接器進行連接。分離式實現(xiàn)方案在可用性和設計方面都面臨一些挑戰(zhàn)。分離式ADC/DAC解決方案的高速收發(fā)器功耗很高，此外FPGA和DAC/ADC之間的串行連接功耗也較高，例如DAC/ADC和FPGA之間的標準接口JESD204。對通道數(shù)量較高的應用而言（如8x8），這就會額外增加28W的功耗。

同一個廠商，同一個設備，同一個參照設計

市面其他ADC/DAC + FPGA評估卡都需要采用兩家不同芯片廠商的相關工具，一個廠商的工具用于模擬ADC/DAC器件，再通過另一個廠商的工具開展FPGA設計修改。這就會拖慢評估和原型設計進度。另外遇到問題時，可能無法判定應該聯(lián)系哪家廠商尋求支持。有了Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111評估套件，只要一個廠商、一個器件、一個參考設計就夠了，直接提供簡化體驗，能管理FPGA并集成DAC/ADC。

8x8 評估功能

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111評估套件的集成優(yōu)勢包括板上空間占用少、低功耗、減少組件數(shù)量和8x8 ADC/DAC等，比購買完整8x8 ADC/DAC外加FPGA功能套件評估系統(tǒng)的成本降低了30%到50%。其他解決方案則需要多達4個ADC/DAC板外加一個FPGA板，才能測試相同的配置。

整體而言，ZCU111評估套件演示了Zynq UltraScale+ RFSoC器件為RF模擬系統(tǒng)能夠帶來帶來同樣的優(yōu)勢：低功耗、面積小、簡化的設計和更低的成本。