據(jù)SEMI發(fā)布2018年中預(yù)測報(bào)道：2018年世界半導(dǎo)體設(shè)備投資隨著市場旺盛有所提升，2018年世界半導(dǎo)體設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將達(dá)到627.3億美元，同比增長10.8%，但較2017年世界半導(dǎo)體設(shè)備投資同比增長37.3%，下滑26.5個(gè)百分點(diǎn)。其主要拉動(dòng)力在于中國市場由于集成電路晶圓建線熱潮的拉動(dòng)，同比增長43.5%，居全球第二位；日本市場同比增長32.2%，歐洲市場同比增長11.7%。但原本半導(dǎo)體設(shè)備投資大戶的韓國在2018年投資仍達(dá)到179.6億元，居全球第一位，但增速為“零”；中國***半導(dǎo)體市場2018年為106.6億元，居全球第三位，但增速同比下降7.2%。

2019年世界半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到675.8億美元，同比增長7.7%，較2018年預(yù)計(jì)增長率又下降3.1個(gè)百分點(diǎn)。其中，中國集成電路晶圓建線已達(dá)到設(shè)備入駐的高峰期，故設(shè)備投資支出將達(dá)到173.2億美元，同比增長46.7%，首次居全球第一位；韓國因擴(kuò)大DRAM、NAND產(chǎn)量而投入163億美元，但增速同比下降9.2%，居全球第二位；中國***地區(qū)以投資123億美元居第三位，其主要用于擴(kuò)大10納米/7納米制程產(chǎn)量。

據(jù)SEMI年中預(yù)測報(bào)道：2018年晶圓制程（前段）加工設(shè)備投資預(yù)計(jì)為508億美元，同比增長11.7%，再加上光罩設(shè)備28億美元，則同比增長12.3%。2018年后段封裝業(yè)設(shè)備投資預(yù)計(jì)為42億美元，同比增長8.0%；測試業(yè)設(shè)備投資預(yù)計(jì)為49億美元，同比增長3.5%。