11月4日至6日，全球科技界的目光齊聚曼谷，2025 Intel? WW LOEM Summit（英特爾原始設(shè)備制造商峰會(huì)）在此盛大召開。從最早提出“AI PC”定義，到推出首款集成AI加速引擎（NPU）的Meteor Lake芯片，Intel正以硬核技術(shù)將“人工智能”從云端真正帶入每一臺(tái)電腦中。

作為英特爾面向全球原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）及生態(tài)伙伴的年度頂級(jí)盛會(huì)，該峰會(huì)已成為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施與計(jì)算創(chuàng)新的核心交流平臺(tái)，每年吸引眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)與專業(yè)人士匯聚一堂，共同推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

匯聚全球科技精英，共繪行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖

本次峰會(huì)規(guī)模盛大，全球數(shù)百家ODM、OEM、系統(tǒng)集成商、云軟件廠商等齊聚。這些企業(yè)覆蓋從硬件制造到軟件開發(fā)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，代表全球科技產(chǎn)業(yè)頂尖水平。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾及其合作伙伴在智能硬件、消費(fèi)電子、AI PC、工控、服務(wù)器、IOT等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與創(chuàng)新產(chǎn)品紛紛亮相。

現(xiàn)場(chǎng)展示的搭載英特爾先進(jìn)芯片的智能設(shè)備種類繁多，涵蓋了從高性能筆記本到便攜式智能穿戴設(shè)備的全系列，無(wú)不凸顯科技與生活的深度融合。AI PC成為本屆展會(huì)的一大亮點(diǎn)，不僅彰顯了硬件的全面升級(jí)，更體現(xiàn)了人工智能與個(gè)人電腦的有機(jī)融合。通過(guò)親身體驗(yàn)設(shè)備高效處理復(fù)雜AI任務(wù)，感受智能交互技術(shù)帶來(lái)的全新體驗(yàn)，為未來(lái)科技生活開啟了嶄新的篇章。

生態(tài)伙伴與英特爾攜手，引領(lǐng)AI與計(jì)算創(chuàng)新潮流

推動(dòng)AI生態(tài)加速落地，既得益于英特爾在底層技術(shù)上的創(chuàng)新突破，也離不開生態(tài)伙伴將創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為實(shí)際成果的努力。眾多生態(tài)廠商展現(xiàn)出對(duì)AI的全新理解，不再簡(jiǎn)單疊加AI功能，而是以系統(tǒng)化思維深度融入產(chǎn)品構(gòu)建。其中，國(guó)內(nèi)生態(tài)廠商表現(xiàn)尤為突出。以六聯(lián)智能（Sixunited）為例，作為Intel CTE生態(tài)圈的核心頭部品牌之一，其

擁有七大研發(fā)中心與七大智能化生產(chǎn)基地，具備根據(jù)市場(chǎng)需求靈活調(diào)整研發(fā)與生產(chǎn)策略的能力。該公司不僅能面向歐美市場(chǎng)輸出高端高性能產(chǎn)品，還能為東南亞等新興市場(chǎng)定制兼具高性價(jià)比與功能適配性的解決方案。

據(jù)相關(guān)介紹，在六聯(lián)智能與英特爾長(zhǎng)達(dá)十二年的深度合作歷程中，雙方攜手攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題，顯著加快了產(chǎn)品迭代周期。通過(guò)資源共享與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，雙方成功實(shí)現(xiàn)了協(xié)同發(fā)展與互利共贏的局面。特別是在x86及AI研發(fā)領(lǐng)域，英特爾對(duì)六聯(lián)智能的實(shí)力給予了高度認(rèn)可，并對(duì)其未來(lái)發(fā)展充滿期待。展望未來(lái)，雙方將展開更加深入的合作。

圖：六聯(lián)智能董事長(zhǎng)曹亞聯(lián)與英特爾領(lǐng)導(dǎo)合影

在產(chǎn)品創(chuàng)新領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)生態(tài)廠商表現(xiàn)亮眼。六聯(lián)智能的全棧式AI解決方案，覆蓋從輕薄本到AI服務(wù)器的全方位應(yīng)用。現(xiàn)場(chǎng)展示的xN25系列，采用1kg極致輕量化設(shè)計(jì)，旗艦機(jī)型重量?jī)H987克，厚度14.8毫米，鎂合金機(jī)身，輕盈堅(jiān)固。兼容Intel Meteor Lake/Arrow Lake等處理器，配備AI加速NPU與高性能GPU，支持CPU+GPU+NPU三算力協(xié)同，兼顧性能與能效。15W低功耗深度運(yùn)行輕量化AI任務(wù)和本地大模型，打破“輕薄與性能難兩全”的傳統(tǒng)認(rèn)知，讓AI PC“為AI而生”，為設(shè)計(jì)師圖像創(chuàng)作、商務(wù)人士語(yǔ)音會(huì)議等場(chǎng)景提供強(qiáng)大性能支持。

圖：英特爾領(lǐng)導(dǎo)查看六聯(lián)智能xN25系列筆電

AI服務(wù)器同樣吸睛，六聯(lián)智能XSA24V3-Z AI服務(wù)器搭載雙路第4/5代英特爾至強(qiáng)處理器，配備10顆450W GPU、12條PCIe 5.0通道、32條DDR5內(nèi)存和50塊NVMe硬盤，實(shí)現(xiàn)高吞吐量、強(qiáng)擴(kuò)展性和低功耗，支持大模型訓(xùn)練與推理本地進(jìn)行。W790系列工作站憑借高性能CPU和GPU組合，為工業(yè)設(shè)計(jì)、影視制作等復(fù)雜計(jì)算任務(wù)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

為進(jìn)一步推動(dòng)人工智能在市場(chǎng)中的落地與普及，英特爾推出AI改造計(jì)劃，攜手全球ODM和OEM廠商共同研發(fā)適用于不同行業(yè)需求的AI解決方案，并在峰會(huì)上展示成果。六聯(lián)智能也依托該計(jì)劃，成功完成了AI助手和EAM企業(yè)智能體管理平臺(tái)的研發(fā)。

現(xiàn)場(chǎng)展示中，六聯(lián)智能AI助手3.0集成了本地知識(shí)庫(kù)查詢等核心模塊，適配多種大模型的本地部署，支持離線自然對(duì)話，并具備多項(xiàng)實(shí)用功能，顯著提升辦公效率，實(shí)現(xiàn)了從“會(huì)對(duì)話”到智能小助手的升級(jí)。

圖：AI助手

EAM企業(yè)智能體管理平臺(tái)則以“數(shù)據(jù)—算力—智能體”為核心，借助A2A協(xié)議讓智能體無(wú)縫交流，能夠智能吸收業(yè)務(wù)知識(shí)、智能理解用戶意圖、主動(dòng)推送預(yù)警，為企業(yè)構(gòu)建智能化、體系化決策鏈。將“個(gè)人AI”升級(jí)為“組織AI”，為企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、采購(gòu)供應(yīng)鏈、人力招聘、經(jīng)營(yíng)管理等場(chǎng)景提供智能化決策。目前，EAM平臺(tái)已深度運(yùn)用于法律、金融、教育等行業(yè)。

圖：EAM企業(yè)智能體管理平臺(tái)

國(guó)外生態(tài)廠商也各展所長(zhǎng)，帶來(lái)特色AI解決方案。有的聚焦智能客服，實(shí)現(xiàn)高效人機(jī)交互；有的發(fā)力智能安防，利用AI算法實(shí)時(shí)監(jiān)控預(yù)警。其參與豐富了英特爾應(yīng)用生態(tài)，促進(jìn)國(guó)內(nèi)外AI技術(shù)交流融合。

展望：合作共贏，共赴科技新征程

Intel LOEM Summit的成功舉辦，展示了全球科技企業(yè)在AI和計(jì)算領(lǐng)域的最新成果，為行業(yè)未來(lái)發(fā)展指明方向。未來(lái)，隨著AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景拓展，科技企業(yè)將面臨更多機(jī)遇與挑戰(zhàn)。相信在這樣平臺(tái)上，全球科技企業(yè)將加強(qiáng)合作，探索AI與計(jì)算技術(shù)新前沿，為科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)步貢獻(xiàn)力量，攜手共赴科技新征程，迎接智能美好未來(lái)。