2025半導體技術賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會

揚杰科技驚艷亮相

2025年10月31日，“半導體技術賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動，攜先進封裝產品與芯片驚艷亮相，并與小鵬汽車及產業(yè)鏈各方伙伴共商合作、共謀發(fā)展。

01大會現場

大會上，揚杰科技集中展示了多款車規(guī)級新產品與系統(tǒng)解決方案，涵蓋SiC、MOSFET、IGBT、整流器件、硅晶圓及SiC晶圓等，充分體現了其在汽車電子領域的深厚技術積累與廣泛應用能力。尤為引人注目的是，公司最新推出的SiC模塊mini HPD封裝，以更小的體積、更高的集成度及優(yōu)異的性能表現，進一步彰顯了揚杰科技在車規(guī)級功率器件方面的研發(fā)實力與創(chuàng)新成果。

02深入交流

活動現場，揚杰科技展品吸引了眾多與會者的關注。公司團隊積極與觀眾互動交流，針對產品研發(fā)細節(jié)與技術方案進行了深入解答，有效提升了客戶對產品的認知度與信賴感。

03技術演講

此外，揚杰科技功率器件事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)JIN先生還在大會上作了題為《SiC主驅模塊發(fā)展趨勢及關鍵技術》的專題報告，分享了行業(yè)前沿洞見與技術路徑思考，獲得了現場聽眾的積極反響。

04精彩分享

系統(tǒng)介紹了SiC功率模塊的封裝技術與發(fā)展趨勢。內容涵蓋框架式（如HPD系列）與塑封模塊（如DCM系列）兩類主流技術，重點分析了其通過銀燒結、AMB基板、低感設計及激光焊接等關鍵技術，實現的高功率密度、低熱阻和高可靠性。同時展示了揚杰科技在主驅模塊上的產品布局與技術優(yōu)勢，并探討了嵌入PCB等新型封裝技術的未來潛力。

展望未來，揚杰科技將繼續(xù)秉持“成為世界信賴的功率半導體伙伴”的使命，持續(xù)推動技術迭代與產品創(chuàng)新，不斷深化客戶服務，致力于為合作伙伴提供更高效、更可靠的功率半導體解決方案，攜手共創(chuàng)智能電動出行新未來。

【關于揚杰】

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產品解決方案。公司產品廣泛應用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。