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晶臺(tái)光耦在PD快充中的核心作用

晶臺(tái)光耦 ? 2025-10-31 10:05 ? 次閱讀
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USB PD(Power Delivery)快充技術(shù)中,光耦作為實(shí)現(xiàn)電氣隔離與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵元件。其通過(guò)光信號(hào)將充電器的高壓側(cè)與手機(jī)的低壓側(cè)進(jìn)行物理隔離,有效防止高壓沖擊損壞內(nèi)部電路,同時(shí)支持實(shí)時(shí)電壓、電流反饋,確保充電過(guò)程的安全與高效。例如,晶臺(tái)推出的KL101X系列光耦,憑借5000Vrms的高隔離電壓與8mm爬電距離,在120W快充等場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)功率調(diào)節(jié),動(dòng)態(tài)適應(yīng)設(shè)備需求,避免過(guò)充或過(guò)熱。

晶臺(tái)光耦的技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在多維度參數(shù)優(yōu)化。以KL3H7為例,其采用SSOP4封裝,隔離電壓達(dá)3750Vrms,電流傳輸比(CTR)范圍靈活,在5mA驅(qū)動(dòng)電流下CTR為50%~600%,10mA時(shí)仍可達(dá)40%~320%,可適配不同功率等級(jí)的充電器設(shè)計(jì)。這種寬動(dòng)態(tài)范圍使其在車(chē)載充電器或高功率充電樁中表現(xiàn)突出,能將高壓側(cè)的電壓采樣信號(hào)安全傳遞至低壓控制電路。此外,KL101X系列通過(guò)4引腳LSOP超小型化設(shè)計(jì),厚度僅2.2mm,完美適配氮化鎵(GaN)快充的緊湊布局需求,同時(shí)滿足RoHS、REACH及無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)CQC、UL、VDE等安規(guī)認(rèn)證。

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在PD 3.1協(xié)議支持240W功率的場(chǎng)景下,晶臺(tái)光耦進(jìn)一步展現(xiàn)其技術(shù)價(jià)值。其低傳輸延時(shí)特性確保信號(hào)快速響應(yīng),優(yōu)化熱管理與信號(hào)完整性,抵御高頻開(kāi)關(guān)電源中的電磁干擾(EMI)。其低功耗特性助力快充設(shè)備在高效能與小型化之間取得平衡。晶臺(tái)通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新,推動(dòng)光耦與GaN技術(shù)的融合,為下一代更高效、更安全的快充解決方案提供核心支撐。

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