2025年10月22日至24日，TPCA SHOW 2025在臺(tái)北南港展覽館成功舉辦。本屆展會(huì)以“Energy-Efficient Al:From Cloudto the Edge為核心主題，聚焦Al從云端基礎(chǔ)建設(shè)到邊緣終端應(yīng)用所帶來(lái)的PCB技術(shù)挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)，共探高效能、低功耗的創(chuàng)新解決方案。

芯懷熱AI，智造未來(lái)

大族數(shù)控以“芯懷熱AI，智造未來(lái)"為主題精彩亮相，帶來(lái)AI服務(wù)器和高端載板兩大場(chǎng)景方案，覆蓋AI服務(wù)器高多層板、大尺寸FC-BGA等先進(jìn)封裝基板產(chǎn)品的鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等關(guān)鍵工序，特別是應(yīng)對(duì)近期AI PCB全新M9等級(jí)高頻高速材料的加工難題，大族數(shù)控提出行業(yè)領(lǐng)先的解決方案。

技術(shù)升級(jí)、外觀煥新的智能背鉆方案、煥新激光鉆孔方案成為關(guān)注焦點(diǎn)。

智能背鉆方案

實(shí)現(xiàn)3D量測(cè)及鉆測(cè)一體化功能，精準(zhǔn)滿足下一代高速AI服務(wù)器及交換機(jī)主板高精度通孔、背鉆加工，已獲龍頭終端客戶產(chǎn)品驗(yàn)證認(rèn)可。

煥新激光鉆孔方案

業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，適用ABF、BT、PSPI、玻璃等多種材料，實(shí)現(xiàn)FC-CSP、FC-BGA、FOPLP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品高精度孔、槽加工契合先進(jìn)封裝前瞻技術(shù)需求。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，大族數(shù)控團(tuán)隊(duì)與來(lái)自全球的行業(yè)專家客戶及合作伙伴展開(kāi)了多輪深度交流，通過(guò)專業(yè)的現(xiàn)場(chǎng)講解、產(chǎn)品演示和答疑互動(dòng)，全面展示公司的前沿技術(shù)與創(chuàng)新方案，以專業(yè)貼心的服務(wù)，收獲來(lái)訪伙伴的廣泛認(rèn)可。

芯懷熱AI，大族數(shù)控深耕行業(yè)、鏈接全球，乘勢(shì)AI浪潮，以前沿技術(shù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值；智造未來(lái)，大族數(shù)控將不斷探索、持續(xù)創(chuàng)新，協(xié)同行業(yè)伙伴，以先進(jìn)方案助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。展會(huì)落幕，賦能伊始，我們下一程，再相逢。