STMicroelectronics AEK-POW-BMSHOLD電池座最多包含14節(jié)串聯(lián)電池，以及用于AEK-POWBMS63EN板的專用插槽和連接器。AutoDevKit生態(tài)系統(tǒng)已擴(kuò)展到包括特定的圓柱形電池座，以支持快速評估，并滿足BMS解決方案的嚴(yán)格上市時(shí)間要求。該擴(kuò)展旨在快速創(chuàng)建一個(gè)用于評估基于以下節(jié)點(diǎn)的ST BMS解決方案的電池組：容納L9936E的AEK-POW-BMS63EN模擬前端節(jié)點(diǎn)和和容納L9963T的AEK-COM-ISOSPI1 ISOSPI收發(fā)器。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：STMicroelectronics AEK-POW-BMSHOLD電池座數(shù)據(jù)手冊.pdf

為了在集中或雙環(huán)拓?fù)渲袠?gòu)建完整的電池組，用戶最多可以堆疊三個(gè)/四個(gè)AEK-POW-BSMHOLD套件（限制在可堆疊重量范圍內(nèi)）。套件封裝內(nèi)的單獨(dú)一個(gè)包包含六個(gè)M3x12mm鋼螺釘、四個(gè)M3x25mm以及六個(gè)M3x30mm六角鋼墊片。這些元件可用于安裝另一個(gè)AEK-POW-BMSHOLD層。

STMicroelectronics AEK-POW-BMSHOLD具有連接到plexiglass上按鈕的長絲帶，用于支持輕松取下電池。該套件支持INR 18650電池類型。AutoDevKit Studio中包含的SoC和SoH估算通過擴(kuò)展的Kalman濾波器進(jìn)行計(jì)算，表征數(shù)據(jù)來自LG的INR 18650 MJ1電池。

特性

• 用于圓柱形INR 18650電池的14插槽電池座（不含）
• 所有電池均串聯(lián)連接
• 用于AEK-POW-BMS63EN BMS節(jié)點(diǎn)的適當(dāng)外殼（不含）
• 通過封裝中包含的外部電阻器、100mΩ、10W電阻器進(jìn)行低側(cè)電流檢測
• 通過絲帶支持輕松取下電池
• 五個(gè)NTC熱敏電阻（已含）
• 可堆疊套件，用于構(gòu)建緊湊型電池組（包括機(jī)械部件）
• 尺寸：425mm x 120m x 52mm
• 屬于AutoDevKit生態(tài)系統(tǒng)

示意圖

AEK-POW-BMSHOLD電池座技術(shù)解析與應(yīng)用實(shí)踐

一、產(chǎn)品架構(gòu)與核心特性

?AEK-POW-BMSHOLD?是意法半導(dǎo)體針對汽車級電池管理系統(tǒng)推出的圓柱電池座解決方案，其核心設(shè)計(jì)圍繞以下特性展開：

• ?模塊化結(jié)構(gòu)?：支持14個(gè)INR 18650圓柱電池串聯(lián)連接，提供專用卡槽搭載BMS節(jié)點(diǎn)板（AEK-POW-BMS63EN）
• ?集成化設(shè)計(jì)?：內(nèi)置5個(gè)10kΩ±1%精度的NTC熱敏電阻，通過黃/藍(lán)雙色線纜區(qū)分NTC+/NTC-極性
• ?擴(kuò)展能力?：通過機(jī)械配件（M3x12mm螺絲、M3x25/30mm六角鋼柱）支持最多3-4層堆疊，構(gòu)建集中式或雙環(huán)拓?fù)潆姵匕?/li>

二、電氣連接系統(tǒng)詳解

2.1 連接器接口定義

中央壓接連接器采用30針布局：

• 引腳1：電芯電壓（VBAT）
• 引腳2-16：電池連接專用
• 引腳17-18：外部接地（Ext Ground）
• 引腳19-20：電流檢測正負(fù)端（ISenseP/ISenseN）
• 引腳21-30：NTC溫度檢測（偶數(shù)為NTC-，奇數(shù)為NTC+）

2.2 電流檢測方案

4極Mammoth連接器支持外接檢測電阻：

• 引腳2-3間可串接傳感電阻
• 套件包含100mΩ/10W/±1%精度電阻
• 最大允許電流10A，支持并聯(lián)電阻擴(kuò)展負(fù)載能力

三、系統(tǒng)集成與工作流程

3.1 硬件部署步驟

1. ?節(jié)點(diǎn)板安裝?：將AEK-POW-BMS63EN通過專用連接器固定至電池座
2. ?電池放置?：按1-14編號順序（從電路板向下排列）放置電池，注意亞克力板標(biāo)注的極性標(biāo)識
3. ?熱管理配置?：選用套件內(nèi)飛線連接NTC，將傳感器貼附于電芯表面監(jiān)測溫度

3.2 軟件算法支撐

集成AutoDevKit Studio開發(fā)環(huán)境，基于擴(kuò)展卡爾曼濾波器實(shí)現(xiàn)：

• 荷電狀態(tài)（SoC）估算
• 健康狀態(tài)（SoH）評估
• 采用LG INR18650 MJ1電池特性數(shù)據(jù)作為算法基準(zhǔn)

四、典型應(yīng)用場景

4.1 汽車BMS開發(fā)

• 配合L9963E芯片實(shí)現(xiàn)菊花鏈拓?fù)洌疃嘀С?1級級聯(lián)
• 通過AEK-COM-ISOSPI1隔離SPI模塊確保信號完整性
• 支持主控單元（AEK-MCU-C4MLIT1+SPC58EC）實(shí)現(xiàn)多層堆疊控制

4.2 外部負(fù)載驅(qū)動(dòng)

電池座可直接為外部負(fù)載供電：

• 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
• 照明系統(tǒng)
• LED陣列
  連接方式通過Mammoth連接器正負(fù)極引線（引腳1/4）實(shí)現(xiàn)

五、機(jī)械與安全設(shè)計(jì)

• ?便捷維護(hù)?：內(nèi)置緞帶設(shè)計(jì)支持電池快速取出
• ?防短路保護(hù)?：清晰極性標(biāo)識與絕緣隔離
• ?結(jié)構(gòu)穩(wěn)固?：425×120×52mm尺寸優(yōu)化空間利用率

六、技術(shù)發(fā)展趨勢

該方案體現(xiàn)了現(xiàn)代BMS設(shè)計(jì)的三大趨勢：

1. ?生態(tài)化集成?：深度融合AutoDevKit工具鏈，加速方案驗(yàn)證
2. ?精準(zhǔn)化監(jiān)測?：多通道NTC配置實(shí)現(xiàn)電芯級溫度監(jiān)控

• 基于Vishay NTCALUG02A103F特性曲線進(jìn)行電壓溫度補(bǔ)償

3. ?柔性擴(kuò)展?：堆疊架構(gòu)滿足不同容量需求，支持從原型到產(chǎn)品的平滑過渡