今日，第16屆深圳國際移動電子展如期啟幕，智芯科攜核心技術(shù)與解決方案亮相"AI賦能·穿戴未來"論壇，與行業(yè)伙伴共探智能穿戴設(shè)備的技術(shù)突破與場景革新，以自主研發(fā)的存算一體芯片技術(shù)，為穿戴設(shè)備的低功耗、大算力升級提供核心支撐。

作為存內(nèi)計算芯片的開拓者，智芯科給出的解決方案藏在其核心技術(shù)路徑中。公司自2019年起深耕存算一體技術(shù)，獨創(chuàng)基于SRAM的混合數(shù)字存內(nèi)計算架構(gòu)，通過數(shù)?；旌?a href="http://qiaming.cn/v/tag/167/" target="_blank">電路設(shè)計將存儲與計算功能深度融合。這種架構(gòu)能讓芯片在同等算力下降低十倍以上功耗，無需依賴先進制程即可實現(xiàn)"大算力+低功耗"的完美平衡，恰好匹配智能手表、AI耳機、AR眼鏡等穿戴設(shè)備對能效比的嚴(yán)苛要求。

智芯科也受邀參加圓桌論壇：AI驅(qū)動下的智能穿戴行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢，針對穿戴設(shè)備的核心應(yīng)用場景，智芯科表示：智能穿戴設(shè)備正從“數(shù)據(jù)記錄工具”加速進化為“個人健康管家與生活中樞”，全球市場規(guī)模年復(fù)合增長率已達15%，但續(xù)航短、算力有限、數(shù)據(jù)處理延遲等問題仍制約行業(yè)發(fā)展。傳統(tǒng)架構(gòu)下的“功耗墻”與“存儲墻”，是阻礙AI在穿戴設(shè)備深度落地的關(guān)鍵。

談及行業(yè)未來，智芯科表示與市場趨勢高度契合：依托存算一體技術(shù)的可擴展性，智芯科芯片未來可支持更多復(fù)雜應(yīng)用，同時通過靈活的軟硬件定制能力，適配從消費級到醫(yī)療級的多元穿戴場景。目前，在智能交互場景，第一代近內(nèi)存產(chǎn)品已實現(xiàn)超低功耗語音喚醒與離線指令識別，讓穿戴設(shè)備擺脫對手機的依賴。正如論壇分享中提到的，這種技術(shù)突破正推動AI眼鏡從"被動響應(yīng)"轉(zhuǎn)向"主動服務(wù)"。而且公司已與多家穿戴設(shè)備廠商達成技術(shù)測試對接，量產(chǎn)版產(chǎn)品即將推向市場。

智芯科用近六年的技術(shù)沉淀給出了答案：AI賦能穿戴未來，核心在"芯"。此次亮相深圳國際移動電子展，不僅是技術(shù)實力的展示，更彰顯了其推動AI走進千家萬戶的愿景。隨著存算一體技術(shù)的持續(xù)迭代，我們有理由期待，更智能、更懂用戶的穿戴設(shè)備將加速走進日常生活。