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迅為iTOP-RK3576開發(fā)板再升級全新金屬外殼

北京迅為電子 ? 2025-10-22 15:48 ? 次閱讀
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迅為iTOP-RK3576開發(fā)板再升級全新金屬外殼

迅為iTOP-RK3576開發(fā)板是一款集高性能、高算力、高性價比于一體的嵌入式平臺,專為需要強大處理能力和AI加速的應用場景設計,主頻高達2.2GHz,配備6TOPS算力NPU,可高效支撐AI模型部署、圖像識別等應用,同時支持4K高清輸出,滿足高性能需求。核心板提供商業(yè)級與工業(yè)級版本選擇,且兼容同一底板,為行業(yè)用戶提供一站式開發(fā)解決方案。通過電磁兼容測試、高低溫測試、7×24小時滿負荷等多重嚴苛測試,品質有保障。

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全新金屬外殼
迅為iTOP-3576開發(fā)板精心配置了專屬外殼。杜絕粉塵與干擾。以卓越的工業(yè)級可靠性,助您的項目開發(fā)快人一步,加速產品落地。

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小巧緊湊的核心板設計
iTOP-RK3576核心板設計小巧緊湊,連接器組合高度僅1.5mm,320個引腳全引出,實現(xiàn)豐富接口擴展。更支持工業(yè)級與商業(yè)級兼容同一底板,靈活適配不同場景需求。

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原創(chuàng)開發(fā)手冊
迅為深度聚焦用戶需求,匠心打造全體系技術文檔。從硬件設計、開發(fā)環(huán)境部署,源碼編譯調試、鏡像燒寫實踐,再到Android系統(tǒng)開發(fā)、前沿的人工智能開發(fā),全流程技術細節(jié)均有詳盡闡釋。各技術領域分類清晰,配套主題式PDF文檔,支持快速索引定位,為研發(fā)人員提供精準高效的技術指引,顯著提升項目開發(fā)效率。

我們開發(fā)板在設計的時候,目的是為了匹配更多的外設,讓客戶可以進行更好的開發(fā),但在實際開發(fā)時,很多外設是用不到的,反而會增加成本、占用功能引腳,為了解決這一問題,我們提供底板全套硬件工程文件和軟件生態(tài),支持用戶自由裁剪非必要外設,開發(fā)到量產,無縫過渡。從硬件設計到SDK、開發(fā)所需軟件等,提供全鏈路資源包。

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主流通用系統(tǒng)
迅為3576開發(fā)板具備強大的系統(tǒng)兼容性,全面適配Android、Ubuntu、Debian、Buildroot等主流通用系統(tǒng),并提供經過嚴格測試的穩(wěn)定版本。無論是消費電子領域的智能終端開發(fā),還是工業(yè)控制場景下的設備部署,滿足多樣化功能需求。

主要參數:

CPURockchip RK3576

主頻:4核Cortex-A72@2.3GHz+ 4核Cortex-A53@2.2Ghz

內存:4GB,硬件兼容32GB

存儲器:32GB EMMC

電源管理芯片:使用RK806_S

GPUARM Mali-G52 MC3, OpenGL ES1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0

NPU:支持6T算力 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32

多媒體:硬編碼:H.264、H.265,4K@60fps,硬解碼:H.264、H.265、VP9、AV1、AVS2,8K@30fps或4K@120fps

顯示:支持多屏異顯,支持一個HDMI/eDP TX復用接口、 1個MIPI DSI-2 TX接口、1路USB/DP組合接口。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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