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Allegro與UMC達(dá)成商業(yè)合作 簽訂長期晶圓制造代工協(xié)議

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-08-01 14:02 ? 次閱讀
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Allegro獲得足夠的晶圓保證以支持市場需求的增長。

美國新罕布什爾州曼徹斯特市,中國***新竹 – 開發(fā)高性能功率及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(簡稱UMC)宣布簽署長期協(xié)議,UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。

該協(xié)議包括了雙方的技術(shù)合作,并可使UMC為Allegro專有的汽車級技術(shù)提供量產(chǎn)保證,從而支持市場對于Allegro產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的增長。兩家公司曾在2012年簽署過一項協(xié)議,Allegro開始向?qū)⒆约旱募夹g(shù)移植給UMC并由其制造工廠代工。

Allegro運營和質(zhì)量高級副總裁Thomas Teebagy介紹說:“我們希望這種合作伙伴關(guān)系能夠幫助Allegro擴(kuò)展業(yè)務(wù)和產(chǎn)品組合。UMC能夠非常成功地滿足我們客戶在技術(shù)、質(zhì)量和量產(chǎn)等方面的需求,并擁有足夠的能力和技術(shù)來支持Allegro銷售增長和晶圓出貨需求?!?/p>

Allegro此前已經(jīng)將ABCD4和ABCD6工藝移植到UMC,根據(jù)新簽署的協(xié)議,Allegro將繼續(xù)將自己的工藝轉(zhuǎn)移到代工廠。目前,兩家公司正在開發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技術(shù),并支持定制和領(lǐng)先的GMR/TMR硅片集成。

UMC 8英寸晶圓運營副總裁Bruce Lai表示:“UMC一貫致力于開發(fā)牢固的專業(yè)和汽車技術(shù),這使我們成為汽車IC生產(chǎn)的一家領(lǐng)先代工廠商,UMC所有晶圓廠都采用經(jīng)過AEC-Q100認(rèn)證的工藝,符合嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車級質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們重視與Allegro長期合作并為其生產(chǎn)汽車級IC,我們也很高興通過這項新協(xié)議擴(kuò)展雙方的合作,以支持Allegro未來的增長需求,并幫助提升Allegro的市場地位。”

關(guān)于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems(Allegro)是一家開發(fā)高性能功率以及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商。Allegro創(chuàng)新的解決方案主要服務(wù)于汽車市場中的高增長應(yīng)用,同時關(guān)注工業(yè)和消費/計算等市場領(lǐng)域。Allegro總部位于美國新罕布什爾州的曼徹斯特,在全球各地?fù)碛性O(shè)計、應(yīng)用和銷售支持中心。

關(guān)于UMC

UMC為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,能夠為電子產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的應(yīng)用提供先進(jìn)的IC生產(chǎn)服務(wù)。UMC完整的代工解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端工藝的優(yōu)勢,包括世界級的28nm High-K/Metal Gate工藝技術(shù)、 14nm FinFET量產(chǎn)、針對AI、5GIoT應(yīng)用開發(fā)的專業(yè)工藝平臺、以及用于生產(chǎn)汽車IC的汽車行業(yè)最高等級AEC-Q100 0制造能力。UMC現(xiàn)共有十一座晶圓廠,遍及亞洲各地,每月可生產(chǎn)超過60萬晶圓。UMC在全球擁有超過20,000名員工,在中國***、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡、以及美國均設(shè)有服務(wù)機(jī)構(gòu)。

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