隨著 360 f4 在北京 798 的低調(diào)發(fā)布，360 的手機(jī)產(chǎn)品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機(jī)，主打的是性價(jià)比與舒適體驗(yàn)。而此次將 f4 賣到 599 元這個(gè)價(jià)位，除了自家系統(tǒng)在安全上的優(yōu)勢(shì)，整個(gè)手機(jī)被我們拆完還剩點(diǎn)啥？看看我們的工程師有啥要說(shuō)。

▲ 拆機(jī)所需工具：

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

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Step 1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設(shè)計(jì)【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子

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Step 2：拆卸后蓋

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▲先用吸盤從手機(jī)后蓋上用力吸開一條縫，再用撬棒從側(cè)面縫隙進(jìn)入，上下滑動(dòng);劃開一側(cè)后，再小心劃開上下側(cè)，分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細(xì)微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會(huì)損傷外觀。

▲斷開「指紋識(shí)別模塊 BTB」

（BTB：Board to Board 板對(duì)板連接器）;

▲螺絲標(biāo)記及 Step 標(biāo)記，全部為「十字」螺絲

Step 3：分離主板&前后攝像頭

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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開各處的 BTB/ZIF 分別是： ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側(cè)鍵 ⑤ TP

▲取下主板

取下主板時(shí)注意后置攝像頭的 BTB

▲取下前后置攝像頭

SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 （1.5GHz） x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM ： SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

Wi-Fi/BT/FM： MTK MT6625LN

RF 收發(fā)： MTK MT6169V

RF 前端模組：SKYWORKS 77910-11

RF功放（LTE）：Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

▲前后置攝像頭

Step 4：分離副板

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▲卸下喇叭 BOX 固定螺絲

▲取下喇叭 BOX

▲喇叭 BOX

▲取下副板

▲副板

Step 5：拆卸電池

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▲撕下易拉膠

▲電池額定容量： 2500mAh 典型值： 2520mAh

f4 是 360 首款配置了指紋識(shí)別的千元機(jī)。采用鋁合金金屬邊框，可拆后蓋設(shè)計(jì)，但電池不可拆卸。整個(gè)機(jī)身采用全對(duì)稱設(shè)計(jì)，不管是 TOP 面靠上的前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔，靠下的觸摸按鍵，還是 BOTTOM 的后 CAMERA、閃光燈、指紋識(shí)別居中放置，還有底側(cè)主 MIC 孔、Micro-USB 孔、喇叭孔等都采用了對(duì)稱設(shè)計(jì)。整個(gè)手機(jī) ID 設(shè)計(jì)還算出色，有種小清新的感覺，不過(guò)，TOP 面頂部前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔三個(gè)小眼睛有點(diǎn)別扭。

f4 內(nèi)部設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)約，符合千元機(jī)的定位，利于成本控制。其中，金屬邊框的設(shè)計(jì)似乎借鑒了 LG V10 金屬邊框的設(shè)計(jì)，從外觀上看感覺像是金屬一體納米注塑成型，拆開后發(fā)現(xiàn)金屬邊框分割成了四個(gè)裝飾件結(jié)構(gòu)，采用側(cè)插限位和螺絲固定的方式。但內(nèi)部美觀性欠佳，主板裝飾支架千瘡百孔，且各器件顏色不統(tǒng)一。

搜羅了一下市場(chǎng)上最新發(fā)布的機(jī)型，360 f4 主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為紅米 3、魅藍(lán) 3，這三款機(jī)型無(wú)論從價(jià)格和定位，還是硬件配置都驚人的相似。下面就從外觀、電池、指紋識(shí)別等幾個(gè)方面做一下分析，找出 360 f4 的優(yōu)劣勢(shì)。

外觀：

紅米 3 為一體金屬機(jī)身，金屬表面采用了誘人的「絲襪」紋理，手感較好，但外觀有點(diǎn)亮騷過(guò)度;魅藍(lán) 3 為一體塑膠機(jī)身，機(jī)身保持魅族一貫圓潤(rùn)設(shè)計(jì)，視覺和手感都無(wú)可挑剔;360 f4 金屬邊框，塑膠后蓋設(shè)計(jì)，手感較好，但視覺上不夠驚艷，尤其 TOP 面頂部「三只眼睛」有點(diǎn)不舒服。

電池：

紅米 3 的電池容量為 4100 mAh，魅藍(lán) 3 的電池容量為 2870 mAh，而 360 f4 電池容量?jī)H為 2500 mAh，劣勢(shì)較為明顯。

指紋識(shí)別：

紅米 3 和魅藍(lán) 3 都沒(méi)配指紋識(shí)別功能，而 360 f4 有配置指紋識(shí)別功能，相比會(huì)增加一點(diǎn)優(yōu)勢(shì);

總之，360 f4 面對(duì)紅米 3 、魅藍(lán)3強(qiáng)敵，優(yōu)勢(shì)并不明顯。外觀相對(duì)較為一般，電池容量劣勢(shì)較為明顯，唯一的優(yōu)勢(shì)就是指紋識(shí)別功能。但 360 f4 僅憑指紋識(shí)別能扭轉(zhuǎn)乾坤么？這要看用戶究竟在意的是哪些方面。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)&缺點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/p>

優(yōu)點(diǎn)：

1. 螺絲種類 & 數(shù)量： 3 種螺絲，共 22 顆;十字「銀色」螺絲 2顆;十字「黑色長(zhǎng)」螺絲 13顆;十字「黑色短」螺絲 7 顆。

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 31PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，裝配簡(jiǎn)潔。

3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時(shí)，SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個(gè)結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)公差累積。

4. 金屬邊框的設(shè)計(jì)：金屬邊框?yàn)閱为?dú)的裝飾件設(shè)計(jì)，采用側(cè)插限位和螺絲固定的方式，滿足 ID 設(shè)計(jì)要求的同時(shí)，有效降低整機(jī)成本。

缺點(diǎn)：

1. 內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性：內(nèi)部設(shè)計(jì)較為整潔，但主要器件顏色不統(tǒng)一，缺少主色調(diào)。