GaN-MOSFET 的結構設計中,p-GaN gate(p 型氮化鎵柵) 和Cascode(共源共柵) 是兩種主流的柵極控制方案,分別適用于不同的應用場景,核心差異體現(xiàn)在結構設計、性能特點和適用范圍上。
發(fā)表于 10-14 15:28
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的性能、可靠性與成本,而封裝結構設計作為封裝技術落地的 “第一道關卡”,對設計軟件的依賴性極強。在此背景下,江蘇拓能半導體科技有限公司(以下簡稱 “江蘇拓能”)自主研發(fā)的 “半導體封裝結構設計軟件 V1.0”(簡稱:半
發(fā)表于 09-11 11:06
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)出發(fā),深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。 一、Core和PP的簡要介紹 Core是PCB多層板的核心組成部分,它的兩個表層都鋪有銅箔,可作為信號層、電源層、地層等導電層。Core的上、下表層之間填充的是固態(tài)材料,具有良好的機械強度和電氣性能。而PP則是一種半固態(tài)的樹脂
發(fā)表于 06-06 15:37
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在微孔霧化驅動集成芯片的推廣實踐中,我們發(fā)現(xiàn)除了硬件和軟件的迭代升級,結構設計方面有一個值得顯著關注的點:微孔設備的霧化性能(頻率,霧化量和功耗)會受到陶瓷片表面壓力的直接影響。我們強烈建議,在初步
發(fā)表于 05-29 10:42
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像系統(tǒng),特別是照明系統(tǒng)更為常見。這類系統(tǒng)往往只需要一個單片透鏡,工藝簡單可以模壓成形。在對該類透鏡初始結構設計時利用 OCAD 程序也非常簡單。只要在數(shù)據(jù)表格中的“表面面型”欄內選擇“菲涅爾面”,接著
發(fā)表于 05-19 08:49
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發(fā)表于 03-18 18:51
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發(fā)表于 03-18 18:50
、電源屏蔽、EMI 耦合、開關電源模塊外圍電路的EMC與防護設計等方面的細節(jié),有助于電子設備結構設計效果優(yōu)化。 ? 1 開關電源 開關電源引起電磁干擾問題的原因是很復雜的。針對開關電源的EMC 問題,在設計時應采用以下主要措施: 1.1 軟開關
發(fā)表于 02-17 10:20
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BP(back propagation)神經(jīng)網(wǎng)絡是一種按照誤差逆向傳播算法訓練的多層前饋神經(jīng)網(wǎng)絡,其網(wǎng)絡結構設計原則主要基于以下幾個方面: 一、層次結構 輸入層 :接收外部輸入信號,不進行任何計算
發(fā)表于 02-12 16:41
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