電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在人工智能大模型訓(xùn)練與推理成本高企、算力需求呈指數(shù)級(jí)增長的背景下，OpenAI與Broadcom（博通）于10月正式宣布達(dá)成一項(xiàng)史無前例的戰(zhàn)略合作：共同部署總規(guī)模達(dá)10吉瓦（GW）的定制AI芯片與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架。這一合作成為博通在AI時(shí)代端到端的技術(shù)實(shí)力，標(biāo)志著其技術(shù)能力已實(shí)現(xiàn)從底層研發(fā)到大規(guī)模工程落地的完整閉環(huán)。

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博通技術(shù)底座賦能，成OpenAI定制AI集群的隱形引擎
根據(jù)官方公告，此次合作的核心內(nèi)容是：由OpenAI負(fù)責(zé)AI加速器及整機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，博通負(fù)責(zé)部署人工智能加速器和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架，并提供全套以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)解決方案。

合作方向聚焦于構(gòu)建面向下一代AI大模型的高性能、高能效計(jì)算集群。整套系統(tǒng)將完全基于博通的以太網(wǎng)技術(shù)棧構(gòu)建，這些機(jī)架包括高帶寬交換芯片、PCIe互連、光學(xué)連接及共封裝光學(xué)（CPO）等端到端互聯(lián)方案。此舉旨在將OpenAI在訓(xùn)練GPT系列、o1、Sora等前沿模型過程中積累的軟硬件協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，直接固化到定制硬件中，從而提升推理效率、降低單位算力成本。

在進(jìn)展方面，雙方已簽署合作意向書，并計(jì)劃從2026年下半年開始分階段部署AI加速器機(jī)架，預(yù)計(jì)到2029年底前完成10吉瓦算力的建設(shè)。這些系統(tǒng)將部署于OpenAI自有設(shè)施及合作數(shù)據(jù)中心，以支撐其日益增長的全球用戶需求。OpenAI在官方通告中指出，OpenAI周活躍用戶已超8億。

此次合作不僅強(qiáng)化了OpenAI在算力基礎(chǔ)設(shè)施上的自主可控能力，也將充分用上博通在網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累。作為網(wǎng)絡(luò)芯片龍頭，博通也借此合作完成從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商向AI全?；A(chǔ)設(shè)施核心伙伴的戰(zhàn)略升級(jí)，在超大規(guī)模AI集群中打下關(guān)鍵地位。

根據(jù)2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，博通單季營收達(dá)159.5億美元，同比增長22%；其中AI芯片收入高達(dá)52億美元，同比激增63%，占總營收的三分之一。這一增長的核心驅(qū)動(dòng)力，正是其面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶提供定制化AI加速器（XPU/ASIC）業(yè)務(wù)。

博通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)首先體現(xiàn)在其領(lǐng)先的以太網(wǎng)互連架構(gòu)上。在AI集群規(guī)模不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)下，網(wǎng)絡(luò)已成為性能瓶頸。博通持續(xù)迭代交換芯片，就在近期公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的Tomahawk 6交換芯片，提供高達(dá)102.4Tbps的帶寬，并支持512個(gè)200Gbps SerDes通道。作為新一代CPO 以太網(wǎng)交換芯片，Tomahawk 6帶寬容量達(dá)到102.4Tbps，是業(yè)內(nèi)同類芯片的2倍，功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W，滿足AI訓(xùn)練與推理對(duì)高帶寬、低延遲的嚴(yán)苛要求。

此外，在今年8月，博通還推出專為跨數(shù)據(jù)中心的scale-across場(chǎng)景設(shè)計(jì)的Jericho-4路由器芯片（51.2Tbps），能夠安全連接地理上分散的數(shù)據(jù)中心內(nèi)超過100萬個(gè)各類處理器（XPUs），進(jìn)一步強(qiáng)化了博通在大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù)壁壘。

此外，博通還在推進(jìn)新型互聯(lián)技術(shù)。此前，博通提出新型互連框架SUE(Scale Up Ethernet)，旨在將以太網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)引入AI系統(tǒng)內(nèi)部的Scale Up，實(shí)現(xiàn)XPU集群高速、可靠、開放，再一次守住AI 時(shí)代的交換器市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。

與此同時(shí)，博通在軟件層面的整合也初見成效。自收購VMware后，公司成功將其轉(zhuǎn)型為AI優(yōu)化的私有云平臺(tái)——VMware Cloud Foundation（VCF）9.0。本季度90%的頭部企業(yè)客戶已采購許可。這一軟件能力與博通的硬件形成協(xié)同效應(yīng)，使其不僅能提供芯片，還能交付完整的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

由此可以看出，博通與OpenAI的合作并非倉促入局，而是建立在長期技術(shù)積累與戰(zhàn)略前瞻布局的基礎(chǔ)之上。業(yè)內(nèi)消息指出，OpenAI與博通的合作早在2024年之前就開始，已有18個(gè)月，雙方共同設(shè)計(jì)了一條針對(duì)推理優(yōu)化的定制芯片產(chǎn)線。


自研ASIC成降本增效關(guān)鍵
為了推進(jìn)AI基礎(chǔ)建設(shè)，OpenAI不僅與博通展開合作，也與英偉達(dá)、甲骨文、AMD簽下合作協(xié)議，根據(jù)公開的資料，OpenAI與上述三家企業(yè)的合作大約達(dá)到33 吉瓦算力。

OpenAI創(chuàng)始人山姆?奧特曼（Sam Altman）表示，10 吉瓦只是一個(gè)開始。盡管它比今天的世界要多得多，但我們期望以非常低的價(jià)格快速交付非常高質(zhì)量的情報(bào)——世界將以超快的速度吸收它，并找到令人難以置信的新事物來使用它。

業(yè)內(nèi)曾有聲音指出，博通的入局將替代或者瓜分英偉達(dá)在OpenAI的大部分訂單，形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。事實(shí)上，在此次多方合作中，英偉達(dá)將仍然負(fù)責(zé)前沿研究和高峰算力需求，而Broadcom的定制芯片負(fù)責(zé)大規(guī)模推理場(chǎng)景等，例如為OpenAI專門設(shè)計(jì)的推理優(yōu)化ASIC等。

從OpenAI近期的動(dòng)作來看，在這方面，Altman采取了“多供應(yīng)商并行”的策略。

一方面可以分散對(duì)單一技術(shù)路線或廠商的依賴，提升供應(yīng)鏈安全；

另一方面，OpenAI也通過引入定制化芯片，OpenAI能夠針對(duì)訓(xùn)練、推理等不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)更高效的算力分配與能效比優(yōu)化。尤其在推理成本日益增長的背景下，專用芯片在延遲、功耗和單位成本上具備不可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)。博通半導(dǎo)體解決方案事業(yè)部總裁Charlie Kawwas博士表示，定制加速器與基于標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)解決方案完美結(jié)合，可提供成本和性能優(yōu)化的下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，OpenAI與博通的合作將帶動(dòng)定制ASIC在AI芯片市場(chǎng)的加速普及與技術(shù)演進(jìn)，推動(dòng)通用GPU轉(zhuǎn)向針對(duì)特定工作負(fù)載優(yōu)化的專用芯片路徑，重塑AI硬件生態(tài)格局。

成本是其推動(dòng)力之一。相比通用GPU，定制推理芯片可帶來高達(dá)3倍的成本優(yōu)勢(shì)。OpenAI高管提到，1吉瓦數(shù)據(jù)中心的成本約為500億美元，芯片成本約占350億美元（基于英偉達(dá)定價(jià)估計(jì)），而自研ASIC能夠優(yōu)化巨額基礎(chǔ)設(shè)施投入，也能做到Sam Altman所強(qiáng)調(diào)的“巨大效率提升”，即更強(qiáng)性能、更快迭代與更低模型成本。

不可否認(rèn)，OpenAI這一超級(jí)算力擴(kuò)張計(jì)劃不僅重塑數(shù)據(jù)中心的規(guī)模與架構(gòu)，也為整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大機(jī)遇。我們關(guān)注到，在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)與AI訓(xùn)練集群領(lǐng)域，多家芯片企業(yè)正加速布局。例如Marvell憑借其在高速互連、定制ASIC和數(shù)據(jù)中心PHY技術(shù)方面的技術(shù)積累，或?qū)⒃诒据咥I芯片浪潮中迎來增長。