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Microchip DSC12X2/3/4高性能差分MEMS振蕩器技術(shù)解析

科技觀(guān)察員 ? 2025-10-13 14:47 ? 次閱讀
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Microchip Technology DSC12X2/3/4標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘振蕩器采用 硅MEMS技術(shù)來(lái)降低近端噪聲,并提供出色的抖動(dòng)性能。該振蕩器可在寬電源電壓和溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定性。這些MEMS振蕩器無(wú)需石英或SAW技術(shù)。這大大提高了可靠性并加快了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。該器件符合各種通信、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的嚴(yán)格時(shí)鐘性能標(biāo)準(zhǔn)。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Microchip Technology DSC12X2,3,4標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘振蕩器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 超低RMS相位抖動(dòng):<650fs(典型值)
  • 高穩(wěn)定性:±20ppm、±25ppm、±50ppm
  • 寬工作溫度范圍
    • 汽車(chē)溫度范圍:–40°C至+125°C(僅DSC12x3 LVDS)
    • 擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍:-40°C至+105°C
    • 工業(yè)溫度范圍:-40°C至+85°C
    • 商用溫度范圍:-20°C至+70°C
  • 支持LVPECL、LVDS或HCSL差分輸出
  • 符合PCIe Gen1-5標(biāo)準(zhǔn)的輸出
  • 寬頻率范圍:2.5MHz至450MHz
  • 小尺寸的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位
    • 2.5mm x 2.0mm
    • 3.2mm x 2.5mm
    • 5.0mm x 3.2mm
    • 7.0mm x 5.0mm
  • 出色的抗沖擊和抗振動(dòng)性
    • 符合MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)
  • 可靠性高
    • MTF比石英振蕩器高20倍
  • 電源電壓范圍:2.25V至3.63V
  • 待機(jī)、頻率選擇和輸出使能功能
  • 無(wú)鉛,符合RoHS指令

框圖

1.png

2.png

Microchip DSC12X2/3/4高性能差分MEMS振蕩器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與核心特性

Microchip DSC12X2/3/4系列是基于硅MEMS技術(shù)的高性能振蕩器,代表了時(shí)鐘源技術(shù)的重大進(jìn)步。相比傳統(tǒng)石英振蕩器,該系列產(chǎn)品具有多項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì):

  • ?超低相位抖動(dòng)?:典型值<650 fs RMS,滿(mǎn)足高速串行通信的嚴(yán)格要求
  • ?卓越頻率穩(wěn)定性?:提供±20 ppm、±25 ppm和±50 ppm三種精度等級(jí)
  • ?寬溫度范圍?:
    • 汽車(chē)級(jí):-40°C至+125°C(僅DSC12x3 LVDS型號(hào))
    • 擴(kuò)展工業(yè)級(jí):-40°C至+105°C
    • 標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí):-40°C至+85°C
    • 商業(yè)級(jí):-20°C至+70°C
  • ?多重輸出協(xié)議支持?:LVPECL(DSC12x2)、LVDS(DSC12x3)、HCSL(DSC12x4)
  • ?PCIe全兼容?:支持Gen1至Gen5所有版本標(biāo)準(zhǔn)

二、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

1. MEMS諧振器技術(shù)

該系列采用最新一代硅MEMS技術(shù),消除了對(duì)石英或SAW器件的依賴(lài),具有:

  • 降低近端噪聲
  • 在寬電源電壓和溫度范圍內(nèi)保持優(yōu)異的抖動(dòng)和穩(wěn)定性
  • 可靠性比石英振蕩器高20倍(MTF指標(biāo))
  • 顯著縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期

2. 智能控制功能

通過(guò)引腳1或2的多功能控制接口,可實(shí)現(xiàn):

  • ?待機(jī)模式?(STDBY低電平):完全斷電
  • ?輸出使能?(OE低電平):三態(tài)輸出
  • ?頻率選擇?(FS高/低電平):支持雙頻切換

三、電氣特性詳解

1. 基本參數(shù)

  • ?供電范圍?:2.25V至3.63V
  • ?頻率范圍?:2.5 MHz至450 MHz
  • ?啟動(dòng)時(shí)間?:5.5-6 ms(從90% VDD到有效時(shí)鐘輸出)
  • ?老化率?:
    • 第一年@25°C:±5 ppm
    • 后續(xù)每年:±1 ppm

2. 協(xié)議特定性能

LVPECL(DSC12x2):

  • 輸出擺幅:800 mV(典型,單端)
  • 上升/下降時(shí)間:200/250 ps(20%-80%)
  • 周期抖動(dòng):2.0 ps(典型@156.25MHz)

LVDS(DSC12x3):

  • 輸出偏移電壓:1.15-1.35V
  • 輸出擺幅:350 mV(典型,單端)
  • 集成相位噪聲:0.65 psRMS(12kHz-20MHz)

HCSL(DSC12x4):

  • 輸出擺幅:675 mV(典型)
  • 需33Ω串聯(lián)電阻抑制振鈴
  • PCIe Gen5抖動(dòng):0.043 psRMS(32 GHz)

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)指南

1. 電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • ?電源濾波?:必須使用0.1μF去耦電容
  • ?終端匹配?:
    • LVPECL:采用戴維南終端(3.3V操作時(shí)100Ω+82Ω組合)
    • LVDS:標(biāo)準(zhǔn)100Ω差分終端
    • HCSL:33Ω串聯(lián)電阻+50Ω終端

2. PCB布局建議

  • 采用推薦的6層板布局
  • 關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)度匹配
  • 密集放置電源旁路電容
  • 通過(guò)地孔連接至內(nèi)層地平面

3. 熱管理考慮

  • 最大結(jié)溫:+150°C
  • 存儲(chǔ)溫度范圍:-55°C至+150°C
  • 焊接峰值溫度:255°C-260°C(40秒內(nèi))

五、應(yīng)用場(chǎng)景分析

  1. ?高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?:
    • 100G以太網(wǎng)PHY時(shí)鐘
    • 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)時(shí)序控制
    • 無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(PON)OLT/ONU同步
  2. ?視頻與顯示系統(tǒng)?:
    • HD/SD-SDI視頻時(shí)鐘生成
    • DisplayPort鏈路時(shí)鐘
    • 視頻墻同步控制
  3. ?PCIe系統(tǒng)?:
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