日前，格羅方德（GlobalFoundries）于上海成功舉辦格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亞洲站。來(lái)自半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的600多位專家、企業(yè)代表及行業(yè)從業(yè)者齊聚一堂，圍繞人工智能加速、關(guān)鍵芯片技術(shù)突破等前沿議題展開深度探討。

峰會(huì)開幕式上，格羅方德首席執(zhí)行官Tim Breen （蒂姆·布林）強(qiáng)調(diào)AI、能效與聯(lián)接將主導(dǎo)未來(lái)十年半導(dǎo)體創(chuàng)新。他表示，格羅方德將憑借差異化芯片技術(shù)、深度生態(tài)合作及多元化運(yùn)營(yíng)模式，助力客戶在全球市場(chǎng)取得成功。

特邀嘉賓英飛凌科技高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛，就汽車業(yè)務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行了專業(yè)研判。

格羅方德實(shí)驗(yàn)室（GF Labs）、五大產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人及公司旗下MIPS公司代表先后登臺(tái)，展示了電源、超低功耗CMOS、硅光、射頻、多功能集成CMOS等最新的技術(shù)路線圖成果。

大會(huì)期間，格羅方德還宣布了多項(xiàng)合作成果：

基于格羅方德多功能集成55納米平臺(tái)，神盾股份推出新型直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器

格羅方德的第一代前照式（FSI）單光子雪崩二極管（SPAD）器件具有同類最佳的暗計(jì)數(shù)率和近紅外光子探測(cè)概率，可實(shí)現(xiàn)高信噪比（SNR）的dToF傳感。該SPAD器件以p型單元形式提供，集成在格羅方德多功能集成的55納米平臺(tái)上，可在單顆更小的芯片上實(shí)現(xiàn)全集成dToF系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），包括高壓偏置、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）驅(qū)動(dòng)器、微控制單元（MCU）和測(cè)距核心。新型FSI SPAD技術(shù)的應(yīng)用包括智能移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦和投影儀的激光輔助自動(dòng)對(duì)焦，智能家電和建筑物的存在檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)節(jié)能功能，以及機(jī)器人和無(wú)人機(jī)的避碰。

關(guān)于神盾股份

神盾股份有限公司是一家一站式傳感解決方案合作伙伴，業(yè)務(wù)涵蓋電容式、光學(xué)和超聲波技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、汽車和工業(yè)領(lǐng)域。除傳感器外，神盾股份還是一家全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體集團(tuán)，提供連接知識(shí)產(chǎn)權(quán)和一站式芯粒設(shè)計(jì)服務(wù)。在全球擁有數(shù)百項(xiàng)專利，為客戶提供創(chuàng)新、前瞻性的解決方案和直觀的用戶體驗(yàn)，創(chuàng)造卓越價(jià)值。

基于格羅方德22FDX工藝，芯原股份推出無(wú)線IP平臺(tái)，支持多樣化物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子應(yīng)用

芯原發(fā)布無(wú)線IP平臺(tái)，基于格羅方德22FDX工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程無(wú)線連接，并提供完整的IP解決方案，可實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的功耗、性能及面積（PPA）。通過(guò)充分利用FD-SOI技術(shù)的高集成度和低功耗優(yōu)勢(shì)，芯原的無(wú)線IP平臺(tái)助力客戶成功推出面向不同市場(chǎng)的具有競(jìng)爭(zhēng)力的MCU和SoC產(chǎn)品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）SoC。

關(guān)于芯原（VeriSilicon）

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

基于格羅方德22FDX工藝，華芯巨數(shù)為全球客戶提供高性能EDA解決方案

華芯巨數(shù)的HXOPT設(shè)計(jì)工具鏈已完成對(duì)格羅方德22FDX工藝平臺(tái)的全面適配，將為全球客戶提供新一代高能效、高性能的芯片設(shè)計(jì)解決方案。格羅方德22FDX平臺(tái)以其卓越的能效比和高度集成的特性廣受業(yè)界認(rèn)可，可為邊緣智能應(yīng)用提供超低功耗與高性能的完美結(jié)合。此次HXOPT工具鏈的適配成功，進(jìn)一步豐富了22FDX平臺(tái)的設(shè)計(jì)生態(tài)，為客戶提供了更多元、更靈活的EDA工具選擇。

關(guān)于華芯巨數(shù)（HX-DA）

杭州華芯巨數(shù)科技有限公司核心聚焦后端全流程EDA工具、基礎(chǔ)IP設(shè)計(jì)及高端芯片設(shè)計(jì)服務(wù)三大板塊。以“工具+IP+服務(wù)”的全鏈條能力，成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的核心伙伴。公司以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，助力客戶破解復(fù)雜設(shè)計(jì)難題，縮短研發(fā)周期。

關(guān)于格羅方德技術(shù)峰會(huì)

格羅方德技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit, GTS）是格羅方德以技術(shù)為主題的全球性年度系列活動(dòng)。格羅方德技術(shù)峰會(huì)匯集了半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍人物，分享他們對(duì)最新技術(shù)趨勢(shì)的見解，這些技術(shù)趨勢(shì)將幫助設(shè)計(jì)全世界賴以生存、工作和聯(lián)系的核心芯片。