10月9日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“昂瑞微”)科創(chuàng)板IPO迎來(lái)新進(jìn)展。上交所官網(wǎng)顯示,上交所上市審核委員會(huì)定于10月15日召開2025年第42次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議,審核昂瑞微首發(fā)事項(xiàng)。
	

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昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),是國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司聚焦射頻通信領(lǐng)域,對(duì)射頻通信系統(tǒng)有深刻的理解。報(bào)告期內(nèi),公司核心產(chǎn)品線主要包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品(包括射頻前端模組及功率放大器、開關(guān)、LNA等)以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻 SoC芯片產(chǎn)品(包括低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無(wú)線通信芯片)。
01 聚焦射頻芯片“卡脖子”領(lǐng)域,打破國(guó)際廠商壟斷
射頻前端芯片被譽(yù)為“模擬芯片皇冠上的明珠”,是無(wú)線通信設(shè)備的核心組件,其功能直接影響終端用戶體驗(yàn)。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不僅是市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪,更是一場(chǎng)關(guān)乎國(guó)家在5G、AI等尖端領(lǐng)域科技戰(zhàn)略制高點(diǎn)的無(wú)聲戰(zhàn)役。
射頻前端領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣闊但國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模從2020年的192億美元增長(zhǎng)到2024年的255億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.3%。但因資金投入大、技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)等原因,射頻前端領(lǐng)域的主要市場(chǎng)份額長(zhǎng)期被美日企業(yè)占據(jù)。特別是,以5G-L-PAMiD為代表的高集成度射頻模組因其技術(shù)復(fù)雜度最高、設(shè)計(jì)難度最大,長(zhǎng)期被Skyworks、Qorvo、村田等國(guó)際領(lǐng)先廠商壟斷,國(guó)產(chǎn)化率很低。
依托長(zhǎng)期以來(lái)積累形成的高集成度模組化能力,在多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目的牽引下,昂瑞微的高性能5G L-PAMiD模組于2023年率先實(shí)現(xiàn)對(duì)品牌客戶的大規(guī)模量產(chǎn)出貨,至今已連續(xù)三代入圍頭部品牌客戶項(xiàng)目(其中最新兩代已實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化),打破國(guó)際廠商壟斷,解決了5G領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題。同時(shí),公司積極牽引本土射頻前端供應(yīng)鏈的建設(shè),成為多家本土供應(yīng)商的首批射頻類產(chǎn)品驗(yàn)證客戶,為射頻領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)供應(yīng)體系的全面成熟做出貢獻(xiàn)。
此外,近年來(lái),昂瑞微不僅成功完成了多款高性能L-PAMiD模組、L-DiFEM接收模組等高難度射頻前端模組的量產(chǎn),同時(shí)開展Phase8L模組、Phase8L全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈模組的研發(fā)并參與兩項(xiàng)高集成度模組的方案定義工作,標(biāo)志著昂瑞微已完全具備了整套5G高集成度模組方案能力,反映出其深厚的技術(shù)積淀、領(lǐng)先的多工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)能力和模組設(shè)計(jì)開發(fā)能力,這也與昂瑞微十年如一日在射頻前端領(lǐng)域的專注和堅(jiān)定投入密不可分。
02 市場(chǎng)空間廣闊,產(chǎn)品、應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展
伴隨全球5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步推進(jìn)和普及,射頻前端模組化趨勢(shì)不斷凸顯,單機(jī)射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升,為射頻前端行業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2030年,全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)到308億美元,2024年至2030年預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.2%。同時(shí),隨著在高集成度收發(fā)模組、接收模組等高附加值產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化需求更加明確,將給國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商帶來(lái)第二波國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。而在應(yīng)用領(lǐng)域方面,除了傳統(tǒng)的智能手機(jī)蜂窩通信外,射頻前端在衛(wèi)星通信、車載出行、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的應(yīng)用方興未艾,昂瑞微在上述領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨或?qū)χ匾放瓶蛻舻膶?dǎo)入。
除了射頻前端之外,昂瑞微還布局了射頻SoC芯片和混合信號(hào)芯片,適度多元化布局有助于其充分發(fā)揮在市場(chǎng)銷售、技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)鏈規(guī)?;矫娴膮f(xié)同效應(yīng)。在射頻SoC領(lǐng)域,昂瑞微最新一代低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品OM6629在發(fā)射功率、接收靈敏度、功耗水平等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面較國(guó)際廠商產(chǎn)品已具有優(yōu)勢(shì)。2025年上半年,昂瑞微射頻SoC芯片收入同比實(shí)現(xiàn)20%以上的增長(zhǎng)、混合信號(hào)芯片也同比實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),第二、第三增長(zhǎng)曲線已逐步形成。與此同時(shí),昂瑞微基于多元化布局,深挖小米、三星、榮耀等具有廣泛消費(fèi)電子生態(tài)布局的品牌廠商的一攬子需求,同時(shí)重點(diǎn)拓展智能零售、智慧物流、醫(yī)療健康、車載出行等專業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,并加速出海進(jìn)程,向日韓、歐美等全球化市場(chǎng)拓展,踐行“消費(fèi)電子+專業(yè)市場(chǎng)+高端全球化”的多元化戰(zhàn)略布局。
03重點(diǎn)支持硬科技企業(yè)上市,資本市場(chǎng)助力高水平科技自立自強(qiáng)
9月22日,證監(jiān)會(huì)主席吳清在國(guó)新辦舉行的“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會(huì)上表示,“十四五”期間,我國(guó)資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了量的穩(wěn)步增長(zhǎng)和質(zhì)的有效提升,為“十五五”高質(zhì)量發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其中,資本市場(chǎng)的含“科”量進(jìn)一步提升,目前A股科技板塊市值占比超過(guò)1/4,已明顯高于銀行、非銀金融、房地產(chǎn)行業(yè)市值合計(jì)占比。
科技板塊公司市值占比的上升,與優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)持續(xù)上市密不可分。近年來(lái),新上市企業(yè)中九成以上都是科技企業(yè)或者科技含量比較高的企業(yè)。2024年6月,證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科創(chuàng)板八條”,明確提出支持具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利企業(yè)上市?!翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布后,首家未盈利企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司于2024年11月獲受理,成為政策落地的標(biāo)桿案例,而昂瑞微系2025年以來(lái)科創(chuàng)板受理的首家未盈利企業(yè)。2025年6月,隨著科創(chuàng)板推出進(jìn)一步深化改革的“1+6”政策措施,已有多家優(yōu)質(zhì)的未盈利企業(yè)的IPO申請(qǐng)獲得受理。其中,“國(guó)產(chǎn)GPU”第一股摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司在6月30日被正式受理后,已于9月26日通過(guò)上市審核委員會(huì)會(huì)議審議,從受理到通過(guò)上市委審議不足3個(gè)月,優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)正跑出“上市加速度”。
市場(chǎng)人士認(rèn)為,在資本市場(chǎng)深化改革、服務(wù)國(guó)家創(chuàng)新戰(zhàn)略的背景下,又一家優(yōu)質(zhì)未盈利科創(chuàng)企業(yè)被安排上會(huì)審核,標(biāo)志著資本市場(chǎng)支持新質(zhì)生產(chǎn)力的制度包容性持續(xù)深化,彰顯了我國(guó)資本市場(chǎng)助力高水平科技自立自強(qiáng)、培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決心。
審核編輯 黃宇
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