SiMG301是首批獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的產(chǎn)品之一，可顯著加速M(fèi)atter部署進(jìn)程

中國(guó)，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無(wú)線(xiàn)解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會(huì)上宣布：其全新第三代無(wú)線(xiàn)SoC（Series 3）的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。作為SixG301系列的首批產(chǎn)品，該芯片現(xiàn)已開(kāi)始通過(guò)芯科科技及其全球授權(quán)分銷(xiāo)合作伙伴供貨。

第三代無(wú)線(xiàn)SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了芯科科技在智能邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新一代的突破，同時(shí)也與其公司歷經(jīng)考驗(yàn)的第二代無(wú)線(xiàn)SoC（Series 2）相輔相成。設(shè)備制造商既可繼續(xù)在第二代無(wú)線(xiàn)SoC的廣度與成熟度基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)超低功耗終端產(chǎn)品，又可采用第三代無(wú)線(xiàn)SoC，以滿(mǎn)足更嚴(yán)苛、功能更豐富的設(shè)計(jì)需求，而無(wú)需改變現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)、工具或支持模式。

芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“SiMG301和SiBG301將第三代無(wú)線(xiàn)SoC的計(jì)算能力與全球率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證的安全技術(shù)相集成，為客戶(hù)構(gòu)建持久安全的物聯(lián)網(wǎng)奠定了更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。SiMG301是連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃（Matter Compliant Platform Certification program）中首批通過(guò)認(rèn)證的產(chǎn)品之一，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)可以利用其預(yù)先測(cè)試的核心功能和更清晰的認(rèn)證流程，更快速推出功能豐富且經(jīng)過(guò)Matter認(rèn)證的產(chǎn)品。”

第三代無(wú)線(xiàn)SoC及SixG301系列新品亮點(diǎn)

第三代無(wú)線(xiàn)SoC基于先進(jìn)的22納米工藝打造，并采用多核架構(gòu)，將應(yīng)用、無(wú)線(xiàn)和安全工作負(fù)載分離開(kāi)來(lái)，為不斷增加的協(xié)議棧和新興的計(jì)算密集型邊緣應(yīng)用場(chǎng)景提供空間。SixG301系列產(chǎn)品包括：

· SiMG301（多協(xié)議）：支持Zigbee?、低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）和Matter over Thread并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行；適用于智能照明及其他基于Matter協(xié)議的開(kāi)關(guān)、傳感器和控制器。集成的LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器減少了線(xiàn)纜供電設(shè)計(jì)中的外部元件，降低物料清單（BOM）成本，并節(jié)省電路板空間。

· SiBG301（藍(lán)牙優(yōu)化）：專(zhuān)為低功耗藍(lán)牙應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可充分利用第三代無(wú)線(xiàn)SoC的計(jì)算能力和安全性?xún)?yōu)勢(shì)，并提供從第二代無(wú)線(xiàn)SoC藍(lán)牙產(chǎn)品輕松遷移的路徑。

兩款產(chǎn)品均為開(kāi)發(fā)人員提供充足的閃存/RAM空間，閃存容量最高可達(dá)4 MB且RAM的容量可達(dá)512 kB。它們都集成了芯科科技的PIXELRZ單線(xiàn)通信接口，適用于LED控制器芯片及LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器，可實(shí)現(xiàn)低亮度且精準(zhǔn)穩(wěn)定的調(diào)光功能。這些特性共同簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，降低了成本，并為智能家居照明、智能樓宇照明及其他照明應(yīng)用提供高效的電源解決方案。

芯科科技加速M(fèi)atter產(chǎn)品上市進(jìn)程

SiMG301是連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟全新Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃中首批獲得認(rèn)證的產(chǎn)品之一。Matter合規(guī)平臺(tái)是由軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和指定硬件組成的經(jīng)過(guò)測(cè)試的組合，該組合已通過(guò)聯(lián)盟認(rèn)證具備Matter核心功能。

基于在認(rèn)證的平臺(tái)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)，設(shè)備制造商可以沿用預(yù)先測(cè)試的調(diào)試、網(wǎng)絡(luò)及消息安全功能，從而顯著減少最終產(chǎn)品認(rèn)證所需的測(cè)試次數(shù)。當(dāng)?shù)讓悠脚_(tái)保持不變時(shí)，團(tuán)隊(duì)還能利用聯(lián)盟的快速通道和快速再認(rèn)證計(jì)劃（Fast Track and Rapid Recertification programs）縮短開(kāi)發(fā)周期并降低成本。采用這種方式開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品被稱(chēng)為衍生Matter產(chǎn)品（Derived Matter Product，DMP）。

連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟全球認(rèn)證負(fù)責(zé)人Jon Harros表示：“自Matter推出以來(lái)，芯科科技一直都是聯(lián)盟的主要貢獻(xiàn)者和可靠合作伙伴，不僅幫助推動(dòng)Matter的穩(wěn)健實(shí)施與實(shí)際應(yīng)用中的互操作性，更在創(chuàng)建Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。SiMG301成為首批通過(guò)該計(jì)劃認(rèn)證的產(chǎn)品之一，彰顯了其領(lǐng)導(dǎo)地位，并為設(shè)備制造商提供了可靠的基礎(chǔ)，助力其更快推出安全且功能豐富的Matter產(chǎn)品?！?/p>

芯科科技的第二代無(wú)線(xiàn)SoC產(chǎn)品MG24和MG26 SoC也將納入Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃。

引領(lǐng)行業(yè)安全性：全球首獲PSA 4級(jí)認(rèn)證

安全性是第三代無(wú)線(xiàn)SoC的基礎(chǔ)。與SixG301系列產(chǎn)品共同首次亮相的第三代無(wú)線(xiàn)SoC中的Secure Vault已在全球率先獲得PSA 4級(jí)認(rèn)證，這是PSA Certified認(rèn)證的最高級(jí)別，可抵御先進(jìn)的物理攻擊。

該認(rèn)證驗(yàn)證了芯科科技搭載第三代無(wú)線(xiàn)SoC中Secure Vault安全技術(shù)的SoC產(chǎn)品，諸如SiMG301和SiBG301，在抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測(cè)和電壓操縱等威脅方面的韌性。進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)，并助力企業(yè)符合日益嚴(yán)格的全球法規(guī)要求。該認(rèn)證基于獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室評(píng)估的結(jié)果。

基于對(duì)芯科科技第二代無(wú)線(xiàn)SoC安全性的傳承，第三代無(wú)線(xiàn)SoC中的Secure Vault包括強(qiáng)化信任根、生命周期控制及安全遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)（OTA）更新支持，適用于預(yù)期在現(xiàn)場(chǎng)使用多年的產(chǎn)品。芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)SoC中的Secure Vault安全功能可幫助開(kāi)發(fā)人員符合新興法規(guī)要求，包括歐盟的無(wú)線(xiàn)電設(shè)備指令（RED）和網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）、美國(guó)的網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)識(shí)（Cyber Trust Mark）等。

全面供貨與開(kāi)發(fā)人員支持

SiMG301和SiBG301現(xiàn)已可通過(guò)芯科科技及授權(quán)分銷(xiāo)商渠道供貨，并提供開(kāi)發(fā)人員評(píng)估套件、參考應(yīng)用方案以及Matter開(kāi)發(fā)者指南（Matter Developer Journey），該指南包含認(rèn)證檢查列表和實(shí)驗(yàn)室需用測(cè)試項(xiàng)目，以用于加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與認(rèn)證進(jìn)程。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過(guò)16個(gè)國(guó)家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴(lài)的合作伙伴。

審核編輯 黃宇