2025中國國際工業(yè)博覽會首次設(shè)立集成電路展區(qū)，成為行業(yè)年度焦點盛會。格科攜高像素CMOS圖像傳感器、多光譜成像、光學防抖封裝等產(chǎn)品亮相集成電路展區(qū)。

董事長趙立新出席高峰論壇并發(fā)表主題演講；0.7μm5000萬像素圖像傳感器GC50E1榮獲工博會首個集成電路創(chuàng)新成果獎。

前沿展示 · 聚焦影像技術(shù)

在本屆工博會集成電路展區(qū)5.2 A097，格科展出了高像素圖像傳感器、首顆OLED DDIC芯片、光學防抖封裝方案及多光譜成像等。

其中，光學防抖封裝(OIS Package)是格科基于自身 CIS 技術(shù)優(yōu)勢所推出的一項大行程、大角度的動芯片光學防抖解決方案。該方案深度融合了格科自研的動芯片光學防抖馬達、CMOS 圖像傳感器及獨創(chuàng)的彈性電連接技術(shù)，可實現(xiàn)大防抖角度、強驅(qū)動力和快速響應。

憑借高度集成的設(shè)計，格科為客戶提供一站式光學防抖解決方案，顯著降低導入門檻和開發(fā)難度。以整體解決方案，提升防抖性能，進一步優(yōu)化圖像質(zhì)量，助力終端設(shè)備輸出高質(zhì)量影像與視頻。該產(chǎn)品已應用于智慧物聯(lián)設(shè)備、望遠鏡、卡片機等多個領(lǐng)域。

高峰論壇 · 共話產(chǎn)業(yè)未來

格科董事長趙立新受邀出席第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇，并發(fā)表主題演講《從Fabless到Fab-Lite：中國芯片設(shè)計公司的轉(zhuǎn)型思考》。

在演講中，趙總回顧了公司從設(shè)計起步，到逐步拓展至晶圓制造與封測環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略路徑。他指出，從“純設(shè)計”邁向“設(shè)計+制造”的轉(zhuǎn)型雖困難重重，卻是推動公司創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展的必然選擇。

他強調(diào)，自建晶圓廠并非為了追求短期的成本優(yōu)勢，而是為了實現(xiàn)工藝與設(shè)計的更高效協(xié)同，加快創(chuàng)新迭代。這一以創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略，使公司能夠在激烈的競爭中脫穎而出，不斷推動產(chǎn)品性能優(yōu)化。

趙總表示，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭是全球化的，既要掌握技術(shù)創(chuàng)新的主動權(quán)，也要把握周期與市場機遇。正因始終緊扣市場需求，堅持在高難度領(lǐng)域深耕，公司才能在激烈的環(huán)境中不斷成長。

創(chuàng)新引領(lǐng) · 榮獲工博會大獎

在今年首次設(shè)立的“集成電路創(chuàng)新成果獎”評選中，格科的5000萬像素圖像傳感器GC50E1成功入選并獲獎。

GC50E1是格科第二代單芯片0.7μm 5000萬像素圖像傳感器，GC50E1采用基于GalaxyCell2.0工藝平臺的0.7μm像素，在像素性能、動態(tài)范圍及功耗方面實現(xiàn)了顯著提升。

GalaxyCell2.0平臺集成了進階的FPPIPlus隔離技術(shù)，有效降低了像素暗電流；同時通過高性能背部深溝槽隔離(BDTI)，加深光電二極管結(jié)構(gòu)。相比上一代產(chǎn)品，在多種拍攝環(huán)境特別是低光環(huán)境下表現(xiàn)更為出色——色彩更準確、細節(jié)更豐富。

本次評選由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會組織，歷經(jīng)兩輪線下評審，從63項申報產(chǎn)品中甄選出30項獲獎成果。

格科將持續(xù)以創(chuàng)新的成像與顯示技術(shù)，以影像整體解決方案，拓展新質(zhì)應用領(lǐng)域，以Fab-Lite經(jīng)營模式為行業(yè)注入新勢能，攜手合作伙伴共繪未來藍圖。