LM656x5 是一系列降壓轉(zhuǎn)換器，專為高效率、高功率密度和超低電磁干擾 （EMI） 而設(shè)計。轉(zhuǎn)換器可在 3V 至 65V（70V 瞬態(tài)< 100ms）的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而減少了對外部輸入浪涌保護的需求。LM656x5 具有引腳可選的 3.3V 和 5V 固定輸出電壓或可調(diào)配置。低 EMI作通過最小化的環(huán)路電感和優(yōu)化的開關(guān)節(jié)點轉(zhuǎn)換速率實現(xiàn)。引腳可選的 ±5% 或 ±10% 雙隨機擴頻 （DRSS） 通過三角和偽隨機調(diào)制的組合顯著降低峰值輻射，同時保持非常低的輸出電壓紋波。電流模式控制架構(gòu)具有30ns的典型最小導通時間，可在高頻下實現(xiàn)高轉(zhuǎn)換比，并具有快速瞬態(tài)響應以及出色的負載和線路調(diào)節(jié)。
*附件：lm65645.pdf

特性

• 寬輸入電壓范圍：3V至65V（70V瞬態(tài)<100ms）
  • 符合LV148/ISO21780要求
• 專為低 EMI 要求而設(shè)計
  • 促進 CISPR 11 B 類合規(guī)性
  • 模式引腳可配置 ±5% 或 ±10% 雙隨機擴頻，降低峰值輻射
  • 增強型 HotRod? QFN 封裝，具有對稱引腳排列
  • 開關(guān)頻率從 300kHz 到 2.2MHz
  • 引腳可配置的 AUTO 或 FPWM作
  • 內(nèi)部補償、電流限制和TSD
• 低最小導通時間：40ns（最大）
  • 在2.2MHz時實現(xiàn)36VIN至3.3VOUT轉(zhuǎn)換
• 在所有負載下實現(xiàn)高效電源轉(zhuǎn)換

  • 24VIN、5VOUT、400kHz 時峰值效率為 94%

  • 空載時開關(guān)輸入電流為2.5μA
• 高功率密度
  • 3.6mm × 2.6mm，可潤濕側(cè)翼，20引腳封裝
  • 引腳兼容 36V 4/6/8A LM654x0-Q1
  • ΘJA = 24.0°C/W （LM65645EVM）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM656x5是德州儀器（TI）推出的高性能工業(yè)級同步降壓轉(zhuǎn)換器系列，包含LM65625（2.5A）、LM65635（3.5A）、LM65645（4.5A）三款型號。其核心特點包括：

• ?寬輸入電壓范圍?：3V至65V（瞬態(tài)70V/100ms），符合LV148/ISO21780標準。
• ?高能效與低EMI設(shè)計?：峰值效率>94%（24V輸入/5V輸出/400kHz），支持±5%或±10%雙隨機擴頻（DRSS）降低電磁干擾，滿足CISPR 11 B類標準。
• ?高功率密度?：采用3.6mm×2.6mm 20引腳WQFN封裝，兼容LM654x0-Q1系列引腳布局。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?靈活配置?：
  • 固定輸出（3.3V/5V）或可調(diào)輸出（0.8V基準）。
  • 開關(guān)頻率可編程（300kHz至2.2MHz），支持外部同步時鐘。
  • 模式選擇（AUTO/FPWM）及同步功能集成于MODE/SYNC引腳。
• ?保護功能?：
  • 精準電流限制、熱關(guān)斷（TSD）、輸入欠壓鎖定（UVLO）。
  • 電源良好（PG）標志輸出，支持過壓/欠壓監(jiān)測。

?3. 應用領(lǐng)域?

• 工業(yè)運輸系統(tǒng)（如軌道交通）。
• 工廠自動化與控制系統(tǒng)。
• 醫(yī)療成像設(shè)備。

?4. 技術(shù)細節(jié)?

• ?引腳功能?：
  • ?FB引腳?：配置輸出電壓（接地=3.3V，接VCC=5V，分壓電阻=可調(diào)）。
  • ?RT引腳?：設(shè)置開關(guān)頻率（接VCC=400kHz，接地=2.2MHz，電阻=可調(diào)）。
  • ?BIAS引腳?：固定輸出時連接至VOUT，可調(diào)輸出時支持外部偏置（3.3V-30V）。
• ?熱性能?：結(jié)至環(huán)境熱阻（RθJA）典型值24.0°C/W（EVM評估板）。

?5. 設(shè)計支持?

• 提供WEBENCH? Power Designer工具輔助設(shè)計。
• 典型應用電路包含輸入濾波、輸出電感選型及布局優(yōu)化建議，強調(diào)低寄生電感布局以降低EMI。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?
數(shù)據(jù)手冊涵蓋特性、引腳定義、電氣參數(shù)、典型性能曲線、功能框圖及詳細應用指南（如軟啟動、同步操作等），并附有機械封裝信息（如RZT封裝尺寸）。