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BD9B333GWZ同步整流降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器文檔介紹

麥辣雞腿堡 ? 2025-10-05 17:57 ? 次閱讀
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BD9B333GWZ是內(nèi)置低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET同步整流降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。最大可輸出3A的電流。采用輕負(fù)載時(shí)進(jìn)行低功耗工作的獨(dú)創(chuàng)恒定時(shí)間控制方式,適用于要降低待機(jī)功耗的設(shè)備。振蕩頻率高,適用于小型電感。是恒定時(shí)間控制DC/DC轉(zhuǎn)換器,具有高速負(fù)載響應(yīng)性能。BD9B333GWZ
采用小型CSP封裝,可在大功率密度下減少貼裝面積。
*附件:BD9B333GWZ.pdf

主要規(guī)格

型號(hào) | BD9B333GWZ-E2

封裝 | UCSP35L1

包裝形態(tài) | Taping

包裝數(shù)量 | 3000

最小獨(dú)立包裝數(shù)量 | 3000

RoHS | Yes

典型應(yīng)用電路

image.png

特點(diǎn):

  • 輸入電壓范圍:2.7V 至 5.5V
  • 輸出電壓范圍:0.6V 至 VIN×0.8V
  • 輸出電流:3A(最大值)
  • 開關(guān)頻率:1.3MHz(典型值)
  • 高端 MOSFET 導(dǎo)通電阻:23mΩ(典型值)
  • 低端 MOSFET 導(dǎo)通電阻:23mΩ(典型值)
  • 待機(jī)電流:0μA(典型值)

方框圖

image.png

核心功能與工作機(jī)制

1. 雙??刂萍夹g(shù)(Deep-SLLM+PWM)

  • Deep-SLLM 控制(輕載模式) :當(dāng)負(fù)載電流較小時(shí)(如 0.1A),自動(dòng)切換為非連續(xù)導(dǎo)通模式,減少開關(guān)次數(shù)并降低靜態(tài)電流,輕載效率比固定 PWM 模式高 15%-25%(如圖 38、53),適配設(shè)備待機(jī)低功耗需求。
  • PWM 控制(重載模式) :負(fù)載電流較大時(shí)(如>0.5A),采用恒定導(dǎo)通時(shí)間控制,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測輸出電壓調(diào)整導(dǎo)通時(shí)間,實(shí)現(xiàn)高速瞬態(tài)響應(yīng)(如圖 36-37,0.1A→2A 負(fù)載跳變時(shí)輸出波動(dòng)小),且開關(guān)頻率穩(wěn)定(1.3MHz 典型值),輸出紋波低。

2. 軟啟動(dòng)與電源良好(PGD)功能

  • 軟啟動(dòng) :EN 引腳置高后激活,SS 引腳開路時(shí)默認(rèn) 1ms 啟動(dòng)時(shí)間,外接電容可延長(推薦≤0.01μF),通過控制啟動(dòng)電流抑制輸出過沖與浪涌電流,保護(hù)外部元件。
  • PGD(電源良好) :開漏輸出引腳,需外接 10kΩ-100kΩ 上拉電阻。當(dāng) FB 電壓≥90% 基準(zhǔn)(0.54V)時(shí),PGD 為高阻態(tài)(輸出高);≤85% 基準(zhǔn)(0.51V)時(shí),內(nèi)部 N-MOS 導(dǎo)通拉低(輸出低),具備 5% 滯回避免誤觸發(fā),便于系統(tǒng)監(jiān)測電源狀態(tài)。

3. 多重保護(hù)機(jī)制

保護(hù)類型觸發(fā)條件(典型值)動(dòng)作方式恢復(fù)方式
過流保護(hù)(OCP)高側(cè)電流>7.1A / 低側(cè)電流>5.1A周期 - by - 周期限制占空比,不鎖存電流降至閾值以下自動(dòng)恢復(fù)
短路保護(hù)(SCP)FB<0.51V 且 OCP 觸發(fā) 512 次關(guān)斷輸出 3ms 后重啟(打嗝模式)自動(dòng)重啟,輸出恢復(fù)后計(jì)數(shù)清零
過熱保護(hù)(TSD)結(jié)溫 Tj>175℃關(guān)斷所有輸出,進(jìn)入待機(jī)Tj 降至 150℃以下自動(dòng)恢復(fù)
欠壓鎖定(UVLO)AVIN<2.45V關(guān)斷輸出,禁止啟動(dòng)AVIN 升至 2.55V 以上恢復(fù)
過壓保護(hù)(OVP)FB>0.72V關(guān)斷高低端 MOSFET,泄放電壓輸出電壓降至正常范圍后恢復(fù)

總結(jié)

BD9B333GWZ 作為一款超小型高集成同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,以 2.7V-5.5V 寬輸入范圍、3A 輸出能力、Deep-SLLM 雙??刂坪?UCSP 超小封裝為核心優(yōu)勢,完美平衡尺寸、效率與可靠性。其低導(dǎo)通電阻 MOSFET(23mΩ)與高頻控制技術(shù)(1.3MHz)降低導(dǎo)通與開關(guān)損耗,多重保護(hù)機(jī)制(過流 / 短路 / 過熱等)提升系統(tǒng)安全性,且提供詳細(xì)的元件選型與 PCB 布局指南,降低工程設(shè)計(jì)難度。在實(shí)際應(yīng)用中,需重點(diǎn)關(guān)注電流環(huán)路最小化、接地隔離與散熱降額,結(jié)合輸出電壓需求合理配置反饋電阻與 FB 電容,確保器件在緊湊空間內(nèi)穩(wěn)定高效運(yùn)行,尤其適配對(duì)尺寸敏感的消費(fèi)電子工業(yè)控制設(shè)備。

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