BM2P060MF-Z是一款AC-DC用PWM方式DC-DC轉(zhuǎn)換器，可為帶插座的各種產(chǎn)品提供理想的系統(tǒng)。本IC支持隔離式電源，使用本產(chǎn)品可輕松設(shè)計各種形式的低功耗轉(zhuǎn)換器。通過內(nèi)置開關(guān)MOSFET、外置電流檢測電阻，使電源設(shè)計的靈活性更高。此外，還內(nèi)置有AC低電壓保護功能和X電容放電功能，通過在輕負載時降低頻率、Burst模式運行以及調(diào)整導(dǎo)通寬度，實現(xiàn)了更高效率。本IC還具有后述的各種保護功能。

*附件：BM2P060MF-Z.pdf

主要規(guī)格

型號 | BM2P060MF-ZE2

封裝 | SOP20A

包裝形態(tài) | Taping

包裝數(shù)量 | 1500

最小獨立包裝數(shù)量 | 1500

RoHS | Yes

尺寸圖

特點：

• 交流低壓保護功能（AC UVLO）
• X 電容放電功能
• VCC 引腳低壓保護（VCC UVLO）
• PWM 型電流模式控制
• 降頻功能
• 輕載突發(fā)運行
• 突發(fā)電壓設(shè)置功能
• 輕載最小導(dǎo)通寬度調(diào)節(jié)
• 軟啟動功能
• FB 引腳過載保護功能（FB OLP）
• 逐周期過流保護功能
• 基于交流電壓檢測的過流檢測補償功能
• 外部停止功能
• 動態(tài)過流保護
• 前沿消隱功能

1．表貼封裝、可支持高達45W的輸出功率，有助于降低工廠的安裝成本

將低損耗（低導(dǎo)通電阻）730V耐壓SJ-MOSFET、啟動電路和優(yōu)化的控制電路集成在小型且散熱性良好的表貼封裝（SOP20A）中。作為支持輸入電壓AC 85V～264V的表貼封裝產(chǎn)品，支持過去很難實現(xiàn)的高達45W的大輸出功率（24V×1.875A=45W等），并實現(xiàn)了普通的插裝型產(chǎn)品無法實現(xiàn)的自動安裝，這將非常有助于降低工廠的安裝成本。

2．待機功耗比普通產(chǎn)品低90%以上

采用了融入ROHM高耐壓工藝技術(shù)和模擬設(shè)計技術(shù)的控制電路（X電容放電功能），即使取消以往必須的既是損耗源又具有防觸電功能的放電電阻，也可以滿足安全標(biāo)準(zhǔn)“IEC 62368”的安全要求。此外，利用自有的低待機功耗控制技術(shù)（優(yōu)化控制功率半導(dǎo)體的開關(guān)次數(shù)和流經(jīng)隔離變壓器的電流），進一步降低了應(yīng)用待機時的IC功耗，系統(tǒng)待機功耗與普通產(chǎn)品相比降低了90%以上，成功地將待機功耗抑制到17mW（AC輸入230V、輸出功率0W時）。
此外，還搭載了降噪模式，可抑制隔離變壓器的異常噪聲。當(dāng)希望降低待機功耗時，可以關(guān)閉降噪模式，當(dāng)擔(dān)心隔離變壓器的異常噪聲或希望加快開發(fā)速度時，可以打開降噪模式，因此，可根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品提供理想的電源系統(tǒng)。

3．電源電路元器件數(shù)量減少4個，功率半導(dǎo)體的故障風(fēng)險更低，電源的可靠性更高

可在11V～60V的更寬VCC電源電壓范圍內(nèi)工作。60V的最高電源電壓是普通產(chǎn)品的兩倍，對外來噪聲干擾和浪涌電壓均具有很高的可靠性。此外，還可以減少普通產(chǎn)品所需的降壓用外置電源電路的4個元器件。 不僅如此，在內(nèi)置的功率半導(dǎo)體中，還采用了具有很強抗浪涌電壓能力的SJ-MOSFET（抗擊穿能力指標(biāo)——雪崩耐量比普通產(chǎn)品中內(nèi)置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上），降低了半導(dǎo)體的故障風(fēng)險，因此有助于提高電源系統(tǒng)的可靠性。