Texas Instruments CD74HC73/CD74HCT73雙路J-K觸發(fā)器采用硅柵極CMOS技術,實現(xiàn)與LSTTL零件相當的工作速度。這些器件具有低功耗標準CMOS集成電路,以及驅動10個LSTTL負載的能力。
數據手冊:*附件:Texas Instruments CD74HC73,CD74HCT73雙路J-K觸發(fā)器數據手冊.pdf
Texas Instruments CD74HC73/CD74HCT73觸發(fā)器具有獨立的 J、K、復位和時鐘輸入以及Q和Q輸出。這些器件在時鐘脈沖的負向轉換中更改狀態(tài)。R復位通過低電平輸入異步完成。該器件在功能上與HC/HCT107相同,但在端子分配和某些參數極限值方面有所不同。HCT邏輯系列與標準LS邏輯系列功能和引腳兼容。
特性
- 時鐘輸入上的遲滯,可提高抗噪性并延長輸入上升和下降時間
 - 異步復位
 - 互補輸出
 - 緩沖輸入
 - 典型f
MAX=60MHz(VCC=5V、CL=15pF、TA=25°C時) - 扇出(超溫范圍) 
- 標準輸出:10個LSTTL負載
 - 總線驅動器輸出:15個LSTTL負載
 
 - 寬工作溫度范圍: –55°C至125°C
 - 平衡傳播延遲和轉換時間
 - 與LSTTL邏輯IC相比,顯著降低了功耗
 - HC類型 
- 2 V 至 6 V 操作
 - 高抗噪性:V
CC=5V時,NIL=30%,NIH=VCC的30% 
 - HCT類型 
- 4.5 V 至 5.5 V 操作
 - 直接LSTTL輸入邏輯兼容性,V
IL=0.8V(最大值),VIH=2V(最小值) - CMOS輸入兼容性,電壓為V
OL、VOH時,II≤1μA 
 
功能方框圖

?CD74HC73/CD74HCT73雙路J-K觸發(fā)器技術解析與應用指南?
?1. 器件概述?
Texas Instruments的?CD74HC73?和?CD74HCT73?是采用硅柵CMOS工藝設計的雙路J-K觸發(fā)器,兼具高速操作(等效于LSTTL器件)和低功耗特性。兩款器件均支持?負邊沿觸發(fā)?,并配備?異步復位?功能,適用于噪聲敏感環(huán)境和高負載驅動場景。
- ?HC系列?:工作電壓范圍2V至6V,兼容標準CMOS電平。
 - ?HCT系列?:工作電壓4.5V至5.5V,直接兼容LSTTL邏輯電平(如VIL=0.8V max, VIH=2V min)。
 
?2. 關鍵特性?
?2.1 性能參數?
- ?時鐘抗噪能力?:時鐘輸入內置遲滯功能,提升抗噪性并允許較慢的輸入上升/下降時間(典型值tr/tf=6ns)。
 - ?高速操作?:典型fMAX=60MHz(VCC=5V, CL=15pF, TA=25℃)。
 - ?驅動能力?: 
- 標準輸出:驅動10個LSTTL負載
 - 總線驅動輸出:支持15個LSTTL負載
 
 - ?寬溫范圍?:-55℃至125℃(軍用級可靠性)。
 
?2.2 低功耗設計?
相比傳統(tǒng)LSTTL邏輯器件,功耗顯著降低,靜態(tài)電流極低(HCT類型輸入漏電流II≤1μA)。
?3. 功能與工作模式?
?3.1 功能框圖?
器件包含兩個獨立的J-K觸發(fā)器單元,每個單元具有:
- ?J、K輸入?:數據輸入,上升沿鎖存。
 - ?CP(時鐘)輸入?:負邊沿觸發(fā)。
 - ? 異步復位(R) ?:低電平有效,直接清除輸出(Q=L, Q?=H)。
 - ? 互補輸出(Q和Q?) ?:提供反相邏輯信號。
 
?3.2 真值表?
| R | CP | J | K | Q | Q? | 
|---|---|---|---|---|---|
| L | X | X | X | L | H | 
| H | ↓ | L | L | 保持 | 保持 | 
| H | ↓ | H | L | H | L | 
| H | ↓ | L | H | L | H | 
| H | ↓ | H | H | 翻轉 | 翻轉 | 
?4. 電氣規(guī)格與設計建議?
?4.1 電源與布局?
- ?電源去耦?:每個VCC引腳需就近放置0.1μF旁路電容,建議并聯(lián)1μF電容以抑制多頻段噪聲。
 - ?未用輸入處理?:必須連接至高電平或低電平,避免浮空導致邏輯狀態(tài)不確定。
 
?4.2 時序參數?
- ?傳播延遲?:CP到Q的延遲tPLH/tPHL典型值13ns(VCC=5V, CL=15pF)。
 - ?建立/保持時間?:J/K信號需在時鐘下降沿前至少16ns穩(wěn)定(HCT系列)。
 
?5. 封裝與選型?
| 型號 | 封裝類型 | 尺寸(mm) | 適用場景 | 
|---|---|---|---|
| CD74HC73M | SOIC-14 | 8.65×3.90 | 高密度PCB布局 | 
| CD74HCT73E | PDIP-14 | 19.31×6.35 | 原型設計/手工焊接 | 
| CD54HC73F | CDIP-14 | 19.55×6.71 | 軍用/高溫環(huán)境 | 
?6. 典型應用場景?
- 
                                集成電路
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