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泰凌微電子邀您共赴2025中國工博會

泰凌微電子 ? 來源:泰凌微電子 ? 2025-09-19 14:13 ? 次閱讀
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CIIF 2025

第25屆中國國際工業(yè)博覽會

前言

中國國際工業(yè)博覽會(簡稱:中國工博會)1999 年創(chuàng)辦,是我國以中國冠名的、歷史最長的國家級工業(yè)展會。聚焦新工業(yè)新經(jīng)濟,覆蓋智能綠色制造全產(chǎn)業(yè)鏈,中國工博會以“新質(zhì)驅(qū)動、高端引領、數(shù)智賦能”為切入點,集“展示、交易、評獎、論壇”四大功能于一體,是面向國際展示中國工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展成果的金名片。

2025 年工博會將結(jié)合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,賦能集成電路行業(yè),特重點打造集成電路展區(qū)——集中呈現(xiàn)集成電路制造鏈主企業(yè),半導體材料、IC設計支撐體系和各類芯片產(chǎn)品,為行業(yè)搭建高效交流與合作平臺!

而在這場工業(yè)與集成電路的盛會中,作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接領域領軍企業(yè)泰凌微電子,將攜多款無線連接產(chǎn)品與創(chuàng)新解決方案亮相,誠邀您蒞臨展位,共探技術前沿,挖掘合作新機遇!

PART1

展會信息,提前鎖定

時間:9 月 23 日 - 27 日(5 天展期,匯聚全球工業(yè)與集成電路領域精英)

地點:上海國家會展中心(國際頂尖會展平臺,承載行業(yè)高水平交流)

展位號:5.2H-D154(精準定位,輕松直達泰凌核心展示區(qū))

PART2

展品亮點:硬核技術賦能集成

電路與多行業(yè)應用

本次工博會,泰凌將圍繞集成電路展區(qū)核心方向,展示在芯片、模組及應用產(chǎn)品領域的技術實力,產(chǎn)品覆蓋無線連接芯片關鍵領域,為工業(yè)、汽車、消費電子等多行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供有力支撐:

泰凌 SoC:

無線連接SoC,驅(qū)動智能連接

TLSR8273:單芯片支持藍牙低功耗等多種協(xié)議,具備角度尋向、省BOM、強音頻、寬壓供電、提效率降功耗等特性。在汽車領域,它可應用于車鑰匙、胎壓監(jiān)測等,提升駕駛體驗和車輛智能化水平。

TL3225:一款集成多協(xié)議的高性能無線通信SoC,支持Bluetooth Core 6.0、 Mesh Networking、Thread等。搭載雙核心RISC-V處理器,配備豐富的接口和定位服務功能,使其成為數(shù)字車鑰匙等場景的優(yōu)選芯片,助力汽車實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的無線通信和定位。

TL721X:一款專為物聯(lián)網(wǎng)打造的“全能選手”,也是國內(nèi)首款拿到藍牙核心規(guī)范6.0認證的多協(xié)議無線SoC。一共有有五大核心優(yōu)勢:功耗低、定位準、運算快、安全強、協(xié)議全。適用于多種物聯(lián)網(wǎng)應用場景。

泰凌模組:

高性能集成,加速行業(yè)應用落地

ML7218A/D、ML3219D:依托泰凌TL721X/TL321X開發(fā)的高集成度模組,兼容性強、穩(wěn)定性高,可大幅降低客戶研發(fā)成本與周期,快速應用于智能硬件工業(yè)控制、汽車電子等領域,推動集成電路技術向終端產(chǎn)品高效轉(zhuǎn)化。

創(chuàng)新演示:

直觀感受芯片技術落地魅力

藍牙信道探測數(shù)字車鑰匙:該方案充分發(fā)揮藍牙信道探測技術的特性,不僅解決了傳統(tǒng)數(shù)字鑰匙在定位精度和安全性上的痛點,還通過低功耗、高兼容性等優(yōu)勢,提高了設備續(xù)航時間以及多種車型與技術架構(gòu)的適配性。

基于泰凌 SoC 應用產(chǎn)品:

多場景落地,賦能千行百業(yè)

數(shù)字車鑰匙:依托泰凌 SoC 技術,打造安全便捷的汽車鑰匙,支持高精度測距和定位,提升用戶使用體驗。

電動車儀表盤:集成無線連接功能,實時傳輸車輛數(shù)據(jù),顯示清晰、響應迅速,為電動車用戶提供精準車況信息。

智能頭盔:融合語音交互、數(shù)據(jù)傳輸功能,適用于騎行、工業(yè)作業(yè)場景,保障安全的同時提升效率。

車載屏藍牙遙控器:通過藍牙技術與車載大屏無縫連接,操作便捷、控制精準,優(yōu)化車載娛樂與導航體驗。

PART3

立即注冊,解鎖集成電路與工業(yè)科技盛宴

想親臨現(xiàn)場,深入了解中國工博會集成電路展區(qū)前沿動態(tài),近距離體驗泰凌產(chǎn)品與技術,掃碼注冊,提前完成登記,輕松入場參會!

9 月 23 日 - 27 日,上海國家會展中心 5.2H-D154 展位,泰凌與您不見不散!在這里,您不僅能見證集成電路與工業(yè)領域的技術革新,還能與泰凌專業(yè)技術團隊面對面交流,探討合作契機,共同開啟物聯(lián)網(wǎng)無線連接與數(shù)智工業(yè)融合發(fā)展的新征程!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:展會預告 | 2025中國工博會聚焦集成電路!泰凌攜多款產(chǎn)品參展,特邀您探新!

文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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