Texas Instruments TMP126-Q1 SPI溫度傳感器的數(shù)字溫度精度為0.25°C，支持–55°C至175°C環(huán)境溫度范圍。TMP126-Q1具有14位簽名溫度分辨率（每LSB 0.03125°C），工作電源電壓范圍為1.62V至5.5V。TMP126-Q1具有快速轉換速率、低電源電流和簡單的3線SPI兼容接口，設計用于各種應用。

數(shù)據(jù)手冊;*附件：Texas Instruments TMP126-Q1 SPI溫度傳感器數(shù)據(jù)手冊.pdf

Texas Instruments TMP126-Q1還具有其他高級特性，可在惡劣環(huán)境中提高可靠性，例如用于數(shù)據(jù)完整性的可選CRC校驗和、可編程警報限制、溫度轉換率警告和增強的工作溫度范圍。該器件采用NIST可追溯工廠校準，可確保高精度，采用小型SOT封裝，可緊密貼裝到熱源上，實現(xiàn)快速響應。

特性

符合汽車應用類AEC-Q100標準
- 器件溫度0級：-55°C至+175°C環(huán)境工作溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 分類等級2
- 器件CDM分類等級C2b
支持功能安全
- 來輔助功能安全系統(tǒng)設計的文檔
高精度
- ±0.25°C（最大值），20°C至30°C
- ±0.3°C（最大值），–20°C至85°C
- ±0.4°C（最大值），–40°C至125°C
- ±0.5°C（最大值），-55°C至150°C
- ±0.75°C（最大值），150°C至175°C
快速測量間隔，無自發(fā)熱問題
電源范圍：1.62V至5.5V
出廠已校準
- NIST可追溯性
低功耗
可編程溫度警報限值
溫度轉換率警告
可選的循環(huán)冗余校驗 (CRC)
3線SPI接口

簡化應用

Texas Instruments TMP126-Q1 SPI溫度傳感器深度解析

一、產品概述與核心特性

TMP126-Q1是德州儀器(TI)推出的汽車級高精度數(shù)字溫度傳感器，具有以下突出特性：

?汽車級認證?：符合AEC-Q100 Grade 0標準(-55°C至175°C工作溫度)
?超高精度?：
- ±0.25°C(最大值)@20°C至30°C
- ±0.3°C(最大值)@-20°C至85°C
- ±0.4°C(最大值)@-40°C至125°C
- ±0.5°C(最大值)@-55°C至150°C
- ±0.75°C(最大值)@150°C至175°C
?寬電壓支持?：1.62V至5.5V工作電壓范圍
?低功耗設計?：
- 典型待機電流0.5μA
- 典型關斷電流0.35μA
?14位分辨率?：0.03125°C/LSB
?3線SPI接口?：兼容標準SPI和MICROWIRE協(xié)議
?創(chuàng)新功能?：
- 溫度變化率警告(Slew Rate Alert)
- 可選循環(huán)冗余校驗(CRC)
- NIST可追溯工廠校準

二、關鍵技術與架構分析

1. 溫度傳感架構

?內部BJT傳感器?：基于半導體結溫特性測量
?14位Σ-Δ ADC?：提供高分辨率溫度轉換
?數(shù)字校準?：出廠校準確保全溫度范圍精度

2. 工作模式對比

模式	電流消耗	轉換周期	特點
連續(xù)轉換模式	77μA(典型)	可配置	自動周期性溫度轉換
關斷模式	0.35μA	-	最低功耗狀態(tài)
單次轉換模式	77μA	按需觸發(fā)	轉換完成后自動進入關斷

3. 溫度數(shù)據(jù)格式

?14位二進制補碼?：包含符號位
?LSB值?：0.03125°C
?示例編碼?：
- 25°C → 0x3E83
- -40°C → 0xE483

三、創(chuàng)新功能詳解

1. 溫度變化率警告(Slew Rate Alert)

實時監(jiān)測溫度變化速度
可編程閾值(0-256°C/s)
防止溫度驟升導致的系統(tǒng)損壞
應用場景：電機過熱保護、功率器件監(jiān)控

2. CRC數(shù)據(jù)校驗

16位CRC校驗(多項式0x1021)
支持讀寫雙向校驗
提高通信可靠性

四、性能參數(shù)詳解

1. 電氣特性(典型值)

參數(shù)	條件	值
轉換時間	VDD=3.3V	4.5-7.5ms
靜態(tài)電流	關斷模式	0.35μA
輸入邏輯高電平	VDD=3.3V	>2.31V
ALERT輸出低電平	IOL=3mA	<0.4V

2. 熱響應時間

測試條件	DBV封裝	DCK封裝
單層柔性PCB(τ=63%)	0.8s	0.6s
雙層FR4 PCB(τ=63%)	1.8s	1.3s

五、設計注意事項

?PCB布局指南?：
- VDD引腳放置0.1μF去耦電容(<5mm)
- 避免高速信號線與溫度傳感器走線平行
- SOT-23封裝底部使用散熱焊盤
?熱管理建議?：
- 熱阻參數(shù)：
  - θJA=168.2°C/W(DBV)
  - θJB=48.1°C/W(DBV)
- 大功率器件布局距離>20mm
?SPI通信優(yōu)化?：
- 最大SCLK頻率：10MHz
- CS下降沿到SCLK上升沿：最小20ns
- 數(shù)據(jù)建立時間：最小20ns