AI 驅動半導體成長新動力
半導體領域需求周期向上 ,AI 成為核心增長動力 ,模擬芯片周期觸底 、數(shù)字芯片AioT需求爆發(fā) 、功率半導體盈利改善、制造稼動率 回升、設備業(yè)績強勁 、材料內(nèi)部分化 、封測先進封裝亮眼 ;DeepSeek 等開源模型降低部署門檻 ,推動 SoC 芯片需求 。TWS 耳機 、智能手表算力需求提升 。DDR4 短期 緊缺(Q2 價格季增 18-23%),AI 驅動 HBM、 DDR5 需求增長。
AI 加持下 ,消費電子迎來新的成長機遇
安克創(chuàng)新 、綠聯(lián)科技憑借其強大的品牌力、持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和深入的渠道拓展,營收和凈利潤均實現(xiàn)了 30%以上的高增長;傳音控股因產(chǎn)品上市節(jié)奏、 市場競爭及宏觀環(huán)境影響 ,營收和利潤出現(xiàn)下滑 ,但其在非洲等新興市場的領先地位依然穩(wěn)固;影石創(chuàng)新受益于新品推出和全球市場的持續(xù)開拓 ,營收同比增長 51.17%。 目前消費電子零部件及組裝板塊隨著國 內(nèi)家電以及消費電子補貼等政策的共同推動下持續(xù)復蘇 ,數(shù)碼產(chǎn)品國補政策顯著刺激終端銷售 ,終端銷量回升加速供應鏈庫存去化 ,上游 EMS 等廠商的訂單能見度提升 。新型消費電子產(chǎn)品如AR、折疊屏、AI 眼鏡、 智能音箱等產(chǎn)品更加值得關注,有望開啟消 費電子的新一輪創(chuàng)新浪潮。
受益 AI 資本開支需求爆發(fā) ,PCB 業(yè)績高增長
AI領域需求拉動 高多層、HDI 需求持續(xù)高增 長 。2025H1 ,深南電路在AI領域訂單同比取得顯著增長,成為公司 PCB 業(yè)績增長的核心驅動力。 滬電股份的AI服務器和HPC相關PCB 產(chǎn)品同比增長25.34% , 高速網(wǎng)絡的 交換機及 其配 套路 由相 關PCB產(chǎn)品同比增長約161.46%。生益電子在服 務器領域深化與戰(zhàn)略客戶合作,進一步提升市場份額;在交換機領域與行業(yè)頭部客戶建立合作并取得初步成效 ,多個項目客戶認可并逐步進入批量階段。MLCC 市場 ,三環(huán)集團產(chǎn)品保持良好增長 態(tài)勢, 已覆蓋微小型、 高容、 高可靠、 高壓、 高頻系列 ,形成全面的產(chǎn)品矩陣 ,市場認可度逐步提升。 同時,受益于全球數(shù)據(jù)中心、AI 服務器建設進程加快 ,光器件市場需求增加,公司插芯及相關產(chǎn)品銷售持續(xù)增長。
相關公司
1. 半導體設備與材料
北方華創(chuàng)( 002371) : 國內(nèi)半導體設備龍頭,覆蓋刻蝕機、薄膜沉積設備等核心環(huán)節(jié),28nm PVD設備已量產(chǎn) , 14nm 設備獲大基金三期注資。
中微公司(688012) :5nm 刻蝕機打入臺積電供應鏈 ,TSV封裝設備市占率超 60%。
滬硅產(chǎn)業(yè)(688126) :國內(nèi)半導體硅片龍頭 ,12 英寸大硅片國產(chǎn)化市占率30%。
2. 芯片設計與制造
中芯 國 際(688981):國內(nèi)最大集成電路制造企業(yè),車規(guī)級芯片占比30%,全球市場份額 18.7%。
兆易創(chuàng)新(603986) :NOR Flash 存儲芯片設計龍頭 ,車規(guī)級存儲芯片打破壟斷。
華虹公司(688347) :全球功率器件代工市占率 38% , 12 英寸 IGBT 晶圓產(chǎn)能第一。
3. 消費電子與終端應用
立訊精密(002475) :iPhone 組裝份額升至35%,汽車 電子業(yè)務營收占比 18%。
歌爾股份(002241) :Meta Quest 3 和索尼 PS VR2 代工廠 ,AR 眼鏡訂單 占 比 40%。
京東方 A(000725) :全球顯示面板龍頭 ,柔性屏市 占率超 30% ,特斯拉 Cybertruck 供應商。
4. 軍工電子與衛(wèi)星導航
振芯科技(300101):衛(wèi)星導航終端系統(tǒng)供應商 ,產(chǎn)品應用于國防領域。
振華科技(000733) :軍用 MLCC 市占率 45%,鉭電容技術領先。
參考資料:20240910-中國銀河-電子行業(yè)2025年上半年財報總結:AI驅動電子行業(yè)迎來新一輪業(yè)績爆發(fā)
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	審核編輯 黃宇
	
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