為什么公差設計如此重要？
埋嵌銅塊看似只是把銅塊“放進”PCB槽位里，但實際卻涉及機械加工、樹脂填充、壓合、焊接等多個環(huán)節(jié)。任何尺寸不匹配都會帶來嚴重后果，例如：銅塊松動、界面空隙、熱阻增大、甚至翹板或分層。

因此，銅塊與槽位的公差控制，是埋嵌銅塊設計能否成功的關鍵。
1. 槽位尺寸公差
槽位一般由CNC或激光開槽形成，其尺寸決定銅塊能否嵌入：
槽寬/槽長：通常需預留 0.05~0.1 mm 的間隙，保證裝配性。間隙過大則會導致填充不足，過小則難以嵌入。
槽深：必須匹配銅塊厚度。若銅塊高于板面，壓合時容易造成板面不平整；若低于板面，則導熱路徑不暢。常見公差范圍控制在 ±0.05 mm。

2. 銅塊尺寸公差
銅塊自身的加工精度也會影響裝配：
長寬公差：建議控制在 ±0.02~0.05 mm，避免過緊或過松。
厚度公差：尤為關鍵，一般需控制在 ±0.03 mm 以內(nèi)，否則容易導致壓合后板厚不均或焊盤翹起。
表面鍍層厚度：鍍鎳金、沉銅等會改變尺寸，需在設計階段就考慮進去。

3. 樹脂填充與壓合公差
即便銅塊與槽位匹配，壓合過程中的樹脂流動性也會帶來偏差：
間隙過大 → 樹脂填充不足，產(chǎn)生氣隙，熱阻上升。
間隙過小 → 樹脂無法完全進入，導致結合力下降。
因此，通常會在槽壁與銅塊之間留有“控制公差”的微小間隙，以保證樹脂均勻分布。

4. 熱膨脹相關公差
銅與FR4基材的熱膨脹系數(shù)不同。設計時若未考慮這一點，回流焊等高溫工藝會放大公差問題：
銅塊過緊 → 高溫下基板受擠壓，可能引起翹板。
銅塊過松 → 熱循環(huán)中出現(xiàn)松動，長期可靠性下降。

工程師建議
在設計階段，最好與制造方確認以下幾點：
最小/最大槽位尺寸 → 結合實際加工能力給出設計限值。
銅塊厚度與板厚關系 → 確保壓合后表面平整。
鍍層厚度補償 → 設計時提前納入考慮。
樣板驗證 → 通過X-ray、切片確認銅塊結合情況，避免潛在隱患。

埋嵌銅塊并不是“嵌進去就行”，它對尺寸公差的要求遠比常規(guī)PCB更嚴苛。只有在設計初期就明確公差控制點，才能確保散熱效果與長期可靠性。