Texas Instruments CDCBT1001時(shí)鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器是一款1.2V至1.8V時(shí)鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器，用于個(gè)人電子、服務(wù)器和附加卡。VDD_IN引腳電源電壓定義輸入LVCMOS時(shí)鐘電平。VDD_OUT引腳電源電壓定義輸出LVCMOS時(shí)鐘電平。VDD_IN = 1.2V ±10%. VDD_OUT = 1.8V ±10%. Texas Instruments CDCBT1001在24MHz時(shí)具有小于0.8ps（12kHz至5MHz）附加RMS抖動(dòng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments CDCBT1001時(shí)鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 時(shí)鐘頻率范圍：直流至24MHz
• 1.2V至1.8V LVCMOS時(shí)鐘電平轉(zhuǎn)換
  • VDD_IN = 1.2V ± 10%
  • VDD_OUT = 1.8V ± 10%
• 低附加抖動(dòng)和相位噪聲
  • 12kHz至5MHz附加RMS抖動(dòng) (fout = 24MHz)：最大0.8ps
  • 最大相位噪聲：–120dBc/Hz（1kHz偏移）(fout = 24MHz)
  • 最大相位噪底：–148dBc/Hz (fout = 24MHz，f偏移 ≥ 1MHz)
• 20%至80%上升/下降時(shí)間：5ns
• 10ns傳播延遲
• 低電流消耗
• 工作溫度范圍：–40°C至85°C

功能框圖

Texas Instruments CDCBT1001時(shí)鐘緩沖器與電平轉(zhuǎn)換器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

CDCBT1001是德州儀器(TI)推出的一款高性能時(shí)鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器芯片，采用緊湊型X2SON-5封裝(0.8mm×0.8mm)。該器件專(zhuān)為1.2V至1.8V系統(tǒng)間的時(shí)鐘信號(hào)轉(zhuǎn)換而設(shè)計(jì)，具有超低抖動(dòng)和相位噪聲特性。

關(guān)鍵特性

• ?電壓轉(zhuǎn)換范圍?：支持1.08V-1.32V輸入到1.62V-1.98V輸出的電平轉(zhuǎn)換
• ?頻率范圍?：DC至24MHz
• ?抖動(dòng)性能?：12kHz-5MHz范圍內(nèi)附加RMS抖動(dòng)<0.8ps(24MHz時(shí))
• ?相位噪聲?：1kHz偏移時(shí)最大-120dBc/Hz，1MHz偏移時(shí)噪聲基底達(dá)-148dBc/Hz
• ?快速響應(yīng)?：上升/下降時(shí)間5ns(20%-80%)，傳播延遲10ns
• ?低功耗?：工作電流典型值35μA(12MHz時(shí))

二、電氣特性與性能參數(shù)

1. 絕對(duì)最大額定值

• VDD_IN電壓：-0.5V至1.5V
• VDD_OUT電壓：-0.5V至2.25V
• 輸入電壓：-0.5V至1.5V
• 工作溫度：-40°C至85°C

2. 典型工作條件

• VDD_IN：1.2V±10%(1.08V-1.32V)
• VDD_OUT：1.8V±10%(1.62V-1.98V)

3. 關(guān)鍵性能指標(biāo)

• ?輸入特性?：
  • VIH≥0.8×VDD_IN
  • VIL≤0.2×VDD_IN
  • 輸入電容典型值2pF
• ?輸出特性?：
  • VOH=VDD_OUT-0.1V(IOH=-100μA時(shí))
  • VOL=0.1V(IOL=100μA時(shí))
  • 輸出阻抗34Ω

三、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

1. 處理器時(shí)鐘電平轉(zhuǎn)換

典型應(yīng)用電路如圖8-1所示，實(shí)現(xiàn)1.2V處理器與1.8V系統(tǒng)控制器間的時(shí)鐘信號(hào)轉(zhuǎn)換：

1. 輸入側(cè)連接1.2V處理器時(shí)鐘輸出
2. 輸出側(cè)連接1.8V系統(tǒng)控制器時(shí)鐘輸入
3. 電源端各配置0.1μF去耦電容

2. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

• ?電源設(shè)計(jì)?：
  • 建議每個(gè)電源引腳配置0.1μF陶瓷去耦電容(0402封裝)
  • 保持電源噪聲最小化
• ?布局指南?：
  • 時(shí)鐘走線(xiàn)盡可能短，避免直角轉(zhuǎn)彎
  • 參考評(píng)估模塊的4層PCB設(shè)計(jì)(頂層信號(hào)+兩層GND+底層輔助)
  • 信號(hào)走線(xiàn)與電源/地平面保持良好隔離

四、封裝與熱特性

1. 機(jī)械特性

• 封裝類(lèi)型：X2SON-5(DPW)
• 尺寸：0.8mm×0.8mm×0.4mm
• 焊盤(pán)間距：0.5mm

2. 熱參數(shù)

• 結(jié)到環(huán)境熱阻：462.7°C/W
• 結(jié)到板熱阻：326.5°C/W
• 最大結(jié)溫：150°C

五、評(píng)估與開(kāi)發(fā)支持

TI提供CDCBT1001EVM評(píng)估模塊(DC189-001)用于性能評(píng)估，包含：

• 評(píng)估板(DC189-001)
• 完整原理圖與PCB設(shè)計(jì)文件
• 物料清單(BOM)
• 測(cè)試連接指南

評(píng)估模塊采用專(zhuān)業(yè)4層PCB設(shè)計(jì)，包含SMA連接器便于測(cè)試設(shè)備連接，典型配置下最大電流消耗不超過(guò)10mA。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

CDCBT1001特別適用于以下場(chǎng)景：

1. 個(gè)人電子設(shè)備中FPGA/處理器的時(shí)鐘緩沖與電平轉(zhuǎn)換
2. 服務(wù)器和擴(kuò)展卡中的1.2V時(shí)鐘緩沖系統(tǒng)
3. 需要超低抖動(dòng)時(shí)鐘信號(hào)的高精度定時(shí)應(yīng)用
4. 混合電壓系統(tǒng)的時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò)