前言

功率半導(dǎo)體器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)不可或缺的一部分，在電力轉(zhuǎn)換和控制中起著核心作用。而IGBT模塊作為其中一個(gè)極其高效、聽話且力量巨大的”電能開關(guān)“被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，是現(xiàn)代工業(yè)社會(huì)從“用電”邁向“智電”的關(guān)鍵基石。

01什么是IGBT模塊

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊是當(dāng)今功率電子領(lǐng)域的“核心執(zhí)行者”，被譽(yù)為電力電子行業(yè)的“CPU”。您可以把它想象成一個(gè)“超級(jí)功率開關(guān)”的集成包。它將多個(gè)IGBT芯片與續(xù)流二極管芯片（FWD）通過(guò)特定電路拓?fù)浼煞庋b在一起，形成的一個(gè)高性能、高可靠性的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。其和單管的區(qū)別在于，IGBT單管是一個(gè)獨(dú)立的器件，功率較??；而模塊將多個(gè)芯片并聯(lián)，功率更大、散熱更好、可靠性更高，適用于工業(yè)級(jí)和能源級(jí)應(yīng)用。因此，不能將其視為簡(jiǎn)單芯片的堆砌，而是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)。其中，第七代IGBT模塊采用先進(jìn)的溝槽柵+場(chǎng)截止技術(shù)，在導(dǎo)通損耗、電流密度與可靠性上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，進(jìn)一步拓展了功率半導(dǎo)體的應(yīng)用邊界。

02主要功能和結(jié)構(gòu)

核心功能：

IGBT模塊其最根本的用途是高效、精準(zhǔn)地控制和管理電能，特別是在高壓、大電流的條件下，能高效、快速地導(dǎo)通好和關(guān)斷電流，實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換與控制（如直流變交流、交流變直流、改變電壓頻率等），是電控系統(tǒng)的“動(dòng)力中樞”。

IGBT模塊主要實(shí)現(xiàn)以下幾種電能變換形式：

內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝：

IGBT模塊結(jié)合了MOSFET（金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)管）的高輸入阻抗和BJT（雙極型三極管）的低導(dǎo)通壓降優(yōu)點(diǎn)，兼具電壓控制、驅(qū)動(dòng)功率小、耐壓高、電流大等特性。而第七代IGBT模塊制造技術(shù)采用溝槽柵+場(chǎng)截止技術(shù)，相比前代實(shí)現(xiàn)了三大關(guān)鍵升級(jí)：

①低損耗：導(dǎo)通壓降（Vce (sat)）低至1.7V，開關(guān)損耗降低30%以上，能源轉(zhuǎn)換效率顯著提升；

②高電流密度：芯片pitch值（相鄰單元中心點(diǎn)間距）縮小至1.4微米，相同封裝尺寸下電流承載能力提升20%；

③高可靠性：支持10μs短路耐受時(shí)間（VGE=15V、VCC≤600V時(shí)），過(guò)載溫度可達(dá)175℃，適應(yīng)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。

一個(gè)典型的IGBT模塊結(jié)構(gòu)如下圖所示：

其主要組成部分和封裝技術(shù)包括：

① 芯片（Die）：核心，即第七代微溝槽場(chǎng)截止型IGBT芯片和二極管芯片。

② DBC基板（Direct Bonded Copper）：覆蓋在銅底板上的陶瓷片（常用AI2O3或AIN），上下兩面覆銅。它起到電器絕緣和導(dǎo)熱橋梁的關(guān)鍵作用。

③ 銅底板（Beseplate）：模塊的機(jī)械支撐和主要散熱通道。

④ 鍵合線（Bonding Wires）：通常為粗鋁線，連接芯片電極與外部端子，承擔(dān)大電流。鍵合技術(shù)和線材質(zhì)量直接影響模塊的壽命和可靠性。先進(jìn)技術(shù)如銅線鍵合、超聲鍵合和雙面冷卻（SLC）技術(shù)可以顯著提升性能。

⑤ 端子（Terminals）：包括主電路端子（如直流輸入+/-，交流輸出U/V/W）和驅(qū)動(dòng)控制端子（柵極）。

⑥ 外殼與硅凝膠：塑料外殼提供保護(hù)，內(nèi)部的硅凝膠則用于防潮、絕緣、抑制放電和緩沖應(yīng)力。

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03應(yīng)用場(chǎng)景

IGBT模塊是“電能高效利用”的核心載體，廣泛應(yīng)用于各個(gè)需要大功率轉(zhuǎn)換與控制的場(chǎng)景，下面主要介紹商用炒菜機(jī)場(chǎng)景應(yīng)用：

在商用炒菜機(jī)領(lǐng)域中，配備了IGBT模塊的炒菜機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高頻、無(wú)極、精準(zhǔn)的功率調(diào)節(jié)。對(duì)于炒菜機(jī)應(yīng)用，如果是普通機(jī)械開關(guān)（繼電器）：無(wú)法高頻開關(guān)，反應(yīng)慢，只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的通斷，會(huì)導(dǎo)致溫度劇烈波動(dòng)，而且頻繁開關(guān)容易燒蝕損壞；如果是普通MOSFET：雖然開關(guān)頻率高，但在高壓大電流場(chǎng)合下?lián)p耗巨大，容易過(guò)熱燒毀。而IGBT模塊天生為高壓、大電流、高頻開關(guān)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它能夠輕松承受炒菜機(jī)的工作電壓和電流，自身發(fā)熱可控。使用IGBT模塊，能幫助現(xiàn)代炒菜機(jī)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

在炒菜機(jī)中，IGBT模塊主要可應(yīng)用于兩種加熱方式的電源板上：

①電磁加熱式炒菜機(jī)：其原理類似電磁爐，IGBT模塊是電磁線圈的驅(qū)動(dòng)核心，負(fù)責(zé)產(chǎn)生高頻交變磁場(chǎng)，使鍋體自身發(fā)熱。這是最高效的方式。

②電阻加熱式炒菜機(jī)：鍋底是發(fā)熱盤或發(fā)熱管，IGBT模塊作為發(fā)熱盤的功率控制開關(guān)，通過(guò)調(diào)節(jié)其通電時(shí)間來(lái)控溫。

總而言之，IGBT模塊能在炒菜機(jī)中扮演“智能火力控制系統(tǒng)”的核心角色，能幫助其實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的“炒、燜、蒸、煮”等復(fù)雜烹飪火候。

其他應(yīng)用場(chǎng)景：

① 工業(yè)控制：如變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器

② 新能源汽車：如電控系統(tǒng)（主驅(qū)動(dòng)逆變器）、直流變換器（DC-DC）等。

③ 可再生能源發(fā)電：如光伏逆變器、風(fēng)力發(fā)電交流器等。

④智能家電：如變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機(jī)等。

04實(shí)際產(chǎn)品介紹

下面以金蘭功率半導(dǎo)體幾款產(chǎn)品為實(shí)例進(jìn)行介紹：

JL3I200V65RE2PN：此款I(lǐng)GBT模塊為650V/200A INPC三電平逆變模塊，采用溝槽柵場(chǎng)終止技術(shù)IGBT7芯片，帶熱敏電阻（NTC）和可選PressFIT壓接針腳技術(shù)。

其產(chǎn)品特點(diǎn)為：

其具備出色的模塊效率，能顯著提高功率密度和系統(tǒng)效率，緊湊型的設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)成本更具優(yōu)勢(shì)。此款I(lǐng)GBT模塊推薦用于有源電力濾波器（Active Power Filter，簡(jiǎn)稱APF）及其他三電平應(yīng)用。APF可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、商業(yè)和機(jī)關(guān)團(tuán)體的配電網(wǎng)中，如：電力系統(tǒng)、電解電鍍企業(yè)、水處理設(shè)備、石化企業(yè)、大型商場(chǎng)及辦公大樓、精密電子企業(yè)、機(jī)場(chǎng)港口的供電系統(tǒng)、醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。

JLHF800B120RD3E7DN：該款產(chǎn)品是金蘭LD3封裝模塊中的一個(gè)典型產(chǎn)品，該產(chǎn)品為半橋拓?fù)?，并?nèi)置熱敏電阻（NTC）。該產(chǎn)品采用AMB（Si3N4）陶瓷基板，具有較高的熱導(dǎo)率、更好的可靠性；芯片采用第七代IGBT，實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度和更低的功率損耗。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能、光伏逆變、工業(yè)變頻、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。

其產(chǎn)品特點(diǎn)為：

JLFF100B65RN2E7SN：該產(chǎn)品是金蘭推出的一款LN2封裝IGBT模塊，集成NCE第7代溝槽/場(chǎng)截止型IGBT、發(fā)射極控制二極管（Emitter Controlled Diode）及NTC溫度傳感器，主打高可靠性與高效能，適用于中高壓功率轉(zhuǎn)換場(chǎng)景。

其產(chǎn)品特點(diǎn)為：

該產(chǎn)品根據(jù)特性，可適用于需要中高壓、高可靠功率控制的場(chǎng)景，包括：電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域：工業(yè)電機(jī)、伺服電機(jī)的變頻驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；新能源相關(guān)領(lǐng)域：光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器；工業(yè)電源領(lǐng)域：隔離式DC-DC/AC-DC電源、UPS（不間斷電源）；其他領(lǐng)域：大功率變頻器、焊接設(shè)備等功率轉(zhuǎn)換設(shè)備；等等。

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05結(jié)語(yǔ)

域發(fā)揮

IGBT模塊是現(xiàn)代電控系統(tǒng)的“肌肉和骨骼”，它承上啟下：連接了微小的控制信號(hào)（信號(hào)端）和強(qiáng)大的動(dòng)力執(zhí)行（能源端），將微小的控制信號(hào)轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的電力驅(qū)動(dòng)；它高效節(jié)能：其自身的損耗遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的機(jī)械開關(guān)或舊式功率器件，極大地提高了能源利用效率；它精準(zhǔn)控制：實(shí)現(xiàn)了對(duì)電能的形式、頻率、電壓的精準(zhǔn)控制，從而實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的智能化運(yùn)行。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，凡是需要高效處理、轉(zhuǎn)換和控制大功率電能的地方，幾乎都離不開IBGT模塊。

未來(lái)，IGBT 模塊將向“更低損耗（如寬禁帶半導(dǎo)體結(jié)合）、更高集成度（集成驅(qū)動(dòng)與保護(hù)電路）、更優(yōu)成本”方向發(fā)展，進(jìn)一步鞏固其在功率電子領(lǐng)域的核心地位。