Texas Instruments TPS1HC30EVM評估模塊用于全面評估TPS1HC30-Q1車用高側(cè)開關(guān)。TPS1HC30EVM硬件評估模塊包括在將TPS1HC30-Q1設(shè)計成更奢侈的應(yīng)用電源系統(tǒng)之前，測試和評估TPS1HC30-Q1所需的一切。TI TPS1HC30EVM評估模塊利用標(biāo)準(zhǔn)工作臺設(shè)備實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)行，或通過BoosterPack? 插件模塊接頭與外部微控制器輕松配對。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPS1HC30EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 通過標(biāo)準(zhǔn)臺式設(shè)備獨(dú)立運(yùn)行，也可通過BoosterPack?插入式模塊接頭輕松與外部微控制器配合適用。
• 板載 數(shù)字電位器，可通過^I2C^用于可編程電流限制
• 板載3.3 V LDO支持使用一系列跳線操作控制信號
• 理想的電路板布局布線和覆銅區(qū)，可提高熱性能
• SNS和ILIM電阻器用電位器，可輕松配置外部電阻值

PCB布局

TPS1HC30-Q1評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TPS1HC30EVM是德州儀器(TI)推出的一款汽車級高邊開關(guān)評估模塊，專為評估TPS1HC30-Q1高性能智能高邊開關(guān)而設(shè)計。該評估模塊具有以下核心特點(diǎn)：

?硬件架構(gòu)?：

• 采用四層PCB設(shè)計(2oz銅厚)，優(yōu)化散熱性能
• 集成TPS1HC30-Q1高邊開關(guān)(30mΩ/5A)
• 板載3.3V LDO(TPS7A1633DGNR)用于控制信號供電
• 支持BoosterPack標(biāo)準(zhǔn)接口，可與TI LaunchPad開發(fā)套件連接
• 提供VBB(輸入)、VOUT(輸出)、EN(使能)等關(guān)鍵測試點(diǎn)

?評估功能?：

• 三種電流限制配置方式：數(shù)字電位器/物理電位器/固定電阻
• 可編程電流檢測功能(SNS引腳)
• 完整的瞬態(tài)保護(hù)電路設(shè)計
• 豐富的測試接口(TP1-TP10)

二、核心器件解析

1. TPS1HC30-Q1高邊開關(guān)特性

• ?導(dǎo)通電阻?：典型30mΩ
• ?工作電壓?：4.5V至36V寬范圍輸入
• ?輸出電流?：5A連續(xù)電流能力
• ?保護(hù)特性?：
  • 可編程電流限制(通過ILIM引腳)
  • 過溫保護(hù)
  • 負(fù)載開路/短路檢測
  • 故障指示(FAULT引腳)

2. 評估模塊電路設(shè)計

• ?電源路徑?：
  • J5/J7：主電源輸入/輸出接口
  • TVS二極管保護(hù)(D2/D3，未預(yù)裝)
  • 輸入濾波電容(C3/C4)
• ?控制電路?：
  • EN/LATCH/DIAG_EN控制信號接口
  • 板載3.3V LDO為控制信號供電
• ?電流檢測?：
  • 可配置SNS電阻網(wǎng)絡(luò)
  • 數(shù)字電位器(TPL0102-100)提供高精度調(diào)節(jié)

三、典型評估方案

1. 基本功能測試

?連接方式?：

1. 連接4.5-36V電源至J5(VBB)
2. 使用跳線配置EN信號(高/低)
3. 連接負(fù)載至J7(VOUT)
4. 監(jiān)測FAULT引腳狀態(tài)

?關(guān)鍵參數(shù)測量?：

• ?導(dǎo)通電阻?：測量TP1(VBB)與TP2(VOUT)壓差，計算Ron=ΔV/Iload
• ?開關(guān)時序?：通過EN信號控制，測量10%-90%上升時間
• ?電流限制?：通過ILIM配置電阻設(shè)定限流閾值

2. 與MCU協(xié)同工作

通過BoosterPack接口可連接TI LaunchPad開發(fā)板：

1. 連接J1/J2至MCU開發(fā)板
2. 配置I2C接口(J1-9/J1-10)控制數(shù)字電位器
3. 通過GPIO控制EN/DIAG_EN/LATCH信號
4. 讀取FAULT狀態(tài)和SNS模擬信號

四、PCB布局建議

• ?電源路徑?：
  • 使用寬銅箔降低阻抗
  • 輸入/輸出電容靠近器件引腳
• ?熱設(shè)計?：
  • 充分利用散熱焊盤
  • 添加散熱過孔
• ?信號完整性?：
  • 控制信號遠(yuǎn)離功率路徑
  • 適當(dāng)濾波敏感信號