電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)，2025年上半年國際智能眼鏡市場的出貨量同比增長110%。2025年上半年，AI智能眼鏡出貨量占智能眼鏡總出貨量的78%，相較于2024年上半年的46%和2024年下半年的66%顯著提升。據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國智能眼鏡出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到290.7萬臺，同比增長121.1%。

AI智能眼鏡正以前所未有的速度在市場放量增長，在上游硬件設(shè)計(jì)端包括主處理器、傳感器、電源、存儲等廠商都在基于AI眼鏡的高性能、低功耗的特性來優(yōu)化產(chǎn)品。尤其是加入了AI大模型、拍照、視頻等功能，需要更大的數(shù)據(jù)傳輸和更高的存儲容量等適配，同時(shí)存儲芯片還要不斷小型化。

此前，康盈半導(dǎo)體在可穿戴領(lǐng)域比如智能手表獲得頭部客戶認(rèn)可，相關(guān)存儲產(chǎn)品大規(guī)模出貨。在AI眼鏡領(lǐng)域，其嵌入式存儲芯片ePOP已應(yīng)用于影目的AI眼鏡上。最近，在2025elexcon深圳國際電子展上，康盈半導(dǎo)體發(fā)布了最新的ePOP，尺寸更小容量更高，緊密跟進(jìn)AI眼鏡的硬件設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢。

圖：康盈最新發(fā)布ePOP嵌入式存儲芯片 電子發(fā)燒友網(wǎng)拍攝

據(jù)介紹，KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，最新發(fā)布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為LPDDR4X，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數(shù)據(jù)的需求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

康盈半導(dǎo)體市場負(fù)責(zé)人朱海娟對電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體表示，過去，可穿戴產(chǎn)品對存儲的性能要求多集中在性能和低功耗，現(xiàn)在，有了AI大模型的加持，可穿戴產(chǎn)品對存儲的輕小續(xù)航以及容量提出更高的要求。這也是康盈優(yōu)化ePOP存儲芯片的方向。尤其對當(dāng)前主流例如高通AR1等AI眼鏡平臺進(jìn)行了適配。

朱海娟表示，康盈半導(dǎo)體不僅在兒童手表市場獲得認(rèn)可，還開拓了領(lǐng)夾麥克風(fēng)、運(yùn)動防水耳機(jī)等市場，例如登山、雪登等運(yùn)動對溫度要求高，康盈的存儲芯片能夠滿足所需。

此次，康盈半導(dǎo)體還最新發(fā)布Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時(shí)，新一代Small PKG。 eMMC設(shè)計(jì)幾乎是物理極限，較上一代Small PKG。 eMMC體積更小，容量更大，最高容量從32GB升級至128GB，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，寫入速度高達(dá)200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機(jī)等終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求。

面向固態(tài)硬盤市場，康盈推出PCIe 5.0SSD，1TB內(nèi)存搭載1GB緩存，2TB內(nèi)存搭載2GB緩存，4TB內(nèi)存搭載4GB緩存。其中4TB產(chǎn)品順序讀取速度達(dá)到了14，000 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤熘?3，000MB/s。與常規(guī)PCIe4.0相比速度翻倍，是常規(guī)PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相關(guān)應(yīng)用。

由此來看，康盈存儲產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步豐富，且一些產(chǎn)品已經(jīng)緊跟主流步伐。

康盈半導(dǎo)體比較獨(dú)特的一個(gè)優(yōu)勢在于對供應(yīng)鏈的把控能力。朱海娟表示，ePOP這類小封裝與晶圓和封測能力密切相關(guān)。一方面是原廠小顆粒晶圓的供應(yīng)，另一方面康盈自有封測廠的工藝成熟良率高，從而具有更好的成本和價(jià)格優(yōu)勢。

據(jù)悉，徐州康盈半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)園、揚(yáng)州康盈半導(dǎo)體模組產(chǎn)業(yè)園已陸續(xù)投產(chǎn)，加速存儲產(chǎn)業(yè)鏈布局。未來，康盈半導(dǎo)體將積極投入，不斷提升技術(shù)，增強(qiáng)創(chuàng)新能力，堅(jiān)持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品。