Texas Instruments bq27Z558 Impedance Track? 電量計(jì)是一款高度集成的高精度1節(jié)串聯(lián)電池電量計(jì),配有閃存可編程自定義精簡指令集CPU (RISC)。它還包括適用于鋰聚合物和鋰離子電池組的SHA-256身份驗(yàn)證。能使用1節(jié)串聯(lián)電池,也能并聯(lián)電池提高電池容量。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments bq27Z558 Impedance Track?電量計(jì)數(shù)據(jù)手冊.pdf
Texas Instruments bq27Z558電量計(jì)通過HDQ和I^2^C兼容單線接口進(jìn)行通信。這些器件包括多個關(guān)鍵功能,有助于促進(jìn)準(zhǔn)確的電量監(jiān)測應(yīng)用。集成溫度傳感功能(內(nèi)部和外部選項(xiàng))可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和電池溫度測量。
特性
- 支持低至1mΩ的高側(cè)和低側(cè)電流檢測電阻
- 支持電池組側(cè)電量監(jiān)測,包括增強(qiáng)健康狀態(tài) (SOH) 算法
- 基于預(yù)測OCV的快速Q(mào)MAX更新選項(xiàng)
- SHA-256身份驗(yàn)證響應(yīng)器,用于提高電池組安全性
- 精密的充電算法
- JEITA
- 增強(qiáng)型充電
- RSOC充電補(bǔ)償選項(xiàng)
- 兩個獨(dú)立ADC
- 支持電流和電壓的同步采樣
- 高精度庫侖計(jì)數(shù)器,輸入偏移誤差<1μV(典型值)
- 低電壓 (2 V) 運(yùn)行
- 廣泛的電流應(yīng)用(1mA至>5A)
- 高電平或低電平有效的脈沖或電平中斷引腳
- 支持電池跳變點(diǎn) (BTP)
- 低功耗模式(典型電池組工作范圍條件)
- 睡眠模式: <1μA(典型值)
- 深度睡眠模式:<9μA(典型值)
- 休眠模式:<3μA(典型值)
- 關(guān)閉模式:<1.9μA(典型值)
- 內(nèi)部和外部溫度檢測功能
- 診斷使用壽命數(shù)據(jù)監(jiān)控器和黑盒記錄器
- 400kHz I^2^C總線通信接口,包括用于高速編程和數(shù)據(jù)訪問的1.2V邏輯電平
- HDQ單線與主機(jī)通訊
- 緊湊型12引腳DSBGA封裝 (YPH)
功能框圖

BQ27Z558 Impedance Track?電量計(jì)技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品核心特性與技術(shù)創(chuàng)新
BQ27Z558是德州儀器(TI)2023年11月推出的高精度單節(jié)鋰電池電量計(jì)解決方案,具有以下突破性特性:
?高精度測量系統(tǒng)?:
- 雙獨(dú)立ADC架構(gòu):同步采樣電流和電壓
- 超低偏移誤差:<1μV典型值的庫侖計(jì)數(shù)器
- 寬電流檢測范圍:1mA至>5A(支持1mΩ檢測電阻)
- 五級功耗模式:OFF模式<1.9μA,HIBERNATE模式<3μA
?智能電池管理?:
- Impedance Track?技術(shù):實(shí)時(shí)更新電池阻抗模型
- 增強(qiáng)型健康度(SOH)算法:精確預(yù)測電池老化
- 快速Q(mào)Max更新:基于預(yù)測OCV優(yōu)化容量計(jì)算
- JEITA充電算法:支持溫度分段充電控制
?安全認(rèn)證?:
- SHA-256硬件加密:防止電池組克隆
- 黑盒記錄器:存儲關(guān)鍵故障數(shù)據(jù)
- 生命周期監(jiān)測:記錄極端溫度和電壓事件
二、關(guān)鍵電氣參數(shù)解析
1. 電源特性
| 參數(shù) | 條件 | 典型值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 工作電壓范圍 | VBAT引腳 | 2.0-5.5 | V |
| 正常模式電流 | 全功能運(yùn)行 | 60 | μA |
| 深度睡眠模式電流 | 周期性測量 | 9 | μA |
| 內(nèi)部LDO輸出 | REG18引腳 | 1.8 | V |
2. ADC性能
- 庫侖計(jì)數(shù)器分辨率:3.74μV(16位)
- 通用ADC分辨率:38μV(16位)
- 轉(zhuǎn)換時(shí)間:1s(庫侖計(jì)數(shù))/14ms(通用ADC)
- 溫度測量精度:±2°C(內(nèi)部傳感器)
3. 通信接口
- I2C速率:100kHz/400kHz
- HDQ單線協(xié)議:支持15kbps速率
- 雙接口配置:可同時(shí)保持I2C和HDQ連接
三、系統(tǒng)架構(gòu)與工作原理
1. 功能框圖
![系統(tǒng)架構(gòu)圖]
- ?傳感前端?:包含差分檢測放大器(SRP/SRN)和12位ADC
- ?處理核心?:定制RISC處理器(4.2MHz主頻)
- ?存儲系統(tǒng)?:32KB閃存+4KB數(shù)據(jù)閃存+2KB SRAM
- ?安全模塊?:SHA-256加速器
2. 阻抗跟蹤技術(shù)
通過實(shí)時(shí)測量電池阻抗變化,結(jié)合專有算法:
- 動態(tài)更新完全充電容量(FCC)
- 補(bǔ)償溫度對容量的影響
- 預(yù)測剩余運(yùn)行時(shí)間(Run Time to Empty)
- 計(jì)算健康狀態(tài)(State of Health)
3. 工作模式
- ?正常模式?:250ms更新周期,全功能運(yùn)行
- ?睡眠模式?:可配置采樣間隔(典型11μA)
- ?深度睡眠?:僅維持庫侖計(jì)數(shù)(典型9μA)
- ?休眠模式?:等待通信喚醒(典型3μA)
四、PCB設(shè)計(jì)指南
- ?檢測路徑布局?:
- SRP/SRN走線對稱等長
- 0.1μF濾波電容緊鄰器件引腳
- 避免檢測路徑與開關(guān)電源平行走線
- ?熱管理?:
- 利用VSS引腳作為主要散熱路徑
- DSBGA封裝需注意焊接工藝(0.4mm球距)
- ?EMI防護(hù)?:
- BAT_SNS采用開爾文連接
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