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TLIN1431EVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-02 17:02 ? 次閱讀
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Texas Instruments TLIN1431EVM評估模塊用于評估TLIN1431-Q1系列器件,包括TLIN14315RGY和TLIN14313RGY。電路板上的所有IC信號都可用,并且TLIN1431x-Q1的功能可通過電路板的功能訪問。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TLIN1431EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

TI TLIN1431x-Q1單通道LIN SBC包括LDO、wake、高側(cè)開關(guān)、看門狗、集成電池分壓器、 LIMP和通道擴(kuò)展功能。

TLIN1431EVM評估模塊支持使用單根跳線演示指揮官和響應(yīng)者模式應(yīng)用,該跳線可連接或斷開LIN總線上的指揮官模式應(yīng)用所需的外部1kΩ上拉電阻和串聯(lián)二極管。

特性

  • 可以訪問LIN總線、TXD和RXD引腳
  • 用于產(chǎn)生WAKE信號的WAKE開關(guān)
  • 允許SPI通信的相鄰跳線連接
  • 信號的測試點(diǎn)式和接頭式連接
  • 與TLIN1431x-Q1的兩個LDO版本兼容

PCB布局

1.png

TLIN1431EVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TLIN1431EVM是德州儀器(TI)推出的汽車級LIN(局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò))系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)評估模塊,主要用于評估TLIN1431-Q1系列產(chǎn)品的性能。該模塊集成了喚醒功能、高邊開關(guān)和看門狗等關(guān)鍵特性,支持12V/24V汽車應(yīng)用,工作電壓范圍5.5V至28V,可承受高達(dá)42V的電池電壓。

二、核心特性

2.1 功能亮點(diǎn)

  • ?雙工作模式?:
    • 引腳模式:通過J5跳線配置
    • SPI模式:支持3.3V/5V SPI通信(VIOless功能)
  • ?靈活配置選項(xiàng)?:
    • 指揮官/響應(yīng)器模式切換(J10跳線)
    • 本地喚醒功能(通過J15和S1按鈕)
    • 通道擴(kuò)展接口(J6/J7)
  • ?全面保護(hù)機(jī)制?:
    • 集成±58V LIN總線故障保護(hù)
    • 過流保護(hù)
    • 熱關(guān)斷功能

2.2 關(guān)鍵電氣參數(shù)

參數(shù)規(guī)格單位
工作電壓5.5-28V
最大電池電壓42V
LIN總線保護(hù)±58V
LDO輸出3.3V/5VV
工作溫度-40至+125°C

三、硬件架構(gòu)解析

3.1 主要功能模塊

  1. ?電源管理?:
    • J11香蕉插頭提供VBAT輸入
    • 集成LDO輸出VCC(3.3V/5V)
    • 板上電壓分壓器監(jiān)測VBAT
  2. ?通信接口?:
    • LIN總線連接器(J16)
    • TXD/RXD測試點(diǎn)(TP24/TP25)
    • SPI接口(J4引腳12-18)
  3. ?控制邏輯?:

3.2 跳線配置說明

  • ?J5?:配置工作模式
    • 引腳1-2短接:引腳模式
    • 引腳2-3短接:SPI模式(5V)
    • 不連接:SPI模式(3.3V)
  • ?J10?:指揮官模式選擇
    • 短接時啟用1kΩ上拉電阻
  • ?J14/J15?:喚醒電路配置
    • 可選擇VBAT或HSS作為上拉源

四、典型應(yīng)用場景

4.1 汽車電子系統(tǒng)

  • 車身控制模塊
  • 車門控制單元
  • 座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)

4.2 工業(yè)控制

  • 分布式傳感器網(wǎng)絡(luò)
  • 設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)
  • 低功耗遠(yuǎn)程控制節(jié)點(diǎn)

4.3 評估測試

  • LIN協(xié)議兼容性測試
  • EMC/EMI性能評估
  • 系統(tǒng)級電源管理驗(yàn)證

五、快速使用指南

  1. ?硬件連接?:
    • 通過J11連接12V/24V電源
    • 配置J5選擇工作模式
    • 連接LIN總線到J16
  2. ?功能驗(yàn)證?:
    • 監(jiān)測TP4驗(yàn)證LDO輸出
    • 使用S1測試喚醒功能
    • 通過SPI接口讀取狀態(tài)寄存器
  3. ?性能測試?:
    • 總線負(fù)載測試
    • 喚醒響應(yīng)時間測量
    • 功耗特性分析

六、設(shè)計注意事項(xiàng)

  1. ?PCB布局?:
    • 保持高速信號線長度匹配
    • 電源走線需足夠?qū)挾?/li>
    • 合理布置去耦電容
  2. ?熱管理?:
    • 監(jiān)控LDO溫升
    • 高邊開關(guān)散熱考慮
    • 環(huán)境溫度影響評估
  3. ?系統(tǒng)集成?:
    • 與其他ECU的LIN總線兼容性
    • 電源時序控制
    • 故障診斷機(jī)制實(shí)現(xiàn)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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