Texas Instruments TPSM336x5同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊是一款2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊，采用緊湊的3.5mm × 4.5mm × 2mm、11引腳QFN封裝。TPSM336x5整合了引線框上倒裝芯片 (FCOL) 封裝、功率MOSFET以及集成電感器和啟動(dòng)電容器。TPSM336x5可通過(guò)反饋分壓器配置為1V至15V輸出并運(yùn)行。TI TPSM336x5電源模塊旨在滿(mǎn)足常開(kāi)型工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求。該器件提供自動(dòng)模式，允許輕負(fù)載運(yùn)行時(shí)的頻率折返，實(shí)現(xiàn)了1.5μA（在13.5V VIN 時(shí)）的空載電流消耗和高的輕負(fù)載效率。PWM和PFM模式之間的無(wú)縫轉(zhuǎn)換以及低MOSFET導(dǎo)通電阻，使得在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的效率非常出色。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM336x5同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

HotRod? QFN小封裝技術(shù)提高了散熱性能，為高環(huán)境溫度運(yùn)行提供了保證。與擴(kuò)頻功能配合使用，TPSM336x5可提供出色的EMI性能。

特性

• 多功能同步降壓直流/直流模塊
  • 集成MOSFET、電感器、CBOOT電容器和控制器
  • 寬輸入電壓范圍：3V至36V
  • 高達(dá)40V的輸入瞬態(tài)保護(hù)
  • 結(jié)溫范圍：?40°C至+125°C
  • 4.5mm × 3.5mm × 2mm超模壓塑料封裝
  • 使用RT引腳可在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
• 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的超高效率
  • 大于88%的效率（在12V VIN 、5V VOUT 、1MHz、IOUT = 2.5A時(shí)）
  • 大于87%的效率（在24VIN 、5VOUT 、1MHz、IOUT = 2.5A時(shí)）
  • 待機(jī)IQ 僅1.5μA（在13.5VIN 時(shí)）
• 針對(duì)超低EMI要求進(jìn)行了優(yōu)化
  • 雙隨機(jī)擴(kuò)頻 - DRSS
  • 引線框上倒裝芯片封裝 - FCOL
  • 電感器和啟動(dòng)電容器集成
  • 符合CISPR 11 B類(lèi)要求
• 輸出電壓和電流選項(xiàng)
  • 可調(diào)輸出電壓為1V至15V
• 使用TPSM33625并借助WEBENCH? Power Designer創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
• 適用于可擴(kuò)展電源

典型原理圖

效率與輸出電流 VIN = 24 V

功能框圖

TPSM336x5同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

TPSM336x5是德州儀器(TI)推出的高性能同步降壓DC-DC電源模塊系列，包含TPSM33615(1.5A)和TPSM33625(2.5A)兩個(gè)型號(hào)。該系列采用HotRod? QFN封裝(4.5mm×3.5mm×2mm)，集成了控制器、功率MOSFET、電感和啟動(dòng)電容，提供完整的降壓解決方案。

二、關(guān)鍵特性

1. ?寬輸入電壓范圍?：
   • 3V至36V工作輸入范圍
   • 40V瞬態(tài)輸入電壓保護(hù)
   • 支持5V/12V/24V/36V工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)總線
2. ?高效率設(shè)計(jì)?：
   • 最高效率達(dá)95% (12V輸入轉(zhuǎn)1.8V輸出)
   • 待機(jī)電流低至1.5μA @13.5VIN
   • 自動(dòng)PFM/PWM模式切換優(yōu)化輕載效率
3. ?先進(jìn)的EMI抑制技術(shù)?：
   • 雙隨機(jī)擴(kuò)頻調(diào)制(DRSS)
   • Flip-Chip on Lead(FCOL)封裝技術(shù)
   • 集成電感和啟動(dòng)電容
   • 通過(guò)CISPR 11 Class B EMI認(rèn)證
4. ?靈活的頻率配置?：
   • 可編程開(kāi)關(guān)頻率200kHz至2.2MHz
   • 支持外部時(shí)鐘同步
   • 固定頻率(1MHz)和可調(diào)頻率版本可選

三、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

1. 輸入電容選擇

• 最小要求：4.7μF陶瓷電容
• 推薦配置：4.7μF+0.1μF并聯(lián)
• 高壓應(yīng)用建議增加47-100μF電解電容抑制輸入振鈴

2. 輸出電容配置

四、熱設(shè)計(jì)考慮

1. ?熱性能參數(shù)?：
   • 結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA)：22°C/W(EVM測(cè)試條件)
   • 最大結(jié)溫：125°C
   • 熱關(guān)斷閾值：168°C(典型值)
2. ?PCB布局建議?：
   • 使用2oz銅厚PCB
   • 在中間層設(shè)置完整地平面
   • 模塊下方布置多個(gè)散熱過(guò)孔
   • 頂層和底層保留大面積銅皮散熱

五、保護(hù)功能

1. ?過(guò)流保護(hù)?：
   • 峰值電流限制(TPSM33625: 4.9A典型值)
   • 打嗝模式(Hiccup)短路保護(hù)
   • 50ms關(guān)斷/5ms重啟周期
2. ?熱保護(hù)?：
   • 兩級(jí)溫度降額
   • 168°C熱關(guān)斷
   • 15°C滯后恢復(fù)
3. ?電源監(jiān)測(cè)?：
   • 可編程輸入U(xiǎn)VLO
   • Power Good輸出指示
   • 輸出過(guò)壓/欠壓保護(hù)