我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.高分辨率、高動(dòng)態(tài)、超低功耗-- 格科微電子高性能圖像傳感器GC5605助力AI PC應(yīng)用

格科GalaxyCore正式推出高性能500萬(wàn)像素圖像傳感器GC5605。該產(chǎn)品專為AI PC應(yīng)用打造，具備高分辨率、高動(dòng)態(tài)、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會(huì)議、高清拍攝等應(yīng)用場(chǎng)景的影像質(zhì)量；實(shí)現(xiàn)智能喚醒、手勢(shì)控制等更智能的人機(jī)交互。

2.5G DOICT融合邊緣智能網(wǎng)絡(luò)--基于飛騰平臺(tái)的AI+5G新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)布

本次發(fā)布充分體現(xiàn)了中國(guó)移動(dòng)及飛騰公司等伙伴為服務(wù)工業(yè)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)合攻關(guān)成果，標(biāo)志著跨領(lǐng)域5G DOICT 融合邊緣智能網(wǎng)絡(luò)邁入新階段。

3.關(guān)鍵材料突破--我國(guó)科學(xué)家攻克鈣鈦礦太陽(yáng)能電池難題

近日，我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,深圳理工大學(xué)白楊教授聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)褚君浩院士團(tuán)隊(duì)在《自然-通訊》發(fā)表研究成果，成功開發(fā)出超穩(wěn)定、高效率的寬帶隙鈣鈦礦太陽(yáng)能電池，并構(gòu)建出性能優(yōu)良的全鈣鈦礦疊層器件。

4.套刻精度已達(dá)2μm--合肥芯碁微電子裝備面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備獲重大市場(chǎng)突破

面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場(chǎng)突破。公司已與多家國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)簽訂采購(gòu)訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于 SoW、CIS、類CoWoS-L 等大尺寸芯片封裝方向。

5.運(yùn)算、ADC、Flash控制器與通信接口四大維度革新--極海半導(dǎo)體發(fā)布APM32F425/427系列高性能MCU

APM32F425/427系列基于嵌入式閃存工藝(EFlash)，搭載Arm Cortex-M4F內(nèi)核，最高支持1MB EFlash，其中APM32F427系列內(nèi)置448KB+4KB的SRAM，APM32F425系列支持256KB Flash零等待，內(nèi)置192+4KB SRAM，全系列支持全溫度范圍內(nèi)240MHz主頻運(yùn)行。

6.全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈--納芯微正式推出超聲雷達(dá)探頭芯片NSUC1800，DSI3協(xié)議兼容

NSUC1800助力實(shí)現(xiàn)主從設(shè)備跨品牌互聯(lián)互通的系統(tǒng)方案，在通信協(xié)議上全面兼容DSI3總線，縮短驗(yàn)證周期，加快項(xiàng)目導(dǎo)入。同時(shí)，產(chǎn)品在芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、測(cè)試與封裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全鏈路國(guó)產(chǎn)化，幫助客戶在Slave與Master選型上兼顧交付與成本控制，構(gòu)建更具韌性的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。

7.全球最小-- Sensirion突破性微型二氧化碳傳感器發(fā)售

STCC4 是目前全球最小的直接測(cè)量二氧化碳傳感器之一，憑借突破性的體積設(shè)計(jì)和能耗表現(xiàn)，重新定義了室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)的可能性。STCC4 利用熱導(dǎo)率傳感領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，可滿足室內(nèi)空氣質(zhì)量應(yīng)用的精度要求。

8.直擊工業(yè)物聯(lián)痛點(diǎn)--高通躍龍產(chǎn)品組合 數(shù)十年技術(shù)積淀 AI加持催化終端升級(jí)

“2025年2月，我們正式推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)連接領(lǐng)域的解決方案。高通躍龍產(chǎn)品組合，將先進(jìn)的邊緣側(cè)AI、高性能低功耗技術(shù)與領(lǐng)先的連接能力，融入面向物聯(lián)網(wǎng)的專屬環(huán)境和服務(wù)場(chǎng)景?！崩畲簖垙?qiáng)調(diào)說(shuō)。

9.0-360°角度測(cè)量--Littelfuse磁性傳感器產(chǎn)品組合擴(kuò)展-高精度TMR角度傳感器

Littelfuse推出兩款基于TMR的新型磁角度傳感器LF53466和LF53464，可以在惡劣環(huán)境中以最小的熱漂移提供高精度的0-360°角測(cè)量。

10.強(qiáng)強(qiáng)合作--LitePoint攜手研華科技共同開發(fā)新一代工業(yè)級(jí)Wi-Fi7模塊

此次合作充分運(yùn)用LitePoint先進(jìn)的IQxel-MX測(cè)試平臺(tái)，助力研華實(shí)現(xiàn)高效驗(yàn)證與自動(dòng)化測(cè)試，確保模組具備穩(wěn)定可靠的無(wú)線連接性能，加速推進(jìn)邊緣AI、自主型機(jī)器人、智能制造及智能聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域的部署進(jìn)程。

11.邊緣AI新品--研華科技推出基于NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)的MIC-743

研華重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)的邊緣AI新品 MIC-743，這款突破性產(chǎn)品以高達(dá)2070 FP4 TOPS的AI算力重新定義邊緣計(jì)算性能邊界，適用于當(dāng)前機(jī)器人、邊緣端VLM（視覺語(yǔ)言模型）等熱門應(yīng)用。

12.集成PowiGaN氮化鎵技術(shù)--PI推出太陽(yáng)能賽車專用參考設(shè)計(jì)

該套件型號(hào)為RDK-85SLR，采用了PI公司一款集成PowiGaN氮化鎵技術(shù)的芯片InnoSwitch3-AQ，是一款超緊湊型 DC-DC 變換器設(shè)計(jì)，在輕載和滿載條件下均可實(shí)現(xiàn)高達(dá)95% 的效率。

13.車規(guī)級(jí)工藝--潤(rùn)石科技推出三通道高側(cè)LED驅(qū)動(dòng)芯片RS3702-Q1

RS3702-Q1是一款三通道高側(cè)LED驅(qū)動(dòng)芯片，采用車規(guī)級(jí)工藝，最大化安全余量設(shè)計(jì)，具有高達(dá)45V的耐壓承受能力，每一通道均提供最大150mA的驅(qū)動(dòng)電流，支持PWM亮度調(diào)光，并提供全面的自診斷功能，包括LED開路、對(duì)地短路以及單個(gè)LED短路檢測(cè)。

14.加速AI與嵌入式軟件開發(fā)--Andes晶心科技推出AndeSight IDE v5.4

Andes晶心科技（Andes Technology）正式發(fā)布AndeSight IDE v5.4。此版本透過原生支持關(guān)鍵AI數(shù)據(jù)類型、高帶寬向量?jī)?nèi)存（HVM）管理函式庫(kù)、NEON到RVV內(nèi)建函數(shù)的無(wú)縫轉(zhuǎn)換、全面的追蹤分析功能，以及創(chuàng)新的Andes AutoOpTune編譯程序優(yōu)化工具，大幅加速AI與嵌入式軟件的開發(fā)。

15.大廠動(dòng)態(tài)--NVIDIA推出Spectrum-XGS以太網(wǎng)技術(shù)

NVIDIA 宣布推出NVIDIA Spectrum-XGS 以太網(wǎng)。這項(xiàng)跨區(qū)域擴(kuò)展（scale-across）技術(shù)可將多個(gè)分布式數(shù)據(jù)中心組合成一個(gè)十億瓦級(jí) AI 超級(jí)工廠。

16.Arm Cortex-M33內(nèi)核--恩智浦推出電機(jī)控制應(yīng)用的MCX A34x微控制器

MCX A34x微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核，主頻高達(dá)180MHz，內(nèi)置1MB閃存和256kB RAM。該器件專為電機(jī)控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)和優(yōu)化，具有高性能，配備MAU引擎、兩個(gè)集成式FlexPWM (含4個(gè)子模塊，結(jié)合AOI模塊)、4個(gè)ADC和豐富的串行外設(shè)及SmartDMA。

17.手勢(shì)交互新升級(jí)--矽典微新品 極致小型化AiP 、開發(fā)套件開放賦能

矽典微CEO徐鴻濤博士發(fā)表主題演講《毫米波感知新生態(tài)，合作創(chuàng)新鑄未來(lái)》，正式發(fā)布三款重磅新品：ICL111A AiP毫米波傳感器SoC、ONELAB毫米波傳感器開發(fā)套件以及XenG系列揮手手勢(shì)識(shí)別傳感器。

18.單位能效性能提升48%--達(dá)摩院玄鐵發(fā)布最小面積RISC-V處理器E901

阿里巴巴達(dá)摩院在2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）上發(fā)布RISC-V精簡(jiǎn)處理器玄鐵E901，面積相較玄鐵之前的嵌入式系列處理器大幅縮小39% ，同時(shí)單位能效性能提升 48%，動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化 48%，廣泛適配從智能家居、可穿戴設(shè)備到車載控制單元的多樣化應(yīng)用場(chǎng)景。

19.RISC-V內(nèi)核--成都華微32位RISC-V超低功耗MCU新品發(fā)布

支持自主硬件架構(gòu)+國(guó)產(chǎn)鴻蒙操作系統(tǒng)，國(guó)產(chǎn)自主底層硬件+國(guó)產(chǎn)自主底層軟件雙輪驅(qū)動(dòng)；針對(duì)低功耗場(chǎng)景多層級(jí)低功耗設(shè)計(jì)：芯片系統(tǒng)架構(gòu)，定制化內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)，電路級(jí)低功耗設(shè)計(jì)，物理實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)

技術(shù)看點(diǎn)

1.德州儀器方案--Dynamic Z-Track算法如何預(yù)測(cè)不穩(wěn)定的電池負(fù)載

Dynamic Z-Track算法是專為BQ41Z90和BQ41Z50等器件設(shè)計(jì)的電池電量監(jiān)測(cè)方法。作為在BQ40Z50和BQ34Z100等器件中運(yùn)行的傳統(tǒng)Impedance Track算法的后繼產(chǎn)品，Dynamic Z-Track算法可在動(dòng)態(tài)負(fù)載電流條件下準(zhǔn)確估算電池的荷電狀態(tài)、運(yùn)行狀況和剩余容量。

2.華邦電子方案--重新定義AI內(nèi)存：為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案

專為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案，則扮演了驅(qū)動(dòng)效率與擴(kuò)展性的關(guān)鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進(jìn)展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載。本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長(zhǎng)的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應(yīng)市場(chǎng)不斷變化的需求。

3.安森美 (onsemi)圖像傳感器虹膜掃描和面部識(shí)別方案

安森美 (onsemi)的AR0145CS Hyperlux SG數(shù)字圖像傳感器具有適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，是安全生物識(shí)別應(yīng)用的理想選擇。這些1/4.3英寸CMOS傳感器具有1280（寬）× 800（高）的有源像素陣列，可通過簡(jiǎn)單的雙線串行接口進(jìn)行編程。

4.ADI方案——如何應(yīng)對(duì)智能邊緣的軟件復(fù)雜性

隨著應(yīng)用功能不斷擴(kuò)展，軟件的規(guī)模和復(fù)雜性也不斷增加，對(duì)軟件工程師的開發(fā)效率提出了更高要求，用于驅(qū)動(dòng)異構(gòu)多核架構(gòu)和智能邊緣應(yīng)用。

5.ARM方案-- Arm Zena CSS加速軟件和芯片開發(fā)進(jìn)程

Zena CSS 加速了軟件和芯片開發(fā)進(jìn)程，助力更快速、高效地交付 AI 功能，作為預(yù)先驗(yàn)證且具備安全能力的計(jì)算平臺(tái)，Zena CSS 能夠節(jié)省約 20% 的工程資源，大幅降低開發(fā)的成本和復(fù)雜性

6.賽米控丹佛斯方案--碳化硅在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用

線側(cè)（低諧波/再生驅(qū)動(dòng)）現(xiàn)代高性能變頻器通常采用有源前端（AFE），用有源器件代替無(wú)源整流器進(jìn)行線路連接。

7.TVS布局對(duì)靜電放電防護(hù)效果的影響分析

文章闡述了產(chǎn)品設(shè)計(jì)中遇到的防護(hù)電路理論防護(hù)能力與測(cè)試效果存在的差異,結(jié)合瞬態(tài)電壓抑制二極管自身的特性以及靜電放電測(cè)試的特點(diǎn),并以三種靜電防護(hù)電路設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的問題及優(yōu)化思路為例,通過實(shí)際測(cè)試與仿真,詳細(xì)分析了在印制電路板設(shè)計(jì)布局布線中的關(guān)鍵點(diǎn)及其對(duì)防護(hù)效果的影響趨勢(shì)。

8.共達(dá)電聲方案--MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和應(yīng)用指南

本指南將帶您深入淺出地探索MEMS麥克風(fēng)的核心世界，我們將撥開技術(shù)迷霧，聚焦實(shí)際應(yīng)用，為您解析MEMS麥克風(fēng)從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的一系列注意事項(xiàng)和應(yīng)用指南。

9.安森美方案--USB-C電池充電器解決方案

下面的框圖展示了安森美(onsemi)設(shè)計(jì)的 USB-C 電池充電器解決方案。 該圖說(shuō)明了 USB-C 電池充電器中使用的電源管理和電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。 采用的元件包括 TP PFC 控制器、 高頻準(zhǔn)諧振反激/LLC 控制器、 柵極驅(qū)動(dòng)器、 同步整流電路， 以及 iGaN 和 MOSFET 器件。 這些元件被分為初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)兩個(gè)部分， 以提升系統(tǒng)效率。 如以下器件表所示， 大部分功能模塊器件均可采用安森美解決方案。

10.AMD工程師方案--高扇出信號(hào)線優(yōu)化技巧

高扇出信號(hào)線 (HFN) 是具有大量負(fù)載的信號(hào)線。作為用戶，您可能遇到過高扇出信號(hào)線相關(guān)問題，因?yàn)閷⑺胸?fù)載都連接到 HFN 的驅(qū)動(dòng)程序需要使用大量布線資源，并有可能導(dǎo)致布線擁塞。鑒于負(fù)載分散，導(dǎo)致進(jìn)一步增大信號(hào)線延遲，因此在高扇出信號(hào)線上也可能難以滿足時(shí)序。

11.羅德與施瓦茨方案--詳解移動(dòng)通信中的干擾信號(hào)

如果發(fā)現(xiàn)了干擾源，可以使用定向天線和測(cè)向設(shè)備來(lái)進(jìn)一步確定干擾源的具體位置。通過測(cè)量不同方向上的干擾信號(hào)強(qiáng)度，逐步縮小干擾源的范圍，最終找到準(zhǔn)確位置。

12.帝奧微方案--DIA3681和DIA3350汽車USB接口解決方案

帝奧微推出的USB3.2應(yīng)用開關(guān)產(chǎn)品DIA3350和Redriver產(chǎn)品DIA36812，這兩款高性能信號(hào)調(diào)理與切換器件，專為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和復(fù)雜接口管理需求而設(shè)計(jì)

13.瑞薩電子RA4C1 MCU的核心特性

內(nèi)核ArmCortex-M33，主頻80MHz、Code Flash256KB/512KB可選，最小擦除單元2KB，最小寫入單元8字節(jié)、Data Flash8KB，最小擦除單元256字節(jié)，最小寫入單元1字

14.華大九天Empyrean GoldMask平臺(tái)重構(gòu)掩模版數(shù)據(jù)處理方案

華大九天Empyrean GoldMask 掩模版數(shù)據(jù)處理驗(yàn)證分析平臺(tái)，正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而生，它是一個(gè)高度集成、協(xié)同工作的掩模版數(shù)據(jù)處理與驗(yàn)證分析平臺(tái)，主要包括三款工具：GoldMask Fracture是精準(zhǔn)高效的數(shù)據(jù)切割轉(zhuǎn)檔工具，GoldMask MRC是可靠的掩模版規(guī)則質(zhì)檢工具，GoldMask Viewer是便捷的數(shù)據(jù)分析工具。該平臺(tái)為掩模版數(shù)據(jù)處理提供了全流程、系統(tǒng)性的解決方案，憑借其突出的性能贏得了客戶的廣泛信賴與認(rèn)可。

15.Silicon Labs 方案--能量收集技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的應(yīng)用與解決方案

Silicon Labs現(xiàn)在已經(jīng)優(yōu)化了xG22系列SoC（片上系統(tǒng)），以納入支持能量收集的功能，Silicon Labs新的能量?jī)?yōu)化xG22E SoC系列可支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的所有節(jié)能需求。

16.友晶FPGA方案--數(shù)字電壓表設(shè)計(jì)教程

基于LTC2308 設(shè)計(jì)一款數(shù)字電壓表設(shè)計(jì)。

17.OpenHarmony 方案--基于開源鴻蒙的視頻播放開發(fā)樣例

本開發(fā)樣例針對(duì)視頻播放場(chǎng)景，聚焦開源鴻蒙原生媒體框架，通過Video組件實(shí)現(xiàn)視頻資源加載、播放狀態(tài)控制及多樣化展示形態(tài)。重點(diǎn)演示組件化播放器封裝、全屏/窗口化動(dòng)態(tài)切換、上下滑動(dòng)輪播等關(guān)鍵技術(shù)方案，為開發(fā)者提供標(biāo)準(zhǔn)化視頻功能實(shí)現(xiàn)路徑，助力構(gòu)建高性能、可定制的多媒體應(yīng)用。

18.恩智浦MCU方案--基于LPC5500的QuadSPI接口的方案

這個(gè)QuadSPI接口是通過LPC5500里面的協(xié)處理器EZH實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镋ZH可以單周期訪問IO，并且EZH還能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的邏輯運(yùn)算，還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到RAM中。將這些性能放在一起就可以實(shí)現(xiàn)QuadSPI，并且自帶DMA功能，您只需告訴它發(fā)哪些數(shù)據(jù)，發(fā)多少字節(jié)的數(shù)據(jù)即可。

19.硬核開源項(xiàng)目--FPGA-FOC：使用Verilog在FPGA上實(shí)現(xiàn)FOC電機(jī)控制系統(tǒng)

本庫(kù)實(shí)現(xiàn)了基于角度傳感器（也就是磁編碼器）的有感 FOC，即一個(gè)完整的電流環(huán)，可以進(jìn)行扭矩控制。借助本庫(kù)，你可以進(jìn)一步使用 純FPGA 或 MCU+FPGA 的方式實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電機(jī)應(yīng)用。

20.安世半導(dǎo)體 --交流耦合超高速數(shù)據(jù)線中ESD二極管的放置位置、安世雙口PD3.2快充協(xié)議控制器

在本白皮書中，Nexperia探討了在交流耦合超高速數(shù)據(jù)線中，將高電壓ESD保護(hù)二極管置于位置A，或?qū)⒌碗妷篍SD保護(hù)二極管置于位置B，哪種布局可提供更有效的短路保護(hù)。

工具鏈相關(guān)

1.代理式 AI 重構(gòu) EDA：從對(duì)話助手到虛擬工程師

在2025年的CadenceLIVE China中國(guó)用戶大會(huì)上，Cadence高級(jí)副總裁兼系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理Paul Cunningham博士分享了代理式AI在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)愿景，揭示了從對(duì)話助手到虛擬工程師的變革之路。

2.KiCad 9.0.4 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 ：圖片生成符號(hào)、封裝

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫(kù)面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。器件面板集成了元器件參數(shù)信息、數(shù)據(jù)手冊(cè)、器件符號(hào)（原理圖符號(hào)/PCB封裝）、供應(yīng)鏈信息（后續(xù)會(huì)關(guān)聯(lián)華秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解決了 MacOS crash 的問題；2）支持 KiCad 便攜版的 Windows 版本，不用安裝即可直接使用；3）支持云端的個(gè)人元件庫(kù)（分類、管理）；4）支持云端的個(gè)人模塊庫(kù)（分類、管理）；5）與供應(yīng)鏈的集成，下單 PCB/SMT 更便捷

項(xiàng)目分享

1.Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發(fā)板NPU多模態(tài)部署指導(dǎo)與評(píng)測(cè)

本文將圍繞這一核心問題展開 —— 從端側(cè) SLM 與云端 LLM 的關(guān)鍵差異對(duì)比入手，詳解 RK3576 開發(fā)板的硬件特性與環(huán)境配置。

2.LoRa1120模塊與ESP32點(diǎn)對(duì)點(diǎn)LoRa通信實(shí)現(xiàn)實(shí)踐指南

LoRa1120模塊的核心是Semtech的LR1120芯片組，這是一款專為遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線通信和地理定位應(yīng)用而設(shè)計(jì)的集成電路 1。在進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用開發(fā)之前，對(duì)該模塊的核心技術(shù)能力進(jìn)行深入分析，是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。這不僅是一個(gè)單純的LoRa收發(fā)器，更是一個(gè)集成了多種通信模式和定位功能的綜合平臺(tái)。

3.窄帶電力線通信使用的調(diào)制方案

圖 1 所示為不同太陽(yáng)能裝置中實(shí)現(xiàn)的典型電力線通信選項(xiàng)。這些裝置可分為直流線路上的通信（紅色）和交流線路上的通信（藍(lán)色）。區(qū)別主要在于數(shù)據(jù)信號(hào)如何在發(fā)送器處耦合到電力線，以及如何在接收器側(cè)提取信號(hào)

4.基于混合熱插拔解決方案實(shí)現(xiàn)高電流輸入電路保護(hù)

本期，為大家?guī)?lái)的是《使用混合熱插拔架構(gòu)防止高電流故障》，將討論設(shè)計(jì)高電流輸入電路保護(hù)具有哪些挑戰(zhàn)，以及混合熱插拔電路如何在任何故障情況下保護(hù)MOSFET。

5.低壓差分多路復(fù)用器 CBMG709 的技術(shù)特性與工程應(yīng)用實(shí)踐

芯佰微的CBMG709 作為專為差分信號(hào)設(shè)計(jì)的多路復(fù)用器，其核心特性圍繞“低壓兼容、低損耗、高速率、高穩(wěn)定性”展開。

6.TensorRT-LLM 分離式服務(wù)的設(shè)計(jì)理念、使用方法

對(duì)于生產(chǎn)部署，用戶還關(guān)心在滿足特定延遲約束的情況下，每個(gè) GPU 的吞吐表現(xiàn)。本文將圍繞“吞吐量-延遲”性能場(chǎng)景，介紹 TensorRT-LLM 分離式服務(wù)的設(shè)計(jì)理念、使用方法，以及性能研究結(jié)果。

7.解析嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）

在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，尤其是在筆記本電腦等移動(dòng)平臺(tái)中，存在一個(gè)至關(guān)重要的組件，它默默無(wú)聞地工作，卻主導(dǎo)著系統(tǒng)的功耗、穩(wěn)定性和用戶交互體驗(yàn)。這就是嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）。

活動(dòng)分享

1.【線下活動(dòng)】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會(huì)

KiCad Asia 大會(huì)是來(lái)自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計(jì)師和倡導(dǎo)者的年度聚會(huì)。KiCon 是一個(gè)由志愿者組織的社區(qū)活動(dòng)。我們專注于建立一個(gè)多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗(yàn)，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對(duì)社會(huì)和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【設(shè)計(jì)大賽】RT-Thread 2025年度嵌入式大賽-硬件拓展板設(shè)計(jì)賽道

基于RT-Thread提供的開發(fā)板，設(shè)計(jì)功能豐富的拓展模塊（如傳感器集成、通信接口擴(kuò)展等），推動(dòng)開源硬件生態(tài)多樣化。拓展板應(yīng)用方向至少滿足以下一類應(yīng)用特征：DIY創(chuàng)客應(yīng)用、功能性應(yīng)用、創(chuàng)新性應(yīng)用（報(bào)名時(shí)詳細(xì)說(shuō)明具體功能）

3.【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.65】ADS仿真實(shí)戰(zhàn)，破解高速設(shè)計(jì)信號(hào)瓶頸：《高速數(shù)字設(shè)計(jì)（基礎(chǔ)篇）》

為什么同樣的電路，低速時(shí)好好的，一跑高速就死機(jī)？這是硬件工程師接觸高速設(shè)計(jì)時(shí)最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統(tǒng)中，多數(shù)工程師靠 “經(jīng)驗(yàn)布線” 就能應(yīng)付，但當(dāng)頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經(jīng)被忽略的寄生參數(shù)成為致命隱患：

4.【開發(fā)板試用】最強(qiáng)Cortex-M85單片機(jī)：瑞薩RA8D1套件（顯示屏+攝像頭）試用

瑞薩RA8D1套件測(cè)評(píng)，帶顯示屏，帶攝像頭，支持MIPI-DSI顯示輸出接口。 板上除了實(shí)現(xiàn)RA8D1最小系統(tǒng)外，還搭載了實(shí)用的外設(shè)功能。

5.【開發(fā)板試用】全國(guó)產(chǎn)窄帶無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)解決方案：TurMass無(wú)線通信TKB-623評(píng)估板試用

TurMass 是道生物聯(lián)自主研發(fā)的新一代 LPWAN 技術(shù)，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、廣覆蓋、低成本和高可伸縮性等突出優(yōu)勢(shì)，研制的第二代無(wú)線終端