上海2025年8月28日/美通社/ -- 8月28日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能與具身智能創(chuàng)新技術與行業(yè)應用引領者云深處科技達成戰(zhàn)略合作。雙方將圍繞具身智能控制平臺開發(fā)、行業(yè)智能解決方案共建與國際市場拓展三大方向展開深度合作，攜手推進高性能機器人在多行業(yè)場景的規(guī)模化落地與應用創(chuàng)新。

黑芝麻智能將以自研高性能車規(guī)級計算芯片為核心，基于云深處機器人平臺，共同在船舶巡檢、智慧建造、科研教學等場景探索具身智能行業(yè)解決方案，并且積極推進海外市場拓展。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示："我們非常高興與云深處達成戰(zhàn)略合作。黑芝麻智能的高性能芯片技術與云深處的機器人平臺能力深度融合，將極大提升機器人的感知、決策與控制性能。此次合作不僅是技術的協(xié)同，更是雙方在全球智能機器人市場戰(zhàn)略布局的重要一步。我們期待通過聯(lián)合創(chuàng)新，共同推動具身智能控制平臺在真實場景中的廣泛應用，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。"

云深處創(chuàng)始人兼CEO朱秋國同時表示："云深處始終致力于智能機器人技術的創(chuàng)新與落地。與黑芝麻智能的合作將加速我們機器人平臺的智能化升級，特別是在船舶巡檢、智慧建造等復雜場景中的應用突破。"

此次黑芝麻智能與云深處的戰(zhàn)略合作，在技術共研與市場協(xié)同的基礎上，將以真實場景為牽引迭代優(yōu)化具身智能控制平臺并推進應用落地，助力本土機器人與芯片方案的自主創(chuàng)新與國際化探索。

審核編輯 黃宇