8月26日，第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon2025 在深圳（福田）會展中心盛大開幕！

作為中國電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展，本屆展會以“All for AI, All for Green”為主題，匯聚了全球 400 多家嵌入式和電子技術(shù)供應(yīng)商，成為行業(yè)技術(shù)交流與創(chuàng)新成果展示的頂級盛宴。

此次展會，瑞迅科技展示了端側(cè)AI終端--全系列核心板（基于ARM架構(gòu)的多核處理器平臺、采用先進(jìn)的制程工藝）、主板系列產(chǎn)品以及多尺寸觸控一體機等嵌入式領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。并將持續(xù)深耕嵌入式技術(shù)創(chuàng)新，深化端側(cè)AI終端智能應(yīng)用，助力高效數(shù)智化發(fā)展。

展會開幕當(dāng)天同步舉辦了2025第七屆中國嵌入式技術(shù)大會。作為嵌入式行業(yè)標(biāo)桿年度大會，圍繞嵌入式AI、邊緣AI、端側(cè)AI、具身智能等熱門議題作主題演講。

瑞迅端側(cè)平臺產(chǎn)品線總經(jīng)理辛懷遠(yuǎn)受邀登上 2025 第七屆中國嵌入式技術(shù)大會的舞臺，以 “AI on ARM 瑞迅科技助力嵌入式 AI 生態(tài)構(gòu)建” 為題進(jìn)行了精彩分享。演講圍繞嵌入式 AI 生態(tài)的發(fā)展趨勢展開，分析了ARM 架構(gòu)在嵌入式 AI 領(lǐng)域優(yōu)勢。瑞迅科技基于 ARM 架構(gòu)打造的嵌入式 AI 硬件平臺，以其高性能、低功耗的卓越特性，為高效部署與穩(wěn)定運行提供了堅實的硬件基石。還分享了公司在嵌入式技術(shù)方面的經(jīng)驗及應(yīng)用案例，生動展示了瑞迅如何將前沿技術(shù)與行業(yè)需求深度融合，切實為客戶創(chuàng)造價值。同時，致力于為開發(fā)者提供專業(yè)的技術(shù)支持與豐富的資源服務(wù)，降低開發(fā)門檻，激發(fā)創(chuàng)新活力。

現(xiàn)場直擊

高性能核心板卡主推