Texas Instruments CSD96415同步降壓NexFET?功率級是高度優(yōu)化的設計，用于大功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動器IC和功率MOSFET，可完成功率級開關功能。該組合可在5mm × 6mm小型封裝中實現(xiàn)大電流、高效率以及高速開關功能。它還集成了精確的電流檢測和溫度檢測功能，可以簡化系統(tǒng)設計并提高精度。此外，Texas Instruments CSD96415 PCB的尺寸也經(jīng)過優(yōu)化，以幫助縮短設計時間和簡化整個系統(tǒng)設計的完成過程。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments CSD96415同步降壓NexFET?功率級數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 額定峰值電流：80A
• 16V V IN 、25V額定高側和低側FET
• 峰值效率：超過94%（f SW =600kHz，L OUT =150nH）
• 高頻工作（高達1.75MHz）
• 溫度補償雙向電流感測
• 模擬溫度輸出
• 故障監(jiān)控
• 3.3V和5V PWM信號兼容
• 三態(tài)PWM輸入
• 集成式自舉開關
• 優(yōu)化的死區(qū)時間，可提供擊穿保護
• 包裝
  • 高密度，QFN 5mm × 6mm
  • 超低電感
  • 系統(tǒng)優(yōu)化PCB尺寸
  • 散熱增強型頂部冷卻
  • 符合RoHS指令，無鉛端子電鍍
  • 不含鹵素
  • 7英寸和13英寸卷軸可選

簡化應用

CSD96415RWJ同步降壓NexFET?功率級技術解析

一、產(chǎn)品核心特性

CSD96415RWJ是德州儀器推出的高性能集成化功率級解決方案，專為高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器設計，具有以下突出特性：

?電氣參數(shù)亮點?：

• ?超高電流能力?：80A峰值電流輸出
• ?寬電壓支持?：16V輸入電壓，25V MOSFET耐壓等級
• ?卓越效率?：>94%峰值效率（600kHz/150nH條件下）
• ?高頻工作?：支持高達1.75MHz開關頻率
• ?智能監(jiān)測?：
  • 溫度補償雙向電流檢測
  • 模擬溫度輸出
  • 故障監(jiān)控功能

?封裝優(yōu)勢?：

• 超緊湊5mm×6mm QFN封裝
• 超低寄生電感設計
• 頂部散熱增強結構
• 符合RoHS標準無鹵素設計

二、系統(tǒng)架構設計

1. 集成化功率級方案

該器件創(chuàng)新性地將以下組件集成于單一封裝：

• ?功率MOSFET?：優(yōu)化高低邊管組合
• ?驅(qū)動電路?：支持3.3V/5V PWM信號
• ?保護功能?：
  • 集成自舉開關
  • 防直通死區(qū)優(yōu)化
  • 三態(tài)PWM輸入保護

2. 智能監(jiān)測系統(tǒng)

?電流檢測?：

• 溫度補償技術確保全溫區(qū)精度
• 雙向檢測支持能量回饋應用

?熱管理?：

• 模擬溫度輸出(TSNS引腳)
• 165℃熱關斷保護
• 頂部散熱金屬面設計

三、典型應用設計

1. 多相降壓轉(zhuǎn)換器配置

?推薦參數(shù)?：

• 開關頻率：600kHz-1.75MHz
• 輸出電感：150nH(典型值)
• 輸入電容：≥10μF陶瓷電容

?布局要點?：

• 功率路徑采用短而寬走線
• 敏感信號遠離開關節(jié)點
• 熱焊盤充分連接至地平面

2. 外圍元件選擇指南

四、PCB設計規(guī)范

1. 封裝機械參數(shù)

• ?引腳數(shù)量?：41引腳VQFN-CLIP
• ?焊盤尺寸?：5mm×6mm主體
• ?熱焊盤?：必須焊接確保散熱

2. 推薦焊盤圖案

• 焊盤間距：0.5mm
• 鋼網(wǎng)開口率：90%
• 接地過孔：4×4陣列布置

3. 回流焊參數(shù)

• 峰值溫度：260℃(MSL2等級)
• 溫度曲線：符合JEDEC J-STD-020標準

五、應用場景推薦

1. ?高性能計算?：
   • CPU/GPU核心供電
   • 內(nèi)存電源模塊
   • 服務器VRM設計
2. ?通信基礎設施?：
   • 基站功率放大器
   • 光模塊電源
   • 網(wǎng)絡交換機POL
3. ?工業(yè)電源?：
   • 自動化控制器
   • 電機驅(qū)動輔助電源
   • 測試儀器供電