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TPSM365R6寬輸入電壓降壓模塊評估套件深度解析

科技觀察員 ? 2025-08-27 11:48 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPSM365R6評估模塊設(shè)計用于評估TPSM365R6同步降壓直流/直流模塊。該降壓直流/直流模塊能夠以高達65V的寬輸入電壓驅(qū)動高達0.6A的負(fù)載電流。TPSM365R6評估模塊可配置為各種可選輸出電壓和開關(guān)頻率。這些模塊具有1.8V至12V寬可選輸出電壓范圍和400kHz至2.2MHz可選開關(guān)頻率范圍。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPSM365R6評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 寬輸入電壓范圍:3V至65V
  • 跳線可調(diào)輸出電壓
  • 跳線可調(diào)開關(guān)頻率
  • 輸出電流:高達600mA
  • PFM開關(guān)模式

板連接

1.png

示意圖

2.png

TPSM365R6寬輸入電壓降壓模塊評估套件深度解析

一、核心模塊特性

TPSM365R6EVM評估模塊基于德州儀器TPSM365R6RDNR芯片設(shè)計,是一款具有突破性性能的同步降壓電源模塊

?電氣性能參數(shù)?:

  • ?超寬輸入范圍?:3V至65V直流輸入電壓
  • ?可調(diào)輸出配置?:支持1.8V/2.5V/3.3V/5V/12V多檔輸出(通過跳線選擇)
  • ?輸出能力?:最大600mA連續(xù)輸出電流
  • ?超低靜態(tài)電流?:僅4μA(空載條件下)
  • ?頻率可調(diào)?:400kHz至2.2MHz開關(guān)頻率(五檔可選)

?封裝技術(shù)?:

  • 采用HotRod? QFN先進封裝(3.5mm×3.5mm)
  • 內(nèi)置功率MOSFET和補償網(wǎng)絡(luò)
  • 單電感架構(gòu)簡化設(shè)計

二、評估套件硬件架構(gòu)

1. 關(guān)鍵電路設(shè)計

?電源路徑設(shè)計?:

  • 輸入濾波:5×2.2μF/100V MLCC陣列 + 22μF電解電容
  • 功率電感:1.5μH金屬復(fù)合電感(飽和電流3.2A)
  • 輸出濾波:2×22μF/25V MLCC并聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

?控制電路配置?:

  • 使能控制:100kΩ上拉電阻(默認(rèn)使能)
  • 頻率選擇:通過40.2kΩ/27kΩ/20kΩ電阻網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)
  • 輸出電壓反饋:精密電阻分壓網(wǎng)絡(luò)(誤差±1%)

2. 接口定義與功能

接口類型功能說明
J1端子電源輸入(3-65V DC
J4端子臺功率輸出(最大0.6A)
J3跳線座頻率選擇(400kHz-2.2MHz)
J5跳線座輸出電壓選擇(1.8V-12V)
TP1-TP9測試點關(guān)鍵信號監(jiān)測點

三、快速上手指南

1. 硬件配置步驟

  1. ?頻率設(shè)置?:用跳線帽連接J3對應(yīng)頻率位置(必須配置)
  2. ?電壓選擇?:通過J5跳線選擇輸出電壓(默認(rèn)12V)
  3. ?電源連接?:
    • 正極接J1的VIN端子
    • 負(fù)極接J1的GND端子
  4. ?負(fù)載連接?:
    • 正極接J4的VOUT端子
    • 負(fù)極接J4的GND端子

2. 典型工作參數(shù)

  • 輸入電壓范圍:3.0V至65V DC
  • 最大負(fù)載電流:600mA(需注意溫升)
  • 推薦工作溫度:-40°C至+105°C

四、性能特征分析

1. 效率特性(VOUT=5V)

輸入電壓峰值效率10mA負(fù)載效率
12V92%65%
24V90%60%
48V88%55%

2. EMI性能

  • 傳導(dǎo)EMI:滿足CISPR 11 Class B標(biāo)準(zhǔn)
  • 輻射EMI:30MHz-1GHz頻段低于限值15dB
  • 建議:保留EMI濾波器可優(yōu)化10dB以上

五、典型應(yīng)用場景

1. 工業(yè)控制系統(tǒng)

2. 汽車電子

  • 車載信息娛樂系統(tǒng)
  • 車身控制模塊
  • 高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)

3. 通信設(shè)備

  • 基站遠程供電單元
  • 光模塊電源轉(zhuǎn)換
  • 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備POL電源

六、設(shè)計注意事項

1. PCB布局建議

  • ?功率路徑?:線寬≥0.3mm,盡量縮短SW節(jié)點走線
  • ?接地策略?:采用星型接地,避免功率地與信號地混接
  • ?熱管理?:在IC底部預(yù)留散熱過孔陣列(建議9-16個)

2. 外圍元件選擇

  • ?電感選型?:飽和電流需≥3A,DCR<50mΩ
  • ?輸出電容?:建議低ESR型MLCC(X7R/X5R材質(zhì))
  • ?輸入保護?:建議增加TVS管防止電壓瞬變
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