萬物互聯(lián)時代，移動寬帶技術正成為各行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型的關鍵動脈。隨著5G持續(xù)普及和行業(yè)應用深化，穩(wěn)定、高效、低成本的蜂窩聯(lián)網(wǎng)設備需求日益旺盛。

IOTE 2025展會開展在即，作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能將攜全系列成熟且完備的無線通信技術和模組產(chǎn)品矩陣亮相。憑借對無線通信設備市場的深入理解，美格智能在海量模組量產(chǎn)及成熟的整機定制開發(fā)經(jīng)驗的基礎上，打造出完整的4G/5G全系列Open解決方案，為下游客戶的FWA、Mi-Fi產(chǎn)品賦能。

一站式OPEN解決方案，便捷高效

為實現(xiàn)從標準化模組向場景化解決方案的戰(zhàn)略進階，美格智能針對FWA、Mi-Fi等核心領域構建了全維度賦能體系。不僅提供從原理圖架構、PCB設計到整機性能驗證與集成組裝的全流程技術閉環(huán)，更以4G/5G及Wi-Fi全系列模組的全球化合規(guī)認證為基石，筑牢產(chǎn)品落地的合規(guī)壁壘。

在此基礎上，公司更進一步構建了全棧式產(chǎn)品技術支撐體系，開放海量經(jīng)過市場驗證的成熟設計資源庫，通過技術賦能與資源共享的雙重驅動，顯著降低客戶的前期研發(fā)成本與時間成本，加速產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的全周期迭代，為客戶在FWA與Mi-Fi領域的戰(zhàn)略落地提供全鏈路保障。

一站式產(chǎn)品覆蓋：提供標準模組、整機解決方案（原理圖/PCB設計參考、PCBA功能驗證、天線和散熱經(jīng)驗分享）

預認證體系保障：主頻、Wi-Fi模組均經(jīng)過完備認證，全球認證加持，降低客戶合規(guī)成本

技術開放賦能：共享經(jīng)海量驗證的設計庫，大幅縮短開發(fā)周期，減少投入風險

質量體系護航：大規(guī)模量產(chǎn)項目經(jīng)驗，先進生產(chǎn)工藝

全平臺支持：高通+國產(chǎn)化，全系列4G/5G平臺，更齊備的Wi-Fi模組/網(wǎng)口配套支撐

開放成熟標桿級整機，精準可靠

美格智能最具競爭力的5G Mi-Fi解決方案SRB876，以卓越性能突破市場邊界，已經(jīng)助力數(shù)十家客戶實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)上市，成為行業(yè)中的標桿級方案。為進一步賦能合作伙伴，共同搶占 5G 賽道先機，美格智能現(xiàn)已全面開放該整機解決方案的核心技術資源，不僅包含高可靠性的PCBA硬件、全棧式軟件系統(tǒng)及一體化產(chǎn)品設計，更同步輸出經(jīng)過市場驗證的天線優(yōu)化、高效散熱、長效續(xù)航等成熟技術模塊，助力客戶實現(xiàn)從技術到產(chǎn)品的快速落地，精準構筑差異化競爭優(yōu)勢。

全系列旗艦模組場景化適配，靈活完整

根據(jù)不同行業(yè)對MBB設備的差異化需求，美格智能持續(xù)打造廣度與深度兼?zhèn)涞母咝阅墚a(chǎn)品矩陣，旗艦系列模組包含SRM817系列、SRM813系列、SRM810系列、SLM828A、SLM750、SLM770A等，適配大多數(shù)MBB及物聯(lián)網(wǎng)場景。

其中，具備全球數(shù)十項官方認證，以及日本三大運營商及北美運營商等諸多認證的SLM750模組，憑借優(yōu)異的通信性能、網(wǎng)絡傳輸?shù)姆€(wěn)定性及諸多接口，成為客戶加速出海，快速進入目標市場的利器；基于國產(chǎn)芯片方案設計的SRM810模組專為IoT、電力等垂直行業(yè)及eMBB等高性能場景研發(fā)設計，支持5G LAN、5G網(wǎng)絡多切片，具備出色的通信能力，其小巧靈活且多樣的產(chǎn)品設計為便攜式5G終端提供了更加優(yōu)質的解決方案。

在萬物互聯(lián)的澎湃浪潮中，穩(wěn)定、高效且低成本的移動寬帶連接能力已成為驅動千行百業(yè)數(shù)字化轉型不可或缺的基石。美格智能作為全球無線通信模組與解決方案的領航者，憑借深厚的行業(yè)積淀與前瞻布局，正以全面的“一站式服務+技術開放賦能”模式，降低客戶開發(fā)門檻與合規(guī)成本，加速產(chǎn)品上市周期，為客戶數(shù)字化轉型架設堅實橋梁。