引言

表面粗糙度作為衡量材料表面微觀形貌的關(guān)鍵指標(biāo)，其精準(zhǔn)測量在精密制造、材料科學(xué)等領(lǐng)域具有重要意義。白光干涉儀與原子力顯微鏡（AFM）是兩類常用的粗糙度測試工具，二者基于不同的測量原理，在測試范圍、精度及適用性上存在顯著差異。明確這些差異對于選擇合適的測量方法、保障數(shù)據(jù)可靠性具有重要價值。

測量原理的本質(zhì)差異

白光干涉儀的測量原理

白光干涉儀基于光學(xué)干涉現(xiàn)象實現(xiàn)粗糙度測量。寬光譜白光經(jīng)分光鏡分為參考光與物光，參考光經(jīng)固定參考鏡反射，物光照射樣品表面后反射，兩束光在接收端形成干涉條紋。由于白光相干長度極短（通常小于 20μm），僅樣品表面特定高度層能產(chǎn)生清晰條紋。通過垂直掃描參考鏡，記錄各點干涉信號的強(qiáng)度包絡(luò)，其峰值位置對應(yīng)表面各點高度，最終通過算法計算出 Ra、Rz 等粗糙度參數(shù)。

原子力顯微鏡的測量原理

原子力顯微鏡依賴探針與樣品表面的原子間相互作用力（如范德華力）進(jìn)行測量。微懸臂末端的納米級探針貼近樣品表面掃描時，表面起伏會導(dǎo)致懸臂偏轉(zhuǎn)，通過光學(xué)檢測系統(tǒng)（如激光反射）捕捉偏轉(zhuǎn)信號，轉(zhuǎn)化為表面高度數(shù)據(jù)。其測量過程本質(zhì)是機(jī)械接觸或非接觸式的 “逐點掃描”，通過三維坐標(biāo)重構(gòu)實現(xiàn)粗糙度分析。

測試范圍與分辨率的差異

空間尺度覆蓋

白光干涉儀的橫向測量范圍通常為數(shù)十微米至數(shù)毫米，可對較大面積的表面粗糙度進(jìn)行整體評估，適合反映表面宏觀粗糙度特征。原子力顯微鏡的橫向掃描范圍較小，通常為納米至微米級（最大約 100μm），更擅長捕捉局部微觀區(qū)域的精細(xì)粗糙度，如納米級凸凹結(jié)構(gòu)。

在垂直分辨率方面，白光干涉儀可達(dá) 0.1nm，能滿足多數(shù)精密加工表面的測量需求；原子力顯微鏡的垂直分辨率更高，可達(dá)皮米級（10?12 米），適合超光滑表面或納米尺度粗糙度的極端精密測量。

粗糙度參數(shù)的適用性

白光干涉儀可高效計算 Ra（算術(shù)平均偏差）、Rz（輪廓最大高度）等常規(guī)粗糙度參數(shù)，且因測量面積較大，數(shù)據(jù)更能反映表面粗糙度的統(tǒng)計平均特性。原子力顯微鏡除常規(guī)參數(shù)外，還可通過局部掃描獲取更精細(xì)的參數(shù)（如納米級峰谷距），但受限于測量面積，數(shù)據(jù)可能存在局部代表性偏差。

測試效率與環(huán)境要求

測試速度與操作復(fù)雜度

白光干涉儀采用光學(xué)并行檢測，單次掃描即可獲取大面積表面數(shù)據(jù)，測量速度較快（通常數(shù)秒至數(shù)十秒完成一次測量），且自動化程度高，操作人員經(jīng)簡單培訓(xùn)即可上手。原子力顯微鏡采用逐點掃描模式，測量速度較慢（獲取一幅微米級范圍圖像需數(shù)分鐘），且對掃描參數(shù)設(shè)置（如探針力、掃描速率）要求嚴(yán)格，操作復(fù)雜度較高。

環(huán)境適應(yīng)性

白光干涉儀受環(huán)境振動、溫度波動影響較大，需在恒溫（±0.5℃）、防震條件下工作，否則易導(dǎo)致干涉條紋失真，影響粗糙度計算精度。原子力顯微鏡雖對振動也較敏感，但因測量尺度小，對環(huán)境的整體穩(wěn)定性要求略低于白光干涉儀，部分型號可在普通實驗室環(huán)境中使用。

樣品適用性的差異

樣品類型限制

白光干涉儀要求樣品表面具有一定反射率，對透明或高吸收率材料（如黑色橡膠）需進(jìn)行表面處理（如噴金）才能獲得有效信號，且難以穿透表面覆蓋層測量基底粗糙度。原子力顯微鏡對樣品反射率無要求，適用于導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體等各類材料，且可直接測量柔軟、黏性表面（如生物材料）的粗糙度，只需避免探針污染或樣品損傷。

表面形態(tài)適應(yīng)性

對于具有較深溝槽或陡峭坡度的表面，白光干涉儀可能因光學(xué)陰影效應(yīng)導(dǎo)致數(shù)據(jù)缺失；原子力顯微鏡的探針可深入納米級溝槽，更適合復(fù)雜形貌表面的粗糙度測量，但探針磨損可能影響陡峭區(qū)域的測量精度。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術(shù)革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復(fù)雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機(jī)油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測。

高深寬比結(jié)構(gòu)測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大測量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量解決方案！