電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）宣布，公司面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于 SoW、CIS、類CoWoS-L 等大尺寸芯片封裝方向。

芯碁微裝指出，隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長，市場對(duì)大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，精準(zhǔn)把握市場趨勢，推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對(duì) RDL 層和 PI 層的智能糾偏需求，顯著提高整體封裝良率。

芯碁微裝表示首批設(shè)備預(yù)計(jì)于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程。

光刻機(jī)分一般分為“直寫光刻機(jī)”和“投影光刻機(jī)”。直寫式光刻機(jī)用于PCB及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。投影式光刻機(jī)用于芯片前道制程，包括ASML的EUV、DUV光刻機(jī)等。

開源證券指出，投影式光刻機(jī)原理類似于復(fù)印，通過光線照射掩模版將掩膜板的圖形傳遞到介質(zhì)層之上。直寫式光刻機(jī)原理類似于打印機(jī)，直寫光刻技術(shù)是一種無掩膜光刻技術(shù)，通過激光束直接將所需電路印出。直寫光刻除了具備投影光刻的技術(shù)特點(diǎn)，還具備高靈活性、低 成本以及縮短工藝流程等技術(shù)特點(diǎn)。

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圖源：開源證券

板級(jí)封裝直寫光刻機(jī)套刻精度已達(dá)±2μm，同步發(fā)力高端PCB市場
芯碁微裝成立于2015年6月，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。公司主營業(yè)務(wù)包括PCB系列、泛半導(dǎo)體系列，推出了IC裝備、PCB與IC載板兩大產(chǎn)品線，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

PCB業(yè)務(wù)方面，芯碁微裝的LDI設(shè)備覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等大多數(shù)線路制程，涵蓋線路、阻焊及鉆孔工藝。半導(dǎo)體方面，芯碁微裝基于現(xiàn)有LDI技術(shù)，主要針對(duì)先進(jìn)封裝市場，在IC載板、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、鍵合等設(shè)備布局。

官網(wǎng)顯示，芯碁微裝推出了PLP 3000 板級(jí)封裝直寫光刻機(jī)，以及WLP 2000 晶圓級(jí)封裝直寫光刻機(jī)。

PLP 3000 板級(jí)封裝直寫光刻機(jī)采用先進(jìn)的DMD數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應(yīng)用于板級(jí)中道領(lǐng)域，可支持覆銅板，復(fù)合材料，玻璃基板，該系統(tǒng)采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動(dòng)尋邊對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)追焦、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、UBM和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

該產(chǎn)品具備以下特點(diǎn)：一是具備Die shift分區(qū)對(duì)位+智能糾偏、RDL智能布線、實(shí)時(shí)自動(dòng)聚焦與克服板彎翹曲的能力。二是支持芯碁量測、曝光與檢測一站式解決方案。三是支持600 x600mm基板尺寸。四是最小線寬線距達(dá)到3μm，套刻精度±2μm。

WLP 2000 晶圓級(jí)封裝直寫光刻機(jī)具備自動(dòng)套刻、背部對(duì)準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圓級(jí)系統(tǒng)(SoW)等制程工藝中優(yōu)勢明顯。支持12"與8"基板尺寸，最小線寬線距為2μm，套刻精度為±0.6μm。

芯碁微裝指出，公司將結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，預(yù)計(jì)從今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個(gè)新臺(tái)階。

芯碁微裝圍繞直寫光刻技術(shù)優(yōu)勢，聚焦半導(dǎo)體裝備主航道，構(gòu)建“技術(shù)研發(fā)-產(chǎn)品創(chuàng)新-全球化服務(wù)”一體化能力。除了半導(dǎo)體系列領(lǐng)域，芯碁微裝還在持續(xù)發(fā)力PCB系列產(chǎn)品，以日系友商為對(duì)標(biāo)對(duì)象，全力搶占PCB高端市場。2024年，公司PCB領(lǐng)域業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增長，PCB 業(yè)務(wù)同比增長32.55%，帶動(dòng)整體業(yè)績?cè)鲩L。